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DISEÑO DE UNA METODOLOGIA DOCENTE MEDIANTE EL
USO DE LA TECNICA DE MAPAS CONCEPTUALES
Se gio Galla do1, Ja ie Lillo1, Rocío Ma ínez1, Fede ico Ba e o1 y Se gio To al1
1Uni e sidad de Se illa. [email p o ec ed]
RESUMEN
El obje i o de es e abajo es desa olla un mé odo cien í ico de diseño de una me odología docen e y su
aplicación p ác ica a una asigna u a elacionada con la enseñanza de los p ocesado es digi ales de señal.
El mé odo p opues o se basa en la écnica de los mapas concep uales, que hace uso de écnicas
es adís icas mul i a ian es pa a sis ema iza el conocimien o y expe iencia de docen es elacionados con
la enseñanza de es a asigna u a. Como esul ado del es udio se ob iene un conjun o de me odologías
docen es que pueden se i de guía en la elabo ación del p og ama de la asigna u a, así como la
impo ancia ela i a de los con enidos incluidos en ellas. La iabilidad del mé odo es compa ada con
o os es udios simila es y los esul ados analizados en las conclusiones inales.
1. INTRODUCCIÓN
La me odología de enseñanza más u ilizada ac ualmen e po el p o eso ado en nues as
uni e sidades, con p opo ciones que supe an el 90% de los p o eso es, es alguna de las
a ian es de la clase magis al, undamen almen e median e el uso de piza a o aspa encias.
No obs an e, es cla amen e conocido y econocido po la mayo ía de los docen es la
exis encia de al e na i as me odológicas mucho más e icaces de ca a a la consecución de los
obje i os o compe encias que se hayan seleccionado pa a una de e minada asigna u a. De
en e odas ellas des acan con especial ue za las elacionadas con las nue as ecnologías. Es
innegable que las expe iencias de enseñanza y ap endizaje a a és de las comunicaciones y
su c ecien e ce canía a buena pa e de los alumnos deben se inco po adas den o de las
me odologías aplicables po cualquie docen e. Asimismo, las p o undas e o mas que el
nue o ma co de Bolonia y el Espacio Eu opeo de Educación Supe io an a es ablece
p óximamen e, in i an al docen e a una p o unda e lexión sob e las me odologías más
adecuadas al u u o sis ema ECTS.
Sin emba go, es no able la ausencia de es udios que, siguiendo una me odología cien í ica,
guíen o ayuden en es e p oceso de e lexión. Es a ausencia nos lle a a aplica de mane a
abusi a, o incluso inadecuada, cie as me odologías docen es simplemen e po el hecho de
es a más “de moda” o ace ca se más a los conocimien os o expe iencia indi idual del
docen e. El uso de las nue as ecnologías no puede limi a se a colga el p og ama de la
asigna u a en una página web o a ealiza una acción u o ial po co eo elec ónico, po pone
algún ejemplo. Del mismo modo, es el docen e el que debe adap a se a las nue as
ci cuns ancias y no al con a io. Si pedimos a nues os alumnos la poli alencia y la capacidad
de adap a se a un mundo labo al en cons an e cambio, debemos se los docen es los p ime os
en mos a esa poli alencia con el ejemplo.
Así pues, el obje i o del abajo que se p esen a a con inuación es el de palia , de alguna
mane a, esa ca encia de es udios cien í icos sob e la de inición de me odologías docen es
aplicables a la enseñanza de una de e minada ma e ia. Pa a ello, y haciendo uso de ese
espí i u mul idisciplina que en muchas ocasiones se echa en al a, se aplica á la écnica de
mapas concep uales, desc i a en el siguien e apa ado. Median e ella se es ablece á una
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es a egia de diseño de una me odología docen e ex ensible a cualquie ma e ia. A modo de
ejemplo, en el apa ado e ce o se aplica á a la asigna u a “Complemen os de Sis emas de
Elec ónicos Digi ales”, co espondien e a la i ulación de Ingenie ía de Telecomunicación
(plan 1998) e impa ida en la E. S. de Ingenie os de la Uni e sidad de Se illa. En el apa ado
cua o se mos a án los esul ados ob enidos, así como di e sos análisis sob e la alidez y
iabilidad del mé odo, e minando el abajo con las conclusiones más impo an es.
