Diseño de una metodología docente mediante el uso de la técnica de mapas conceptuales

1 DISEÑO DE UNA METODOLOGIA DOCENTE MEDIANTE EL USO DE LA TECNICA DE MAPAS CONCEPTUALES Se gio Galla do1, Ja ie Lillo1, Rocío Ma ínez1, Fede ico Ba e o1 y Se gio To al1 1Uni e sidad de Se illa. [email p o ec ed] RESUMEN El obje i o de es e abajo es desa olla un mé odo cien í ico de diseño de una me odología docen e y su aplicación p ác ica a una asigna u a elacionada con la enseñanza de los p ocesado es digi ales de señal. El mé odo p opues o se basa en la écnica de los mapas concep uales, que hace uso de écnicas es adís icas mul i a ian es pa a sis ema iza el conocimien o y expe iencia de docen es elacionados con la enseñanza de es a asigna u a. Como esul ado del es udio se ob iene un conjun o de me odologías docen es que pueden se i de guía en la elabo ación del p og ama de la asigna u a, así como la impo ancia ela i a de los con enidos incluidos en ellas. La iabilidad del mé odo es compa ada con o os es udios simila es y los esul ados analizados en las conclusiones inales. 1. INTRODUCCIÓN La me odología de enseñanza más u ilizada ac ualmen e po el p o eso ado en nues as uni e sidades, con p opo ciones que supe an el 90% de los p o eso es, es alguna de las a ian es de la clase magis al, undamen almen e median e el uso de piza a o aspa encias. No obs an e, es cla amen e conocido y econocido po la mayo ía de los docen es la exis encia de al e na i as me odológicas mucho más e icaces de ca a a la consecución de los obje i os o compe encias que se hayan seleccionado pa a una de e minada asigna u a. De en e odas ellas des acan con especial ue za las elacionadas con las nue as ecnologías. Es innegable que las expe iencias de enseñanza y ap endizaje a a és de las comunicaciones y su c ecien e ce canía a buena pa e de los alumnos deben se inco po adas den o de las me odologías aplicables po cualquie docen e. Asimismo, las p o undas e o mas que el nue o ma co de Bolonia y el Espacio Eu opeo de Educación Supe io an a es ablece p óximamen e, in i an al docen e a una p o unda e lexión sob e las me odologías más adecuadas al u u o sis ema ECTS. Sin emba go, es no able la ausencia de es udios que, siguiendo una me odología cien í ica, guíen o ayuden en es e p oceso de e lexión. Es a ausencia nos lle a a aplica de mane a abusi a, o incluso inadecuada, cie as me odologías docen es simplemen e po el hecho de es a más “de moda” o ace ca se más a los conocimien os o expe iencia indi idual del docen e. El uso de las nue as ecnologías no puede limi a se a colga el p og ama de la asigna u a en una página web o a ealiza una acción u o ial po co eo elec ónico, po pone algún ejemplo. Del mismo modo, es el docen e el que debe adap a se a las nue as ci cuns ancias y no al con a io. Si pedimos a nues os alumnos la poli alencia y la capacidad de adap a se a un mundo labo al en cons an e cambio, debemos se los docen es los p ime os en mos a esa poli alencia con el ejemplo. Así pues, el obje i o del abajo que se p esen a a con inuación es el de palia , de alguna mane a, esa ca encia de es udios cien í icos sob e la de inición de me odologías docen es aplicables a la enseñanza de una de e minada ma e ia. Pa a ello, y haciendo uso de ese espí i u mul idisciplina que en muchas ocasiones se echa en al a, se aplica á la écnica de mapas concep uales, desc i a en el siguien e apa ado. Median e ella se es ablece á una 2 es a egia de diseño de una me odología docen e ex ensible a cualquie ma e ia. A modo de ejemplo, en el apa ado e ce o se aplica á a la asigna u a “Complemen os de Sis emas de Elec ónicos Digi ales”, co espondien e a la i ulación de Ingenie ía de Telecomunicación (plan 