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Sous la di ec ion de
Flo en MICHELOT e Simon COLLIN
P é ace de
Daniel Pe aya
La compé ence
numé ique en
con ex e éduca i
Rega ds c oisés
e pe spec i es in e na ionales
Sous la di ec ion de
Flo en MICHELOT e Simon COLLIN
La compé ence numé ique
en con ex e éduca i
Sous la di ec ion de
Flo en MICHELOT e Simon COLLIN
P é ace de
Daniel Pe aya
La compé ence
numé ique en
con ex e éduca i
Rega ds c oisés
e pe spec i es in e na ionales
Ca alogage a an publica ion de Biblio hèque e A chi es na ionales du Québec
e Biblio hèque e A chi es Canada
Ti e : La compé ence numé ique en con ex e éduca i : ega ds c oisés e pe spec i es
in e na ionales / sous la di ec ion de Flo en Michelo e Simon Collin.
Noms : Michelo , Flo en , 1982- édi eu in ellec uel. | Collin, Simon, 1982- édi eu in ellec uel.
Collec ions : Fo ma ion à dis ance (P esses de l’Uni e si é du Québec) ; 15.
Desc ip ion : Men ion de collec ion : Fo ma ion à dis ance = Dis ance Lea ning ; 15 | Comp end
des é é ences bibliog aphiques.
Iden i ian s : Canadiana 20240025369 | ISBN 9782760561465 (PDF)
Vede es-ma iè e : RVM : Technologies de l’in o ma ion e de la communica ion pou l’éduca ion. |
RVM : Connaissances en in o ma ique. | RVM : Technologie éduca i e.
Classi ica ion : LCC LB1028.43.C635 2024 | CDD 371.33/4—dc23
Ré ision
Michèle Beaudoin e Riham Alkhaka
Concep ion g aphique
Ma ie-Noëlle Mo ie
Mise en page
Flo en Michelo
Image de cou e u e
iS ock
Dépô légal : 4e imes e 2024
› Biblio hèque e A chi es na ionales du Québec
› Biblio hèque e A chi es Canada
© 2024 – P esses de l’Uni e si é du Québec
Tous d oi s de ep oduc ion, de aduc ion e d’adap a ion ése és
Imp imé au Canada
N6146-1 [01]
C ha p i e
3
Dé eloppe e mobilise ses
habile és en echnologie
Une dimension éclec ique, mais
essen ielle
No mand ROY, Simon PARENT e
Alexand e LEPAGE
Dimension abo dée
Dé eloppe e mobilise ses habile és echnologiques
Mo s-clés
Habile és echnologiques ; labo a oi e c éa i ; pensée in o ma ique ; o ma ion à
dis ance ; in elligence a i icielle
Ni eaux de o ma ion abo dés
P imai e ; secondai e ; pos secondai e (collégial, uni e si ai e)
Résumé
La compé ence numé ique s’insc i au sein d’un équilib e complexe en e des
sa oi s, sa oi - ai e e sa oi -ê e, qui se éalisen à a e s le Cad e de é é ence de la
compé ence numé ique (minis è e de l’Éduca ion e de l’Enseignemen supé ieu
[MEES], 2019 ; ci-ap ès « le Cad e »). Le p ésen chapi e s’in é esse à l’une des
douze dimensions : Dé eloppe e mobilise ses habile és echnologiques. Bien que l’on
s’a end ai à ce qu’elles soien associées aux sa oi - ai e de base, soi l’u ilisa ion
d’un o dina eu ou d’une able e, pa exemple, les habile és essen ielles pou
app end e a ec le numé ique son déso mais plus complexes. En e e
s’en emêlen des sa oi s associés à la p og amma ion in o ma ique e à la
comp éhension des algo i hmes d’in elligence a i icielle, ou enco e à des ap i udes
d’app en issage à dis ance, qui son de enues essen ielles pou la p ochaine
géné a ion.
Summa y
Digi al compe ence is pa o a complex balance be ween knowledge, know-how
and in e pe sonal skills, ac ualized h ough he Digi al Compe ence F amewo k. This
chap e ocuses on 1 o 12 dimensions: de eloping and mobilizing echnological
skills. While hese skills migh adi ionally be associa ed wi h basic know-how, i.e.
La compé ence numé ique en con ex e éduca i
60
he use o a compu e , a able , e c. Howe e , he skills ha a e essen ial o lea ning
wi h digi al echnology a e now mo e complex, as knowledge associa ed wi h
p og amming and unde s anding o a i icial in elligence algo i hms is needed, o
as dis ance lea ning skills become a mus -ha e o he nex gene a ion.