2. MAPAS CONCEPTUALES
Un mapa concep ual es una gene ación y ag upación de concep os (concep ualización)
es uc u ada que puede se u ilizada po g upos pa a desa olla el ma co concep ual que
puede guia una e aluación o una plani icación [1]. Pa a la elabo ación del mapa concep ual
se emplea un p ocedimien o que u iliza aspec os an o cuan i a i os como cuali a i os. Los
pa icipan es en el p oceso gene an da os a a és de una o men a de ideas o “b ains o ming”.
Como pa e del p oceso, los da os son es uc u ados, cuan i icados y analizados u ilizando
mé odos es adís icos que incluyen un escalado mul idimensional y un análisis clus e s.
El mapa concep ual mues a las p incipales ca ego ías de ideas, de e minadas de o ma
ma emá ica a pa i de las apo aciones de los pa icipan es. Cada subconjun o de ideas queda
ep esen ado en el mapa a a és de un clus e . Aquellos clus e s que es án más ce canos en e
sí se dice que es án más es echamen e elacionados. De es a mane a, los mapas ep esen an y
sis ema izan lo que los pa icipan es opinan.
El p ocedimien o seguido pa a la elabo ación de un mapa concep ual cons a de las
siguien es ases:
1. Selección y p epa ación de los pa icipan es.
2. B ains o ming de í ems (concep os) elacionados con el ema a a a .
3. Es uc u ación y ponde ación de los í ems.
4. Rep esen ación de los í ems en o ma de mapa concep ual (u ilizando una
escala mul idimensional y un análisis clus e ).
5. In e p e ación de los mapas.
3. APLICACIÓN PRACTICA
La écnica de mapas concep uales ha sido aplicada a la ob ención de las me odologías
docen es más óp imas pa a la asigna u a “Complemen os de Sis emas Elec ónicos Digi ales”,
de e ce cu so de la i ulación de Ingenie ía de elecomunicación de la E. S. de Ingenie os de
la Uni e sidad de Se illa. Se a a de una asigna u a de 4,5 c édi os, de los cuales 3 son
eó icos y 1,5 p ác icos. El obje i o, aco de a sus desc ip o es, consis e en p o undiza en el
es udio, diseño, implemen ación y a qui ec u a de los sis emas mic op ocesado es, median e
el análisis de los p ocesado es digi ales de señal o DSPs. Se a a de in oduci al alumno el
concep o de DSP, su u ilidad y uso, así como incidi en los c i e ios de diseño de sis ema
p ocesado es basados en DSPs, con especial in e és en la empo ización, comunicaciones,
accesos y aplicaciones capaces de ap o echa la po encia de cálculo que es capaz de
desa olla g acias a su a qui ec u a in e na.
Pa a ello, se es udia la amilia TMS320C3x de Texas Ins umen s (p ocesado de 32
bi s en pun o lo an e que o ece las p es aciones ípicas de los DPSs, especialmen e
op imizados pa a la ealización de cálculos ma emá icos in oluc ados en el p ocesamien o
digi al de señales). La asigna u a se es uc u a en cinco g andes bloques que son: el es udio de
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las ca ac e ís icas mic op ocesado as de la amilia TMS320C3x, sus pe i é icos in e nos, las
he amien as de ayuda a la p og amación, el diseño de sis ema mic op ocesado es basados en
es os DSPs y el desa ollo e implemen ación de di e sas aplicaciones p ác icas.
3.1. Selección y p epa ación de los pa icipan es
El p ime paso pa a la aplicación p ác ica de la écnica basada en mapas concep uales consis e
en la selección y p epa ación de los pa icipan es. La expe iencia ha demos ado que es
mejo LISTADO DE ITEMS
1. Pe i é ico pue o se ie sínc ono. 42. A qui ec u a in e na de la amilia TMS320C3x.
2. Pe i é ico pue o se ie sínc ono, egis os
in e nos. 43. Di e encias en e mic ocon olado y p ocesado
digi al de señales (DSP).
3. Desc ipción del sis ema DSK30. 44. Funcionamien o in e no de una a qui ec u a de
una CPU gené ica.