1998) e impa ida en la E. S. de Ingenie os de la Uni e sidad de Se illa. En el apa ado cua o se mos a án los esul ados ob enidos, así como di e sos análisis sob e la alidez y iabilidad del mé odo, e minando el abajo con las conclusiones más impo an es. 2. MAPAS CONCEPTUALES Un mapa concep ual es una gene ación y ag upación de concep os (concep ualización) es uc u ada que puede se u ilizada po g upos pa a desa olla el ma co concep ual que puede guia una e aluación o una plani icación [1]. Pa a la elabo ación del mapa concep ual se emplea un p ocedimien o que u iliza aspec os an o cuan i a i os como cuali a i os. Los pa icipan es en el p oceso gene an da os a a és de una o men a de ideas o “b ains o ming”. Como pa e del p oceso, los da os son es uc u ados, cuan i icados y analizados u ilizando mé odos es adís icos que incluyen un escalado mul idimensional y un análisis clus e s. El mapa concep ual mues a las p incipales ca ego ías de ideas, de e minadas de o ma ma emá ica a pa i de las apo aciones de los pa icipan es. Cada subconjun o de ideas queda ep esen ado en el mapa a a és de un clus e . Aquellos clus e s que es án más ce canos en e sí se dice que es án más es echamen e elacionados. De es a mane a, los mapas ep esen an y sis ema izan lo que los pa icipan es opinan. El p ocedimien o seguido pa a la elabo ación de un mapa concep ual cons a de las siguien es ases: 1. Selección y p epa ación de los pa icipan es. 2. B ains o ming de í ems (concep os) elacionados con el ema a a a . 3. Es uc u ación y ponde ación de los í ems. 4. Rep esen ación de los í ems en o ma de mapa concep ual (u ilizando una escala mul idimensional y un análisis clus e ). 5. In e p e ación de los mapas. 3. APLICACIÓN PRACTICA La écnica de mapas concep uales ha sido aplicada a la ob ención de las me odologías docen es más óp imas pa a la asigna u a “Complemen os de Sis emas Elec ónicos Digi ales”, de e ce cu so de la i ulación de Ingenie ía de elecomunicación de la E. S. de Ingenie os de la Uni e sidad de Se illa. Se a a de una asigna u a de 4,5 c édi os, de los cuales 3 son eó icos y 1,5 p ác icos. El obje i o, aco de a sus desc ip o es, consis e en p o undiza en el es udio, diseño, implemen ación y a qui ec u a de los sis emas mic op ocesado es, median e el análisis de los p ocesado es digi ales de señal o DSPs. Se a a de in oduci al alumno el concep o de DSP, su u ilidad y uso, así como incidi en los c i e ios de diseño de sis ema p ocesado es basados en DSPs, con especial in e és en la empo ización, comunicaciones, accesos y aplicaciones capaces de ap o echa la po encia de cálculo que es capaz de desa olla g acias a su a qui ec u a in e na. Pa a ello, se es udia la amilia TMS320C3x de Texas Ins umen s (p ocesado de 32 bi s en pun o lo an e que o ece las p es aciones ípicas de los DPSs, especialmen e op imizados pa a la ealización de cálculos ma emá icos in oluc ados en el p ocesamien o digi al de señales). La asigna u a se es uc u a en cinco g andes bloques que son: el es udio de 3 las ca ac e ís icas mic op ocesado as de la amilia TMS320C3x, sus pe i é icos in e nos, las he amien as de ayuda a la p og amación, el diseño de sis ema mic op ocesado es basados en es os DSPs y el desa ollo e implemen ación de di e sas aplicaciones p ác icas. 3.1. Selección y p epa ación de los pa icipan es El p ime paso pa a la aplicación p ác ica de la écnica basada en mapas concep uales consis e en la selección y p epa ación de los pa icipan es. La expe iencia ha demos ado que es mejo LISTADO DE ITEMS 1. Pe i é ico pue o se ie sínc ono. 42. A qui ec u a in e na de la amilia TMS320C3x. 2. Pe i é ico pue o se ie sínc ono, egis os in e nos. 43. Di e encias en e mic ocon olado y p ocesado digi al de señales (DSP). 