e Cad e de é é ence de la compé ence numé ique (MEES, 2019 ; ci-ap ès « le Cad e »)
nous in i e à pe ce oi une o me d’in e dépendance ou de complémen a i é
en e ses douze dimensions. En e e , la ep ésen a ion isuelle sous o me
d’une oue composée de pièces de casse- ê e s’imb iquan l’une dans l’au e e
la p emiè e e la seconde dimension en son cen e nous suggè en qu’elles peu en ê e
sollici ées a ec ou es les au es dimensions de açon complémen ai e. Les deux pièces
cen ales de la oue son pa iculiè emen complexes, no ammen en aison de la
a ié é d’habile és qui y son a achées. Les habile és en echnologie ep ésen en la
« capaci é d’une pe sonne à u ilise a ec aisance les appa eils numé iques e les ou ils
in o ma iques de la ie cou an e » (Commission d’en ichissemen de la langue
ançaise, 2017, p. 91). Ainsi, pou a i e à collabo e , à communique ou à p odui e
de açon con ian e a ec le numé ique, les pe sonnes app enan es e le pe sonnel
enseignan doi en dé eloppe e mobilise leu s habile és en echnologie. Il s’agi là
d’un poin impo an puisque le sen imen de compé ence en numé ique cons i ue un
bon p édic eu de l’in ég a ion du numé ique (An onie i e al., 2022). Le concep de
compu e li e acy ou li é a ie in o ma ique es connexe à no e in e p é a ion de ce e
dimension : il déc i le ni eau de compé ence associé à l’u ilisa ion de l’o dina eu ou,
de açon plus la ge, du numé ique. Le Cad e p opose ou e ois d’alle au-delà des
habile és de base en echnologie, qui consis en à pou oi manipule l’o dina eu ou
ésoud e des p oblèmes in o ma iques dans la mise en applica ion de la deuxième
dimension (MEES, 2019).
La lis e des élémen s qui cons i uen ce e dimension es éclec ique : in elligence
a i icielle (IA), phénomènes éme gen s, pensée in o ma ique (PI), données
pe sonnelles, e c. Nous sommes d’a is que la mise en p a ique e le dé eloppemen
des habile és en echnologie pe me aien d’ac ualise d’au es dimensions, pa
exemple l’u ilisa ion de l’IA en an que ec eu d’app en issage (deuxième e oisième
dimensions du Cad e1), l’u ilisa ion de la pensée in o ma ique pou la concep ion d’un
jeu idéo (deuxième e sep ième dimensions) ou l’in luence des enjeux ela i s aux
données pe sonnelles e aux aces laissées en ligne su l’u ilisa ion c i ique du Web
(deuxième e onzième dimensions). Tous ces exemples possèden une chose en
commun : les habile és echnologiques comme média eu des au es dimensions.
Les élémen s iden i iés dans la seconde dimension nous pa aissen ès p opices,
oi e essen iels, aux app en issages des pe sonnes app enan es. Nous p oposons une
é lexion en qua e ole s anc és dans les éali és des é ablissemen s d’enseignemen :
les habile és numé iques pos pandémiques, les labo a oi es c éa i s, la pensée
in o ma ique e l’in elligence a i icielle. À no e que ces ole s ne son pas liés en e
eux pa la na u e des ac i i és qui les composen , mais bien pa la p ésence des
1 Pou en sa oi plus su les di e ses dimensions :
h p://www.educa ion.gou .qc.ca/ ileadmin/si e_web/documen s/minis e e/Cad e- e e ence-
compe ence-num.pd
L
Chapi e 3 / Dé eloppe e mobilise ses habile és en echnologie
61
habile és en echnologie. Celles-ci son nécessai es au dé eloppemen de ce e
dimension, qui s’ac ualise à a e s les au es dimensions du Cad e.
No e é lexion pa age le ca ac è e complexe de la dimension qui en es l’obje e
don chacun des élémen s pou ai cons i ue le cen e d’in é ê d’un chapi e en ie .
Dans les p ochaines sec ions, nous me ons en exe gue des enjeux ayan un appo
di ec a ec la comp éhension de ces phénomènes pou les pe sonnes ouchées pa le
dé eloppemen de la compé ence numé ique. Selon ce e pe spec i e, les qua e ole s
choisis nous pa aissen po eu s d’enjeux ac uels e d’a eni impo an s.
La compé ence numé ique en ques ion
1. Commen la pandémie a- -elle modi ié les habile és en echnologie des
pe sonnes app enan es e enseignan es ?
2. En quoi les labo a oi es c éa i s son -ils des ec eu s possibles de changemen s
dans les habile és en echnologie des pe sonnes app enan es ?
3. Dans quelle mesu e la pensée in o ma ique s’insc i -elle dans une pe spec i e
ans e sale des disciplines ?
4. Quelles son les habile és en echnologie nécessai es à des pe sonnes
app enan es e enseignan es pou pe me e une comp éhension de base de
l’in elligence a i icielle ?
1 Les habile és en echnologie pos pandémiques
Une g ande pa ie des pe sonnes conce nées pa l’éduca ion (pe sonnes app enan es,
pe sonnel enseignan , pe sonnel de sou ien, pe sonnel spécialisé, e c.) on dû
dé eloppe leu s habile és en echnologie pou app end e, enseigne ou in e eni à
dis ance. Même si l’ensemble des sec eu s a dû s’adap e à ce e nou elle éali é, ce
son no ammen les ni eaux p éscolai e, p imai e e secondai e qui on u se déploye
une ans o ma ion majeu e. Rappelons que la Loi de l’ins uc ion publique du Québec ne
pe me pas la o ma ion à dis ance (FAD) a ec les élè es de ces ni eaux, con ai emen
aux o d es supé ieu s qui o aien déjà ce ype de o ma ion. Les deux années scolai es
pandémiques on donc engend é des si ua ions inédi es, au Québec comme ailleu s.