4. Comunicación DSK30-PC. 45. Di e en es o mas de “despe a ” al p ocesado
según el modo de bajo consumo u ilizado.
5. A qui ec u a Ha a d de la amilia TMS320C3x. 46. Discusión sob e posibles soluciones al e na i as
de un p oblema.
6. Ins ucciones de sal o con e a do. 47. Gene ación de una señal de eloj de una
ecuencia dada median e el pe i é ico
empo izado .
7. La pila de un sis ema p ocesado . 48. U ilización del simulado de la amilia ‘C3x..
8. Pe i é ico pue o se ie sínc ono: p og amación. 49. Ins ucciones de ejecución pa alela.
9. Modos de bajo consumo de la amilia
TMS320C3x. 50. Reseña his ó ica sob e la e olución ecnológica
de los p ocesado es.
10. Di e encias undamen ales en e los elemen os
que o man la amilia TMS320C3x: C30, C31,
C32 y C33.
51. Reubicación de los ec o es de in e upción en
modo mic ocompu ado .
11. Con lic os en la es uc u a de ejecución pipeline. 52. Conexión de un DSP TMS320C3x a memo ias
ex e nas..
12. Rese y ec o es de in e upción en la amilia
‘C3x. 53. A anque p og amado de la CPU: boo -loade .
13. Ven ajas de los nue os ipos de ins ucciones y
nue os modos de di eccionamien o, espec o a
los juegos de ins ucciones de p ocesado de
Von-neuman adicionales.
54. Gene ación de es ados de espe a pa a cumpli los
iempos de acceso de los pe i é icos.
14. Con igu ación del con e ido dual TLC32040. 55. Gene ación de es ados de espe a po ha dwa e
pa a cumpli los iempos de acceso de los
pe i é icos.
15. Modos de uncionamien o de la amilia
TMS320C3x, mic op ocesado y
mic ocompu ado .
56. Tiempos de acceso de una CPU a los pe i é icos.
16. Modos de di eccionamien o. 57. Aplicaciones p ác icas y equipos que usan DSPs.
17. Pe i é ico de acceso di ec o a memo ia (DMA). 58. In e upciones ec o izadas y au o ec o izadas.
18. Pe i é ico DMA, egis os in e nos. 59. Fab ican es mundiales de DSPs.
19. Accesos al ex e io de la CPU. 60. Pe i é icos empo izado es: p og amación.
20. A qui ec u a in e na de la CPU de la amilia
TMS320C3x, zona de manejo de da os. 61. Ins ucciones de epe ición.
21. Modo de di eccionamien o indi ec o bi - e e sed
en la amilia ‘C3x. 62. Pe i é ico DMA: p og amación.
22. Mapas de memo ia de cada uno de los elemen os
que in eg an la amilia TMS320C3x. 63. Ejemplo de uso de la DMA pa a ealiza
as ases de da os sob e pe i é icos sin que
in e enga la CPU.
23. Me odología de abajo en la ealización de 64. Memo ia caché.
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p oyec os basados en DSPs.
24. Modo de di eccionamien o indi ec o ci cula en
la amilia ‘C3x. 65. Memo ia caché de p og ama del TMS320C3x.
25. Ope aciones in e nas del bus en la amilia
TMS320C3x. 66. A anque p og amado del DSP median e el boo -
loade usando el pue o se ie sínc ono. Ejemplo
de uso.
26. Desc ipción del con e ido dual TLC32040. 67. P og amación de un gene ado de onda cuad ada
sob e el sis ema DSK.
27. Ins ucciones de in e bloqueo. 68. Ciclo de máquina de una CPU.
28. Resolución de un sis ema digi al con a ios
pe i é icos. 69. Desc ipción de p oyec os eales comple os
basados en DSPs.
29. Desc ipción de los egis os in e nos de la CPU. 70. Fo ma o de los da os en e os y lo an es en la
amilia TMS320C3x.
30. C onog amas de acceso en lec u a y esc i u a de
una CPU. 71. P og amación ensamblado del con e ido dual
en el sis ema DSK.