3. Desc ipción del sis ema DSK30. 44. Funcionamien o in e no de una a qui ec u a de una CPU gené ica. 4. Comunicación DSK30-PC. 45. Di e en es o mas de “despe a ” al p ocesado según el modo de bajo consumo u ilizado. 5. A qui ec u a Ha a d de la amilia TMS320C3x. 46. Discusión sob e posibles soluciones al e na i as de un p oblema. 6. Ins ucciones de sal o con e a do. 47. Gene ación de una señal de eloj de una ecuencia dada median e el pe i é ico empo izado . 7. La pila de un sis ema p ocesado . 48. U ilización del simulado de la amilia ‘C3x.. 8. Pe i é ico pue o se ie sínc ono: p og amación. 49. Ins ucciones de ejecución pa alela. 9. Modos de bajo consumo de la amilia TMS320C3x. 50. Reseña his ó ica sob e la e olución ecnológica de los p ocesado es. 10. Di e encias undamen ales en e los elemen os que o man la amilia TMS320C3x: C30, C31, C32 y C33. 51. Reubicación de los ec o es de in e upción en modo mic ocompu ado . 11. Con lic os en la es uc u a de ejecución pipeline. 52. Conexión de un DSP TMS320C3x a memo ias ex e nas.. 12. Rese y ec o es de in e upción en la amilia ‘C3x. 53. A anque p og amado de la CPU: boo -loade . 13. Ven ajas de los nue os ipos de ins ucciones y nue os modos de di eccionamien o, espec o a los juegos de ins ucciones de p ocesado de Von-neuman adicionales. 54. Gene ación de es ados de espe a pa a cumpli los iempos de acceso de los pe i é icos. 14. Con igu ación del con e ido dual TLC32040. 55. Gene ación de es ados de espe a po ha dwa e pa a cumpli los iempos de acceso de los pe i é icos. 15. Modos de uncionamien o de la amilia TMS320C3x, mic op ocesado y mic ocompu ado . 56. Tiempos de acceso de una CPU a los pe i é icos. 16. Modos de di eccionamien o. 57. Aplicaciones p ác icas y equipos que usan DSPs. 17. Pe i é ico de acceso di ec o a memo ia (DMA). 58. In e upciones ec o izadas y au o ec o izadas. 18. Pe i é ico DMA, egis os in e nos. 59. Fab ican es mundiales de DSPs. 19. Accesos al ex e io de la CPU. 60. Pe i é icos empo izado es: p og amación. 20. A qui ec u a in e na de la CPU de la amilia TMS320C3x, zona de manejo de da os. 61. Ins ucciones de epe ición. 21. Modo de di eccionamien o indi ec o bi - e e sed en la amilia ‘C3x. 62. Pe i é ico DMA: p og amación. 22. Mapas de memo ia de cada uno de los elemen os que in eg an la amilia TMS320C3x. 63. Ejemplo de uso de la DMA pa a ealiza as ases de da os sob e pe i é icos sin que in e enga la CPU. 23. Me odología de abajo en la ealización de 64. Memo ia caché. 4 p oyec os basados en DSPs. 24. Modo de di eccionamien o indi ec o ci cula en la amilia ‘C3x. 65. Memo ia caché de p og ama del TMS320C3x. 25. Ope aciones in e nas del bus en la amilia TMS320C3x. 66. A anque p og amado del DSP median e el boo - loade usando el pue o se ie sínc ono. Ejemplo de uso. 26. Desc ipción del con e ido dual TLC32040. 67. P og amación de un gene ado de onda cuad ada sob e el sis ema DSK. 27. Ins ucciones de in e bloqueo. 68. Ciclo de máquina de una CPU. 28. Resolución de un sis ema digi al con a ios pe i é icos. 69. Desc ipción de p oyec os eales comple os basados en DSPs. 29. Desc ipción de los egis os in e nos de la CPU. 70. Fo ma o de los da os en e os y lo an es en la amilia TMS320C3x. 30. C onog amas de acceso en lec u a y esc i u a de una CPU. 71. P og amación ensamblado del con e ido dual en el sis ema DSK. 31. Modo de di eccionamien o di ec o en la amilia ‘C3x. 72. Gene ación de in e upciones en el en o no del simulado 32. Es uc u a de ejecución pipeline de la amilia TMS320C3x. 73. U ilización del debbuge del sis ema DSK30. 33. Pe i é icos empo izado es. 74. P og amación de una suma de p oduc os usando modo de di eccionamien o ci cula . 