C’es ainsi que des écoles i uelles e de nomb euses o es d’accompagnemen en
FAD on éme gé (Fo ie , 2021 ; Rioux, 2020).
Les habile és echniques nécessai es à la FAD son depuis long emps documen ées
(Ma chand, 2001). Il s’agi , en e au es, de la capaci é des pe sonnes app enan es à
mai ise les ou ils d’app en issage à dis ance (p. ex. la isiocon é ence) e de celle du
pe sonnel enseignan à p épa e e à anime un cou s en ligne. La pandémie a o cé
une é lexion p o onde su les besoins des pe sonnes app enan es, mais aussi su les
compé ences equises pou app end e e o me à dis ance au 21ᵉ siècle. S’appuyan
su l’expé ience écue dans les écoles, de nomb eux éc i s scien i iques on mis en
é idence les nou elles habile és en echnologie qui on pu ê e dé eloppées : c éa ion
de idéos pédagogiques (G unis e al., 2020), u ilisa ion de logiciels dédiés à la FAD
(Coulombe e al., 2020), dé eloppemen d’ac i i és in e ac i es e collabo a i es
(Kalma e al., 2022 ; Mus akim e al., 2020), e c.
Obse ons d’abo d les ans o ma ions a achées à la compé ence numé ique des
pe sonnes app enan es. Deux enjeux doi en ê e mis en é idence : la capaci é à
La compé ence numé ique en con ex e éduca i
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app end e à dis ance e les e e s des habile és en echnologie su la mo i a ion e
l’engagemen . Bien que P ensky ai suggé é que ces pe sonnes app enan es soien
na i es du numé ique (2001), l’u ilisa ion de celui-ci en an qu’ou il (ou obje )
d’app en issage ne cons i ue pas une acul é innée, ce qui eme en ques ion les
implica ions de ce e me (Benne e al., 2008 ; Ma ga yan e al., 2011 ; Roy e al., 2018),
du moins dans une pe spec i e echnopédagogique. Malheu eusemen , l’exis ence des
inégali és numé iques pe sis e pou des pe sonnes app enan es qui, pa exemple, n’on
pas accès au numé ique (Cue ie , 2021 ; Plan a d, 2021). Ma chand (2001) soulignai
qu’un manque d’habile é pou ai mene à l’abandon pa les pe sonnes app enan es.
E ec i emen , ce manque peu se adui e pa une di icul é à éalise ce aines
ac i i és pédagogiques dans un cou s. Selon Heida i e al. (2021), les habile és en
echnologie son aussi liées aux s a égies d’app en issage2 e à l’engagemen scolai e.
La pandémie s’é an imposée dans le écu scolai e des pe sonnes app enan es, elle a
mis du même coup en é idence l’impo ance de la compé ence numé ique pou
l’app en issage e pou la p épa a ion de la socié é de demain. Comme le p oposen
Jackman e al. (2021), il n’es plus ques ion de considé e l’app en issage en ligne e
ho s ligne de açon dicho omique en ce e époque d’omnip ésence numé ique : il es
impo an de ai e en so e que les pe sonnes app enan es puissen dé eloppe e
me e en p a ique leu s habile és en echnologie pou app end e e éussi . De plus,
les mesu es gou e nemen ales pos pandémiques me en en é idence la ansi ion
numé ique de l’éduca ion (digi aliza ion) comme l’un des ois pilie s de la éponse aux
e e s de la pandémie, les deux au es é an l’a énua ion des inégali és e l’amélio a ion
du bienê e des pe sonnes (Zancajo e al., 2022).
Le pe sonnel enseignan a aussi dû s’adap e , d’abo d su le plan echnologique,
puis su le plan pédagogique. Il nous appa ai clai que les habile és en echnologie
nécessai es dans un el con ex e son bien di é en es de celles dé eloppées lo s de la
o ma ion ini iale (Paech e e al., 2010 ; Roy e al., 2022). En e e , le passage en ligne
o cé a mené à l’usage géné alisé des classes i uelles, à la sélec ion des con enus
p io i ai es, à l’adap a ion du ma é iel e au changemen des p a iques pédagogiques
(Boudokhane-Lima e al., 2021 ; Coulombe e al., 2020). Le dé eloppemen des
habile és en echnologie essen ielles à ces nou elles éali és a pu se ai e pa des
essou ces en ligne, des collègues e le sou ien du pe sonnel d’accompagnemen
(Dob ica-Tudo e Cou lée, 2021).