31. Modo de di eccionamien o di ec o en la amilia
‘C3x. 72. Gene ación de in e upciones en el en o no del
simulado
32. Es uc u a de ejecución pipeline de la amilia
TMS320C3x. 73. U ilización del debbuge del sis ema DSK30.
33. Pe i é icos empo izado es. 74. P og amación de una suma de p oduc os usando
modo de di eccionamien o ci cula .
34. Pe i é icos empo izado es, egis os in e nos. 75. In e az de la CPU con los pe i é icos median e
buses de di ecciones, da os y con ol.
35. Implemen ación de la gene ación de es ados de
espe a po ha dwa e. 76. Desc ipción de los elemen os que in eg an un
sis ema de desa ollo de un p ocesado .
36. U ilización de DSPs en emp esas elacionadas
con la elec ónica o el diseño elec ónico. 77. Diseño de un sis ema digi al sob e la amilia
TMS320C3x a pa i de unas especi icaciones
uncionales.
37. A qui ec u a de Von-Newmann y a qui ec u a
Ha a d. 78. Juego de ins ucciones de la amilia ‘C3x.
38. Conexión de DSPs en pa alelo. 79. Cos e inal y p esupues o de un p oyec o basado
en DSPs.
39. Tabla de ec o es de in e upción. 80. A qui ec u as supe escala es y VLIW.
40. P og amación de il os digi ales sob e el
sis ema DSK 81. E olución en la a qui ec u a de los sis emas
mic op ocesado es.
41. Mapa de memo ia. 82. Posibilidad de solapa pe i é icos en una misma
zona de memo ia.
Tabla 1. Lis a inal de í ems ob enidos como esul ado del b ains o ming.
una concep ualización cuando en el p oceso se incluye una amplia a iedad de pe sonas
expe as. Como pe sonas expe as se han elegido docen es que hayan enido una expe iencia
de abajo con los DSPs y con la amilia TMS320C3x, an o a ni el docen e como de
desa ollo de aplicaciones. En o al, los pa icipan es ascienden a 14, núme o que se encuen a
den o del ango óp imo pa a la aplicación de la écnica, ijado en e 10 y 20 pe sonas [2].
3.2. B ains o ming de í ems
El siguien e paso consis ió en elabo a , median e un b ains oming, una lis a de í ems
elacionados con la enseñanza de la asigna u a. La lis a o al de í ems, que se mues a en la
abla 1, esul ó compues a de 82 pun os o ideas que se conside ó enían signi icación en la
enseñanza de la asigna u a y aco des con los obje i os de la misma.
3.3. Es uc u ación y ponde ación de los í ems
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Una ez ob enido el conjun o de í ems que desc iben el dominio concep ual, es necesa io que
los pa icipan es ealicen la a ea de ag upa y ponde a esos í ems en lo que se ía el paso
e ce o de la aplicación del mé odo. La ac i idad a ealiza consis e en la ag upación de los
di e en es í ems según su a inidad en cuan o a la me odología didác ica óp ima pa a su
explicación y la asignación de nomb e a cada una de dichas ag upaciones. Pos e io men e,
hab ía que ponde a cada uno de los í ems de la abla 1 en unción de su con ibución a los
obje i os de la asigna u a en una escala de ipo Like , de pun uación 1-5, eniendo en cuen a
que 1 signi ica poca con ibución, 5 mucha con ibución, y los núme os in e medios ha ían
e e encia a una con ibución in e media. Se eliminó la posibilidad de con ibución nula, dado
que el me o hecho de habe ob enido los í ems como uno de los esul ados del b ains o ming
supone que odos ienen alguna con ibución.
3.4. Rep esen ación de los í ems en mapa concep ual
La ep esen ación de los í ems en un mapa concep ual supone un doble a amien o de los
da os ecopilados. En p ime luga se ealiza un escalado mul idimensional con el que se
ob iene una ep esen ación bidimensional de los 82 elemen os de la abla 1. El esul ado es un
mapa de pun os y un mapa de pun os ponde ado donde la dis ancia es in e samen e
p opo cional a la a inidad de los elemen os ep esen ados en el mapa. A con inuación,
pa iendo del mapa de pun os, se ealiza un análisis clus e pa a consegui la ag upación de
los í ems en conjun os signi ica i os. Es e mapa de clus e nos da á como esul ado las
di e en es me odologías docen es aplicables a la enseñanza de la asigna u a ejemplo.