34. Pe i é icos empo izado es, egis os in e nos. 75. In e az de la CPU con los pe i é icos median e buses de di ecciones, da os y con ol. 35. Implemen ación de la gene ación de es ados de espe a po ha dwa e. 76. Desc ipción de los elemen os que in eg an un sis ema de desa ollo de un p ocesado . 36. U ilización de DSPs en emp esas elacionadas con la elec ónica o el diseño elec ónico. 77. Diseño de un sis ema digi al sob e la amilia TMS320C3x a pa i de unas especi icaciones uncionales. 37. A qui ec u a de Von-Newmann y a qui ec u a Ha a d. 78. Juego de ins ucciones de la amilia ‘C3x. 38. Conexión de DSPs en pa alelo. 79. Cos e inal y p esupues o de un p oyec o basado en DSPs. 39. Tabla de ec o es de in e upción. 80. A qui ec u as supe escala es y VLIW. 40. P og amación de il os digi ales sob e el sis ema DSK 81. E olución en la a qui ec u a de los sis emas mic op ocesado es. 41. Mapa de memo ia. 82. Posibilidad de solapa pe i é icos en una misma zona de memo ia. Tabla 1. Lis a inal de í ems ob enidos como esul ado del b ains o ming. una concep ualización cuando en el p oceso se incluye una amplia a iedad de pe sonas expe as. Como pe sonas expe as se han elegido docen es que hayan enido una expe iencia de abajo con los DSPs y con la amilia TMS320C3x, an o a ni el docen e como de desa ollo de aplicaciones. En o al, los pa icipan es ascienden a 14, núme o que se encuen a den o del ango óp imo pa a la aplicación de la écnica, ijado en e 10 y 20 pe sonas [2]. 3.2. B ains o ming de í ems El siguien e paso consis ió en elabo a , median e un b ains oming, una lis a de í ems elacionados con la enseñanza de la asigna u a. La lis a o al de í ems, que se mues a en la abla 1, esul ó compues a de 82 pun os o ideas que se conside ó enían signi icación en la enseñanza de la asigna u a y aco des con los obje i os de la misma. 3.3. Es uc u ación y ponde ación de los í ems 5 Una ez ob enido el conjun o de í ems que desc iben el dominio concep ual, es necesa io que los pa icipan es ealicen la a ea de ag upa y ponde a esos í ems en lo que se ía el paso e ce o de la aplicación del mé odo. La ac i idad a ealiza consis e en la ag upación de los di e en es í ems según su a inidad en cuan o a la me odología didác ica óp ima pa a su explicación y la asignación de nomb e a cada una de dichas ag upaciones. Pos e io men e, hab ía que ponde a cada uno de los í ems de la abla 1 en unción de su con ibución a los obje i os de la asigna u a en una escala de ipo Like , de pun uación 1-5, eniendo en cuen a que 1 signi ica poca con ibución, 5 mucha con ibución, y los núme os in e medios ha ían e e encia a una con ibución in e media. Se eliminó la posibilidad de con ibución nula, dado que el me o hecho de habe ob enido los í ems como uno de los esul ados del b ains o ming supone que odos ienen alguna con ibución. 3.4. Rep esen ación de los í ems en mapa concep ual La ep esen ación de los í ems en un mapa concep ual supone un doble a amien o de los da os ecopilados. En p ime luga se ealiza un escalado mul idimensional con el que se ob iene una ep esen ación bidimensional de los 82 elemen os de la abla 1. El esul ado es un mapa de pun os y un mapa de pun os ponde ado donde la dis ancia es in e samen e p opo cional a la a inidad de los elemen os ep esen ados en el mapa. A con inuación, pa iendo del mapa de pun os, se ealiza un análisis clus e pa a consegui la ag upación de los í ems en conjun os signi ica i os. Es e mapa de clus e nos da á como esul ado las di e en es me odologías docen es aplicables a la enseñanza de la asigna u a ejemplo. El escalado mul idimensional es una écnica que, a pa i de una ma iz de simili ud, ep esen a las dis ancias en e los í ems o iginales