Fo ce es de cons a e que les changemen s écus semblen a oi des e e s plus
du ables dans l’enseignemen supé ieu , où les pe sonnes app enan es son plus
au onomes e les besoins son di e si iés. Qui plus es , les é ablissemen s on plus de
souplesse e la o ma ion à dis ance épond aussi à des p oblèmes o ganisa ionnels
écu en s (ges ion des locaux e clien èle é udian e in e na ionale, en e au es). De
plus, le pe sonnel enseignan de ous les o d es a dé eloppé des habile és a ec le
numé ique : il es déso mais plus au ai des enan s e abou issan s du numé ique pou
l’app en issage en ligne, e a di e si ié ses p a iques echnopédagogiques.
Il au econnai e que le numé ique a p is une place p édominan e, oi e
inquié an e, pendan la pandémie (NETendances, 2021), no ammen en ce qui
conce ne la p obléma ique liée au emps d’exposi ion aux éc ans (Sul ana e al., 2021).
Cela é an di , l’impo ance acco dée au numé ique à l’in e na ional ne laisse que ès
2 Les pe sonnes au ices on é é ence au concep de digi al in o mal lea ning, mais celui-ci es dé ini pa ois
concep s associés : les s a égies cogni i es, les s a égies mé acogni i es e la mo i a ion scolai e.
Chapi e 3 / Dé eloppe e mobilise ses habile és en echnologie
63
peu de dou es su la sui e des choses (men ionnons à i e d’exemple la F ance3, les
É a s-Unis4 e l’Aus alie5). Ainsi, il aud a do éna an considé e l’expé ience acquise
a ec le numé ique pendan la pandémie comme un jalon dans les é lexions po an
su les habile és en echnologie.
2 Les labo a oi es c éa i s
Bien que la pandémie de COVID-19 ai appo é son lo de nou eau é e de
changemen s, elle s’es égalemen déployée en pa allèle de ce ains mou emen s déjà
bien é ablis. Le labo a oi e c éa i 6 en es un bon exemple : il s’agi d’un
« en i onnemen d’app en issage qui pe me de conce oi e de ab ique des obje s
in ég an des composan es numé iques » (RÉCIT, ci é dans Gi oux e al., 2020, p. 5).
La c éa ion e la ab ica ion numé iques on appel à un ensemble a ié de essou ces :
imp ession 3D, découpage lase , ci cui s élec oniques, e c. Aussi, on y ou e des
ac i i és associées à la éali é i uelle e au jeu idéo. Ces ou ils e ac i i és on appel
à des habile és en echnologie peu dé eloppées ou mises en p a ique dans le con ex e
des classes di es adi ionnelles ; la modélisa ion 3D, la p og amma ion in o ma ique,
le pa amé age d’ou ils echnologiques spécialisés, e c. Égalemen , on associe à ces
espaces les compé ences du 21ᵉ siècle, qui en oien no ammen à la c éa i i é, à la
collabo a ion e à la ésolu ion de p oblèmes (Rayna e S iuko a, 2021). Cela souligne
une ois de plus la complémen a i é des dimensions du Cad e de même que
l’impo ance de ces habile és en echnologie. Celles-ci, qui peu en ê e des agen s
acili an s ou des eins au p ocessus c éa i ou à la ésolu ion de p oblèmes,
s’insc i en dans le p ocessus d’app en issage au sein des labo a oi es c éa i s (Fu long
e al., 2019).
La pa icula i é des labo a oi es c éa i s, en compa aison a ec les usages que l’on
pou ai considé e comme plus adi ionnels de la able e ou de l’o dina eu , consis e
en l’amalgame des habile és nécessai es pou conc é ise une ac i i é (Kumpulainen e
al., 2020). Même si les déma ches qu’on y ou e son associées à des app oches déjà
connues du pe sonnel enseignan , comme la décou e e e la pédagogie pa p oje , il
s’a è e nécessai e de mai ise les logiciels spécialisés de chaque appa eil e de
connai e les ca ac é is iques echniques de l’appa eillage, ou en s’assu an d’a oi le
ma é iel equis ( ils à imp ession e euilles de inyle, en e au es). En e e , il exis e
une g ande di e si é d’équipemen possible7, ce qui peu apidemen de eni un
obs acle au sou ien e à la o ma ion du pe sonnel. E iksson e al. (2018) suggè en que
le sen imen de compé ence a ec le numé ique, au an chez le pe sonnel enseignan
que chez la di ec ion d’é ablissemen , igu e pa mi les condi ions sine qua non de la mise
en place de labo a oi es c éa i s dans les é ablissemen s d’enseignemen . Pou les
pe sonnes app enan es, ces expé iences se ou en au cœu de la déma che
d’app en issage : en e e , les labo a oi es c éa i s on appel à plusieu s habile és en
3 C . h ps://www.educa ion.gou . /di ec ion-du-nume ique-pou -l-educa ion-dne-9983
4 C . h ps:// ech.ed.go /ne p/
5 C . h ps://www.aus ade.go .au/A icleDocumen s/1358/Ed ech-ICR.pd .aspx
6 Nous u ilisons les e mes « labo a oi e c éa i » pa souci de pa cimonie, mais nous incluons aussi les au es
ypes d’espaces similai es, soi : les make spaces (espaces de ab ica ion collabo a i s), les Fab Labs, les
médias labs, e c.