El escalado mul idimensional es una écnica que, a pa i de una ma iz de simili ud,
ep esen a las dis ancias en e los í ems o iginales de la ma iz. En el mapa concep ual es e
escalado mul idimensional c ea un mapa de pun os que ep esen a el conjun o de
decla aciones ealizadas en el b ains o ming, basado en la ma iz de simili ud esul an e de la
a ea de clasi icación.
Pa a el escalado mul idimensional, se colocan los esul ados de las ag upaciones
ealizadas po cada pa icipan e en una ma iz cuad ada (Ma iz de Simili ud) que iene an as
ilas y columnas como í ems (82 en nues o caso). Todos los alo es de la ma iz son ce o o
uno. Un “1” indica que el í em de la ila y de la columna ue on colocados po esa pe sona en
la misma ag upación, mien as que un “0” indica que no ue on incluidos en la misma
ag upación. Hay que des aca que el alo de la diagonal p incipal es “1”, debido a que cada
í em siemp e se conside a ag upado consigo mismo. A con inuación, se suman odas las
ma ices indi iduales pa a ob ene una ma iz del g upo (Ma iz To al). Es a ma iz ambién
iene an as ilas y columnas como í ems. Aquí, sin emba go, el alo de la ma iz pa a cada
pa de í ems indica cuán as pe sonas coloca on ese pa de í ems jun os, en la misma
ag upación, independien emen e del signi icado que le die a cada pe sona a la ag upación o
qué o os í ems es aban o no en ella. El alo de la diagonal p incipal es igual al núme o de
pa icipan es (en nues o caso, 14). Es a úl ima ma iz p opo ciona in o mación sob e cómo
los pa icipan es ag upa on los í ems. Un al o alo en es a ma iz indica el núme o de
pa icipan es que coloca on el pa de í ems jun os en una ag upación, lo que implica que és os
es án muy elacionados concep ualmen e. Un alo bajo indica que el pa de í ems a a ez
ue on ag upados jun os, lo que implica que no es án concep ualmen e elacionados. Pa a
cada í em se ob iene la media a i mé ica de las ponde aciones ealizadas po los pa icipan es.
El escalado mul idimensional lle a al analis a a especi ica el núme o de dimensiones
pa a ep esen a el conjun o de pun os. Si se equie e una solución unidimensional, odos los
pun os se ep esen a án sob e una única línea. Una solución bidimensional coloca el conjun o
de pun os sob e un plano. El analis a pod ía u iliza dimensiones pa a ello. Sin emba go, es
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di ícil dibuja e in e p e a soluciones de es o más dimensiones. Es po ello que en los mapas
concep uales se u ilizan g á icos bidimensionales.
En nues o caso, se han dis ibuido los dis in os í ems en un plano bidimensional, a
pa i de las ma ices de simili ud, de mane a que la dis ancia en e los dis in os í ems es
in e samen e p opo cional a la a inidad en e ellos, es deci , aquellos í ems si uados en
luga es ce canos en dicho plano bidimensional es án concep ualmen e más elacionados en e
sí que aquellos si uados en luga es lejanos del plano. Al elegi la ep esen ación en un espacio
bidimensional asumimos la pé dida de in o mación, a cambio de acili a la in e p e ación de
los da os.
El análisis clus e o ganiza la in o mación en g upos homogéneos de concep os,
omando como pun o de pa ida la nube de pun os ex aída del escalado mul idimensional y
no la Ma iz de Simili ud. Se u iliza el algo i mo de Wa d pa a el análisis clus e po que
o ece soluciones más sensibles e in e p e ables que cualquie o a ap oximación.