de la ma iz. En el mapa concep ual es e escalado mul idimensional c ea un mapa de pun os que ep esen a el conjun o de decla aciones ealizadas en el b ains o ming, basado en la ma iz de simili ud esul an e de la a ea de clasi icación. Pa a el escalado mul idimensional, se colocan los esul ados de las ag upaciones ealizadas po cada pa icipan e en una ma iz cuad ada (Ma iz de Simili ud) que iene an as ilas y columnas como í ems (82 en nues o caso). Todos los alo es de la ma iz son ce o o uno. Un “1” indica que el í em de la ila y de la columna ue on colocados po esa pe sona en la misma ag upación, mien as que un “0” indica que no ue on incluidos en la misma ag upación. Hay que des aca que el alo de la diagonal p incipal es “1”, debido a que cada í em siemp e se conside a ag upado consigo mismo. A con inuación, se suman odas las ma ices indi iduales pa a ob ene una ma iz del g upo (Ma iz To al). Es a ma iz ambién iene an as ilas y columnas como í ems. Aquí, sin emba go, el alo de la ma iz pa a cada pa de í ems indica cuán as pe sonas coloca on ese pa de í ems jun os, en la misma ag upación, independien emen e del signi icado que le die a cada pe sona a la ag upación o qué o os í ems es aban o no en ella. El alo de la diagonal p incipal es igual al núme o de pa icipan es (en nues o caso, 14). Es a úl ima ma iz p opo ciona in o mación sob e cómo los pa icipan es ag upa on los í ems. Un al o alo en es a ma iz indica el núme o de pa icipan es que coloca on el pa de í ems jun os en una ag upación, lo que implica que és os es án muy elacionados concep ualmen e. Un alo bajo indica que el pa de í ems a a ez ue on ag upados jun os, lo que implica que no es án concep ualmen e elacionados. Pa a cada í em se ob iene la media a i mé ica de las ponde aciones ealizadas po los pa icipan es. El escalado mul idimensional lle a al analis a a especi ica el núme o de dimensiones pa a ep esen a el conjun o de pun os. Si se equie e una solución unidimensional, odos los pun os se ep esen a án sob e una única línea. Una solución bidimensional coloca el conjun o de pun os sob e un plano. El analis a pod ía u iliza dimensiones pa a ello. Sin emba go, es 6 di ícil dibuja e in e p e a soluciones de es o más dimensiones. Es po ello que en los mapas concep uales se u ilizan g á icos bidimensionales. En nues o caso, se han dis ibuido los dis in os í ems en un plano bidimensional, a pa i de las ma ices de simili ud, de mane a que la dis ancia en e los dis in os í ems es in e samen e p opo cional a la a inidad en e ellos, es deci , aquellos í ems si uados en luga es ce canos en dicho plano bidimensional es án concep ualmen e más elacionados en e sí que aquellos si uados en luga es lejanos del plano. Al elegi la ep esen ación en un espacio bidimensional asumimos la pé dida de in o mación, a cambio de acili a la in e p e ación de los da os. El análisis clus e o ganiza la in o mación en g upos homogéneos de concep os, omando como pun o de pa ida la nube de pun os ex aída del escalado mul idimensional y no la Ma iz de Simili ud. Se u iliza el algo i mo de Wa d pa a el análisis clus e po que o ece soluciones más sensibles e in e p e ables que cualquie o a ap oximación. En p incipio, el análisis clus e conside a cada í em como un clus e p opio, ob eniéndose una solución con N clus e s —en nues o caso, 82, pues se co esponde con el núme o de í ems iden i icados—. Pa a cada ni el de análisis, el algo i mo de Wa d combina dos clus e s siguiendo una es a egia aglome a i a, op imizando un es adís ico dado po la suma de las dis ancias al cuad ado de cada elemen o al cen oide del clus e . A medida que el algo i mo p og esa, los dis in os í ems se an ag upando en un meno núme o de