7 Voi la sec ion « Équipemen s » de :
h ps://wiki. ablabs.quebec/index.php/Le_wiki_de_Fab_Labs_Qu%C3%A9bec
La compé ence numé ique en con ex e éduca i
64
echnologie ou en sollici an les au es dimensions de la compé ence numé ique
(Gi oux e al., 2020). Le dé eloppemen des habile és en echnologie associées à ces
espaces doi coïncide a ec une é lexion su les compé ences e les sa oi s
disciplinai es qu’on y ou e. D’ailleu s, La nde e al. (2020) soulignen que si l’on eu
bien p épa e les pe sonnes app enan es à la ie de demain, il au eille à in ég e les
app en issages qui y se on nécessai es dans les p og ammes de o ma ion ac uels.
Tou e ois, l’a image en e les p incipes qui guiden les a elie s de ab ica ion
collabo a i s (ou Fab Labs ou make spaces ; c.-à-d. le ques ionnemen socié al e la libe é
d’ac ion, en e au es) n’es pas oujou s éconciliable a ec les éali és des
é ablissemen s d’enseignemen (Quinche e Didie , 2019 ; Roy e al., 2022). La cul u e
make , née dans les années 2000, isai à conc é ise e démoc a ise une p a ique déjà
bien anc ée, soi celle des logiciels lib es. Allan bien au-delà de la ab ica ion, la cul u e
make es une açon de pense où l’en aide, le pa age, l’économie locale e la
ésolu ion de p oblèmes s’en ec oisen pou anime des espaces physiques ou des
« ie s-lieux » (Scaille ez e T emblay, 2017). Bien que le labo a oi e c éa i acili e le
pa age du ma é iel, il impo e aussi de a o ise l’en aide nécessai e à la ésolu ion de
p oblèmes ou au pa age d’idées, pa exemple. Fo ce es de cons a e qu’il peu exis e
une incompa ibili é en e ce e app oche e les sys èmes d’é alua ion plus adi ionnels
ou l’o ganisa ion des é ablissemen s d’enseignemen . Comme le soulignen Quinche
e Didie (2019, p. 6), « les spéci ici és des con ex es scolai es e d’app en issage
pe me en di icilemen de anspose , sans adap a ion, le modèle des Fablabs dans
l’uni e s de l’école e de la o ma ion ».
Pou conclu e no e é lexion su les habile és en echnologie dans les labo a oi es
c éa i s, nous econnaissons leu s po en iali és su une mul i ude de ace es pou les
pe sonnes app enan es e le pe sonnel enseignan (Da idson e Ruby, 2020 ; Fu long
e al., 2019 ; Kumpulainen e al., 2020). Tou e ois, les dé is inhé en s à leu
opé a ionnalisa ion son nomb eux, an d’un poin de ue pédagogique que
echnologique. Pou les pe sonnes enseignan es, cela signi ie de con inue à se o me
aux usages des ou ils, mais su ou d’in e p é e la deuxième dimension du Cad e à
l’aune des besoins des pe sonnes app enan es e de l’in en ion pédagogique des
ac i i és d’app en issage. Ainsi, il s’a è e essen iel de é léchi au dé eloppemen des
habile és echnologiques (deuxième dimension) en cohé ence a ec les compé ences
disciplinai es.
No e é lexion nous amène main enan à abo de deux hèmes, ce es as es e
complexes, qui se a achen aux labo a oi es c éa i s : la pensée in o ma ique e
l’in elligence a i icielle. La p emiè e es sollici ée dans ce que l’on peu appele « la
ab ica ion pa o dina eu » (Schneide e Bou le s, 2022, sec ion 2, pa ag . 3), alo s
que la deuxième nous appa ai comme une p obléma ique pou an ê e abo dée au
sein d’espaces c éa i s don ce ains y son dédiés (Kim, 2019).
3 La pensée in o ma ique
La pensée in o ma ique (PI) ne se limi e pas aux ou ils numé iques qui pe me en de
la dé eloppe . Elle es pa iculiè emen p opice à la c éa i i é (Ba ma, 2021) e es
appelée à ê e u ilisée dans les espaces c éa i s (Tang e al., 2020). La açon de conce oi
la PI a é olué au il du emps : Seymou Pape , igu e embléma ique de la
p og amma ion en con ex e pédagogique, s’es in é essé à l’e e de l’o dina eu su la
Chapi e 3 / Dé eloppe e mobilise ses habile és en echnologie
71
missions/De eloppe -e -en ichi -la-langue- ancaise/La-Commission-d-en ichissemen -de-la-
langue- ancaise/Rappo -annuel-de-la-Commission-d-en ichissemen -de-la-langue- ancaise-2017
Con é ence in e can onale de l’Ins uc ion publique de la Suisse omande e du Tessin. (2021). Plan d’é udes
omand – Éduca ion numé ique. Sec é a ia géné al de la CIIP. h ps://po ail.ciip.ch/pe
Coulombe, S., Pacheco, T., Cox, E., Khalil, C., Douce ain, M. M., Auge , E. e Meunie , S. (2020). Risk
and esilience ac o s du ing he COVID-19 pandemic: a snapsho o he expe iences o Canadian
wo ke s ea ly on in he c isis. F on ie s in psychology, 11(580702), 1-25.