En p incipio, el análisis clus e conside a cada í em como un clus e p opio,
ob eniéndose una solución con N clus e s —en nues o caso, 82, pues se co esponde con el
núme o de í ems iden i icados—. Pa a cada ni el de análisis, el algo i mo de Wa d combina
dos clus e s siguiendo una es a egia aglome a i a, op imizando un es adís ico dado po la
suma de las dis ancias al cuad ado de cada elemen o al cen oide del clus e . A medida que el
algo i mo p og esa, los dis in os í ems se an ag upando en un meno núme o de clus e has a
que, al inal, odos los í ems se encon a ían con enidos en un clus e . Lo más impo an e es
de e mina el núme o de clus e s a u iliza en la solución inal. Pa a ello, se exige disc eción
al examina las dis in as posibles soluciones de clus e s pa a decidi cuál iene sen ido. Como
no ma se suele u iliza aquél núme o de clus e s que ye e po exceso, más que po de ec o, es
deci , es p e e ible ene un núme o mayo de clus e s a ene un clus e que con enga
concep os he e ogéneos.
Una ez lle ado a cabo el escalado mul idimensional y el análisis clus e , se gene an
un mapa de pun os y un mapa clus e . El análisis inal equie e ob ene las ponde aciones
medias de los pa icipan es pa a cada bien in angible y pa a cada clus e , los cuales gene a án
un mapa de pun os ponde ados y un mapa de clus e s ponde ado.
3.5. In e p e ación de los mapas
Po lo gene al, los esul ados de i ados del análisis clus e son más di íciles de in e p e a que
los esul ados de i ados del escalado mul idimensional. El análisis clus e es is o como algo
indica i o y, algunas eces, uno que ía “ajus a isualmen e” los clus e s en pa iciones
sensiblemen e más in e p e ables en el espacio mul idimensional. La egla cla e es man ene
la in eg idad de los esul ados del escalado mul idimensional, es deci , a a de consegui una
solución que no pe mi a el solapamien o de clus e s.
4. RESULTADOS
El escalado mul idimensional nos p opo ciona el mapa de pun os de la igu a 1. Cada pun o
ep esen a a uno de los í ems de la abla 1, y las dis ancias en e los pun os nos p opo ciona
in o mación en cuan o a su a inidad. Aquellos pun os que se encuen en p óximos, a poca
dis ancia, p esen an una a inidad en cuan o a la me odología docen e a u iliza , en an o que
los que se encuen en más dis an es ienen poca a inidad en e ellos. El mapa de pun os no es
más que una p oyección bidimensional de las dis ancias de i adas de las ma ices de simili ud
ob enidas de las ag upaciones hechas po los pa icipan es. Es e iden e que el esul ado inal
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ob enido es una ap oximación de las dis ancias de pa ida, al u iliza como es icción una
ep esen ación en dos dimensiones. El escalado mul idimensional a a de minimiza una
unción obje i o elacionada con la suma de los cuad ados de los e o es de las dis ancias
en e pun os.
La igu a 2 mues a el mapa de pun os ponde ado, que hace uso de las ponde aciones
ealizadas po los pa icipan es. Respec o al mapa de la igu a 1, añade la impo ancia ela i a
de los í ems con espec o a la consecución de los obje i os de la asigna u a. En la esquina
supe io izquie da de la igu a se mues a la co espondencia de las ponde aciones espec o a
los alo es numé icos de la escala de Like .
Figu a 1. Mapa de pun os esul ado del escalado mul idimensional
Figu a 2. Mapa de pun os ponde ado esul ado del escalado mul idimensional
Una ez ob enida la ep esen ación bidimensional de los 82 í ems, es necesa io
ag upa los en conjun os a ines pa a de ini las me odologías docen es esul ado. Pa a ello se
u iliza un análisis clus e basado en écnicas aglome a i as, según el algo i mo de Wa d. El
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4 3.60 o 4.09
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esul ado inal apa ece en la igu a 3, que supe pone al mapa de pun os las ag upaciones
ob enidas en el análisis clus e . En es e análisis clus e es necesa io ija , a p io i, el núme o
de clus e s o ag upaciones. La o ma de llega al núme o adecuado consis e en pa i de un
alo ele ado, po ejemplo 15, e i paula inamen e educiendo ese núme o. La ag upación de
dos clus e s es álida mien as aglu ine elemen os a ines. El momen o en el que se p oduzca
la ag upación de dos bloques de í ems que no p esen en a inidad, nos indica á que hemos
llegado al núme o co ec o de clus e s. En nues o caso, ese alo es 10. La abla 2 ecoge el
nomb e se es as 10 ag upaciones.