h ps://doi.o g/10.3389/ psyg.2020.580702
Cou u e, H. (2020). É a des connaissances su l’app en issage e la p a ique de la p og amma ion in o ma ique en
con ex e scolai e. Conseil supé ieu de l’éduca ion.
h ps://www.cse.gou .qc.ca/publica ions/app en issage-p og amma ion-in o ma ique-50-2112/
Cue ie , M. (2021). Accessibili é e usages du numé ique chez les app enan s e les o ma eu s de ni eau
pos secondai e lo s de la pandémie de COVID‑19. Re ue in e na ionale des echnologies en pédagogie
uni e si ai e, 18(1), 254-262. h ps://doi.o g/10.18162/ i pu-2021- 18n1-22
Da idson, A. -L. e Ruby, I. (2020, 23 juin). Pe cep ions o uni e si y s uden s abou skills hey de elop h ough make
ac i i ies. EdMedia + Inno a e Lea ning. h ps://www.lea n echlib.o g/p ima y/p/217357/
Dob ica-Tudo , V. e Cou lée, A. (2021). Le dé eloppemen p o essionnel au onome chez les enseignan s
dans le con ex e de la pandémie. Re ue in e na ionale du CRIRES, 5(2), 95-111.
h ps://doi.o g/10.51657/ ic. 5i2.51378
E iksson, E., Hea h, C., Ljungs and, P. e Pa nes, P. (2018). Make space in school—Conside a ions om
a la ge-scale na ional es bed. In e na ional Jou nal o Child-Compu e In e ac ion, (16), 9-15.
h ps://doi.o g/10.1016/j.ijcci.2017.10.001
Fo ie , M. (2021, 20 décemb e). Engouemen pou l’école i uelle. Le De oi , 1-5.
h ps://www.lede oi .com/socie e/educa ion/655791/co ona i us- e eu -pou -l-ecole- i uelle
Fu long, C., Lége , M. e F eiman, V. (2019). Le dé eloppemen de compé ences numé iques dans des
en i onnemen s d’app en issage iches en echnologies. Re ue canadienne de l’app en issage e de la
echnologie, 45(2), 1-24. h ps://doi.o g/10.21432/cjl 27831
Gaud eau, H. e Lemieux, M.-M. (2020). L’in elligence a i icielle en éduca ion : un ape çu des possibili és e des
enjeux. Conseil supé ieu de l’éduca ion. h ps://www.cse.gou .qc.ca/wp-
con en /uploads/2020/11/50-2113-ER-in elligence-a i icielle-en-educa ion.pd
Gi oux, P., Monney, N., Pépin, A., B assa d, I. e Sa a d, V. (2020). Labo a oi es c éa i s en milieux scolai es :
é a des lieux, s a égies pédagogiques e compé ences. Labo a oi e de o ma ion e de eche che su la
li é a ie numé ique (Uni e si é du Québec à Chicou imi).
h p://www.educa ion.gou .qc.ca/ ileadmin/si e_web/documen s/educa ion/PAN_Rappo _ inal
_Labo a oi es_c ea i s.pd
G unis, M. L., Golo ano a, I. I., Ki ilo a, G. I., Le ina, E. Y. e Sizo a, Z. M. (2020). T ans o ma ion o
pedagogical communica i e compe ence du ing c ea ion digi al online cou ses. Con empo a y
educa ional echnology, 13(1-289), 1-13. h ps://doi.o g/10.30935/ced ech/9313
Heida i, E., Meh a z, M., Ma zooghi, R. e S oyano , S. (2021). The ole o digi al in o mal lea ning in
he ela ionship be ween s uden s’ digi al compe ence and academic engagemen du ing he
COVID ‐19 pandemic. Jou nal o Compu e Assis ed Lea ning, 37(4), 1154-1166.
h ps://doi.o g/10.1111/jcal.12553
Hsu, T. -C., Chang, S.-C. e Hung, Y. -T. (2018). How o lea n and how o each compu a ional hinking:
Sugges ions based on a e iew o he li e a u e. Compu e s & Educa ion, (126), 296-310.
h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2018.07.004
Huang, W. e Looi, C.-K. (2021). A c i ical e iew o li e a u e on “unplugged” pedagogies in K-12
compu e science and compu a ional hinking educa ion. Compu e Science Educa ion, 31(1), 83-111.
h ps://doi.o g/10.1080/08993408.2020.1789411
Jackman, J. A., Gen ile, D. A., Cho, N.-J. e Pa k, Y. (2021). Add essing he digi al skills gap o u u e
educa ion. Na u e Human Beha iou , 5(5), 542-545. h ps://doi.o g/10.1038/s41562-021-01074-z
Kalma , E., Aa s, T., Bosman, E., Fo d, C., de Kluij e , L., Bee s, J., Veldkamp, L., Timme s, P.,
Besseling, D., Koopman, J., Fan, C., Be e oe s, E., T o senbu g, M., Ma on, L., an Remund , J.,
Sa i, E., Oma , L.-W., Beinema, E., Winkel, R. e an de Sanden, M. (2022). The COVID-19
pa adox o online collabo a i e educa ion: when you canno physically mee , you need mo e social
in e ac ions. Heliyon, 8(1-08823), 1-15. h ps://doi.o g/10.1016/j.heliyon.2022.e08823
Kim, B. (2019). AI and c ea ing he i s mul idisciplina y AI lab. Lib a y Technology Repo s. Expe Guides o
Lib a y Sys ems and Se ices, 55(1), 16-20. h ps://doi.o g/10.5860/l .55n1
La compé ence numé ique en con ex e éduca i
72
Kumpulainen, K., Kajamaa, A., Leskinen, J., Byman, J. e Renlund, J. (2020). Mapping digi al compe ence:
S uden s’ make li e acies in a school’s make space. F on ie s in educa ion, 5(69), 1-13.
h ps://doi.o g/10.3389/ educ.2020.00069
La nde , C. I., Nebia, F., Li ings one, M. e Huang, S. (2020). Physique, éléphone in elligen e
echnologie d’imp ession 3D : é ude de cas su la ansi ion numé ique dans l’enseignemen des
sciences. Re ue in e na ionale des echnologies en pédagogie uni e si ai e, 17(1), 29-42.
h ps://doi.o g/10.18162/ i pu-2020- 17n1-09
Lindbe g, R. S., Laine, T. H. e Haa anen, L. (2019). Gami ying p og amming educa ion in K‐12: A e iew
o p og amming cu icula in se en coun ies and p og amming games. B i ish Jou nal o Educa ional
Technology, 50(4), 1979-1995. h ps://doi.o g/10.1111/bje .12685
Ma chand, L. (2001). L’app en issage en ligne au Canada : ein ou inno a ion pédagogique ?. Re ue des
sciences de l’éduca ion, 27(2), 403-419. h ps://doi.o g/10.7202/009939a
Ma ga yan, A., Li lejohn, A. e Voj , G. (2011). A e digi al na i es a my h o eali y? Uni e si y s uden s’
use o digi al echnologies. Compu e s & Educa ion, 56(2), 429-440.
h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2010.09.004
Mason, S. L. e Rich, P. J. (2019). P epa ing elemen a y school eache s o each compu ing, coding, and
compu a ional hinking. Con empo a y Issues in Technology and Teache Educa ion, 19(4), 790-824.
h ps://www.lea n echlib.o g/p ima y/p/184723/
Minis è e de l’Éduca ion. (2020a). L’usage pédagogique de la p og amma ion in o ma ique. Biblio hèque e
A chi es na ionales du Québec.
h p://www.educa ion.gou .qc.ca/ ileadmin/si e_web/documen s/minis e e/Usage-pedagogique-
p og amma ion-in o ma ique.pd
Minis è e de l’Éduca ion. (2020b). Ré é en iel de compé ences p o essionnelles : P o ession enseignan e. Biblio hèque e
A chi es na ionales du Québec. h ps://cdn-con enu.quebec.ca/cdn-
con enu/adm/min/educa ion/publica ions-adm/de eni -
enseignan / e e en iel_compe ences_p o essionnelles_p o ession_enseignan e.pd
Minis è e de l’Éduca ion e de l’Enseignemen supé ieu . (2019). Cad e de é é ence de la compé ence numé ique.
Gou e nemen du Québec. h ps://www.quebec.ca/educa ion/nume ique/cad e- e e ence
Minis è e de l’Éduca ion e de l’Enseignemen supé ieu . (2020). Bilan 2018-2019. Plan d’ac ion numé ique en
éduca ion e en enseignemen supé ieu . Biblio hèque e A chi es na ionales du Québec.
h p://www.educa ion.gou .qc.ca/dossie s- hema iques/plan-dac ion-nume ique/plan-dac ion-
nume ique/
Minis è e de l’Éduca ion e de l’Enseignemen supé ieu . (2021). Bilan 2019-2020 e 2020-2021. Plan d’ac ion
numé ique en éduca ion e en enseignemen supé ieu . Biblio hèque e A chi es na ionales du Québec.
h p://www.educa ion.gou .qc.ca/dossie s- hema iques/plan-dac ion-nume ique/plan-dac ion-
nume ique/
Mus akim, T. e Adha, M. M. (2020, 24-26 oc ob e). The e ec i eness o online collabo a i e lea ning du ing
COVID-19 pandemic. 4 h S iwijaya Uni e si y Lea ning and Educa ion In e na ional Con e ence
(SULE-IC 2020). h ps://doi.o g/10.2991/asseh .k.201230.115
NETendances. (2021). Po ai numé ique des oye s québécois. Académie de la ans o ma ion numé ique.
h ps://api. ans o ma ion-nume ique.ula al.ca/s o age/584/ne endances-2021-po ai -
nume ique-des- oye s-quebecois.pd
Paech e , M., Maie , B. e Mache , D. (2010). S uden s’ expec a ions o , and expe iences in e-lea ning:
Thei ela ion o lea ning achie emen s and cou se sa is ac ion. Compu e s & Educa ion, 54(1), 222-
229. h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2009.08.005
Pape , S. (1980). Minds o ms: Child en, Compu e s and Powe ul Ideas. Basic Books.