Figu a 3. Mapa de clus e s.
Figu a 4. Mapa de clus e s ponde ado.
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Nomb e
Clus e 1 Ap endizaje o ien ado median e el uso de he amien as mul imedia
Clus e 2 Clase magis al en piza a
Clus e 3 Au oap endizaje eó ico con ma e ial de e e encia
Clus e 4 P ác icas u eladas con el simulado
Clus e 5 P ác icas u eladas con el sis ema de desa ollo DSK30
Clus e 6 Semina io en labo a o io sob e el uso de las he amien as de p ác icas
Clus e 7 Au oap endizaje p ác ico con ma e ial de e e encia
Clus e 8 Cha las, con e encias, deba es
Clus e 9 Eje cicios p ác icos y p oblemas esuel os en clase
Clus e 10 Visi as a emp esas
Tabla 2. Denominación de las ag upaciones ob enidas en el análisis clus e .
En las ag upaciones de la igu a 3 se pueden obse a es g andes bloques:
Un p ime bloque eó ico, cons i uido po los clus e s 1, 2, 3, 6 y 7. El clus e 2 es el
mé odo adicional de clase magis al en piza a. Ce canos a él enemos o os dos clus e de
au oap endizaje, eó ico (3) y p ác ico (7), que se deja en manos del alumno jun o con un
ma e ial de e e encia adecuado, además de un ap endizaje o ien ado (clus e 1) con alguna
he amien a mul imedia de apoyo que haga uso de las posibilidades in o má icas y nue as
ecnologías. Es in e esan e ema ca el hecho de que, en la me odología p opues a, se
conside a la pa icipación ac i a del alumno en su ap endizaje, lo que a en consonancia con
el u u o sis ema
de c édi os ECTS. La pa e eó ica de la signa u a no queda educida a la clase magis al,
como ocu ía an año, sino que buena pa e de ella se de i a al abajo del es udian e. Incluso,
el clus e 1 indica de mane a explíci a aquellos pun os de la asigna u a que deben se
especialmen e a ados haciendo uso de nue as ecnologías o he amien as in o má icas, como
puede se una animación mul imedia. Bajo es a ag upación quedan í ems como los modos de
di eccionamien o especiales u ilizados po los DSPs, las ope aciones in e nas del bus, la
es uc u a de ejecución pipeline y sus con lic os o la memo ia caché. Todos ellos son
concep os di ícilmen e explicables haciendo uso de la piza a o las anspa encias, pe o
especialmen e indicados pa a hace uso de animaciones que mues en el lujo de da os o el
p oceso dinámico que lle an asociados. Finalmen e, el clus e 6 es la conexión en e la pa e
eó ica y p ác ica de la asigna u a y se de ine como semina ios eó icos a desa olla en
labo a o io sob e las he amien as p ác icas a usa en la asigna u a.
Un segundo bloque p ác ico se encuen a o mado po los clus e s 4, 5 y 9 y es á
elacionado con el con enido p ác ico de la asigna u a. Fundamen almen e, se a a de usa un
simulado del DSP, el sis ema de desa ollo DSK30 y la ealización de eje cicios p ác icos y
p oblemas en clase. Es la aplicación p ác ica de los concep os eó icos del bloque 1.
El bloque e ce o, o mado po los clus e s 8 y 10, ecoge la conexión de la asigna u a
con el mundo eal y p o esional. Pa a ello se p oponen cha las, con e encias y deba es (clus e
8) y isi as a emp esas elacionadas con la elec ónica y el uso de DSPs (clus e 10). Se a a
de que el alumno conozca, de la mano de p o esionales del mundo de la emp esa y del diseño
elec ónico, la pe spec i a de la emp esa: mé odos de abajo, oma de decisiones, búsqueda
de soluciones, condicionan es ex e nos, en o no de abajo, aplicaciones eales e c.
La igu a 4 mues a el mapa de clus e s ponde ado. La equi alencia de las
ponde aciones (al u a de cada clus e ) se mues a en su esquina in e io izquie da. Es no able
el hecho de que, en e a una impo ancia pa eja en la mayo ía de los clus e s, des acan de una