Pape , S. (1996). An explo a ion in he space o ma hema ics educa ions. In e na ional Jou nal o Compu e s
o Ma hema ical Lea ning, (1), 95-123. h ps://doi.o g/10.1007/b 00191473
Plan a d, P. (2021). La ac u e numé ique : my he ou éali é ? Éduca ion pe manen e, 226(1), 99-110.
h ps://doi.o g/10.3917/edpe.226.0099
Popa , S. e S a key, L. (2019). Lea ning o code o coding o lea n? A sys ema ic e iew. Compu e s &
Educa ion, (128), 365-376. h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2018.10.005
P ensky, M. (2001). Digi al na i es, digi al immig an s pa 2: Do hey eally hink di e en ly? On he
ho izon, 9(6), 1-6. h ps://doi.o g/10.1108/10748120110424843
Chapi e 3 / Dé eloppe e mobilise ses habile és en echnologie
73
Quinche, F. e Didie , J. (2019, 3-4 décemb e). Ques ionne l’app en issage des echnologies dans l’enseignemen
scolai e : Appo s e limi es du modèle des Fablabs e Make spaces dans ce con ex e. La semaine de l’inno a ion
de l’Uni e si é de Lyon, Mieux app end e à inno e ?. h p://hdl.handle.ne /20.500.12162/3723
Rayna, T. e S iuko a, L. (2021). Fos e ing skills o he 21s cen u y: The ole o Fab labs and
make spaces. Technological Fo ecas ing and Social Change, 164(120391), 1-9.
h ps://doi.o g/10.1016/j. ech o e.2020.120391
Rioux, M. (2020, 29 oc ob e). Des écoles i uelles pou les élè es du p imai e e du secondai e. École
B anchée. h ps://ecoleb anchee.com/ecoles- i uelles-ele es-secondai e/
Roy, N., Ga eau, A. e Poellhube , B. (2018). Les na i s du numé ique aux é udes : enjeux e p a iques.
Re ue canadienne de l’app en issage e de la echnologie, 44(1), 1-24. h ps://doi.o g/10.21432/cjl 27558
Roy, N., Ca pen ie , G. e Des oche s, M.-È. (2022, 5-6 mai). Les p a iques enseignan es dans les espaces Make .
Colloque in e na ional en éduca ion. h ps://colloque2022.c i pe.ca/ /pape s/de ails/277
Scaille ez, A. e T emblay, D.-G. (2017). Cowo king, ab labs e li ing labs. É a des connaissances su les
ie s lieux. Te i oi e en mou emen : Re ue de géog aphie e aménagemen , (34), 114-131.
h ps://doi.o g/10.4000/ em.4200
Schneide , D. K. (di .) e Bou le s, L. (2022). Pensée compu a ionnelle e making. EduTech Wiki. TECFA.
h ps://edu echwiki.unige.ch/ /Pens%C3%A9e_compu a ionnelle_e _making
Sul ana, A., Tasnim, S., Hossain, M. M., Bha acha ya, S. e Pu ohi , N. (2021). Digi al sc een ime du ing
he COVID-19 pandemic: a public heal h conce n. F1000Resea ch, 10(81), 11.
h ps://doi.o g/10.12688/ 1000 esea ch.50880.1
Szabo, C., Shea d, J., Simon, A. L.-R., Becke , B. A. e O , L. (2019). Fi een yea s o in oduc o y
p og amming in schools: A global o e iew o K-12 ini ia i es. Dans P. Ihan ola e N. Falkne ,
P oceedings o he 19 h Koli Calling. In e na ional Con e ence on Compu ing Educa ion Resea ch.
h ps://doi.o g/10.1145/3364510.3364513
Tang, X., Yin, Y., Lin, Q., Hadad, R. e Zhai, X. (2020). Assessing compu a ional hinking: A sys ema ic
e iew o empi ical s udies. Compu e s & Educa ion, 148(103798).
h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2019.103798
Tik a, C. e Tambou is, E. (2021). Mapping compu a ional hinking h ough p og amming in K-12
educa ion: A concep ual model based on a sys ema ic li e a u e e iew. Compu e s & Educa ion,
162(104083). h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2020.104083
Wing, J. M. (2010). Compu a ional hinking: Wha and why? The Link.
h ps://www.cs.cmu.edu/link/ esea ch-no ebook-compu a ional- hinking-wha -and-why
Xia, L. e Zhong, B. (2018). A sys ema ic e iew on eaching and lea ning obo ics con en knowledge in
K-12. Compu e s & Educa ion, (127), 267-282. h ps://doi.o g/10.1016/j.compedu.2018.09.007
Zancajo, A., Ve ge , A. e Bolea, P. (2022). Digi aliza ion and beyond: he e ec s o COVID-19 on pos -
pandemic educa ional policy and deli e y in Eu ope. Policy and Socie y, 41(1), 111-128.
h ps://doi.o g/10.1093/polsoc/puab016