clus e has a que, al inal, odos los í ems se encon a ían con enidos en un clus e . Lo más impo an e es de e mina el núme o de clus e s a u iliza en la solución inal. Pa a ello, se exige disc eción al examina las dis in as posibles soluciones de clus e s pa a decidi cuál iene sen ido. Como no ma se suele u iliza aquél núme o de clus e s que ye e po exceso, más que po de ec o, es deci , es p e e ible ene un núme o mayo de clus e s a ene un clus e que con enga concep os he e ogéneos. Una ez lle ado a cabo el escalado mul idimensional y el análisis clus e , se gene an un mapa de pun os y un mapa clus e . El análisis inal equie e ob ene las ponde aciones medias de los pa icipan es pa a cada bien in angible y pa a cada clus e , los cuales gene a án un mapa de pun os ponde ados y un mapa de clus e s ponde ado. 3.5. In e p e ación de los mapas Po lo gene al, los esul ados de i ados del análisis clus e son más di íciles de in e p e a que los esul ados de i ados del escalado mul idimensional. El análisis clus e es is o como algo indica i o y, algunas eces, uno que ía “ajus a isualmen e” los clus e s en pa iciones sensiblemen e más in e p e ables en el espacio mul idimensional. La egla cla e es man ene la in eg idad de los esul ados del escalado mul idimensional, es deci , a a de consegui una solución que no pe mi a el solapamien o de clus e s. 4. RESULTADOS El escalado mul idimensional nos p opo ciona el mapa de pun os de la igu a 1. Cada pun o ep esen a a uno de los í ems de la abla 1, y las dis ancias en e los pun os nos p opo ciona in o mación en cuan o a su a inidad. Aquellos pun os que se encuen en p óximos, a poca dis ancia, p esen an una a inidad en cuan o a la me odología docen e a u iliza , en an o que los que se encuen en más dis an es ienen poca a inidad en e ellos. El mapa de pun os no es más que una p oyección bidimensional de las dis ancias de i adas de las ma ices de simili ud ob enidas de las ag upaciones hechas po los pa icipan es. Es e iden e que el esul ado inal 7 ob enido es una ap oximación de las dis ancias de pa ida, al u iliza como es icción una ep esen ación en dos dimensiones. El escalado mul idimensional a a de minimiza una unción obje i o elacionada con la suma de los cuad ados de los e o es de las dis ancias en e pun os. La igu a 2 mues a el mapa de pun os ponde ado, que hace uso de las ponde aciones ealizadas po los pa icipan es. Respec o al mapa de la igu a 1, añade la impo ancia ela i a de los í ems con espec o a la consecución de los obje i os de la asigna u a. En la esquina supe io izquie da de la igu a se mues a la co espondencia de las ponde aciones espec o a los alo es numé icos de la escala de Like . Figu a 1. Mapa de pun os esul ado del escalado mul idimensional Figu a 2. Mapa de pun os ponde ado esul ado del escalado mul idimensional Una ez ob enida la ep esen ación bidimensional de los 82 í ems, es necesa io ag upa los en conjun os a ines pa a de ini las me odologías docen es esul ado. Pa a ello se u iliza un análisis clus e basado en écnicas aglome a i as, según el algo i mo de Wa d. El 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 Laye Value 5 4.09 o 4.57 4 3.60 o 4.09 3 3.11 o 3.60 2 2.63 o 3.11 1 2.14 o 2.63 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 8 esul ado inal apa ece en la igu a 3, que supe pone al mapa de pun os las ag upaciones ob enidas en el análisis clus e . En es e análisis clus e es necesa io ija , a p io i, el núme o de clus e s o ag upaciones. La o ma de llega al núme o adecuado consis e en pa i de un alo ele ado, po ejemplo 15, e i paula inamen e educiendo ese núme o. La ag upación de dos clus e s es álida mien as aglu ine elemen os a ines. El momen o en el que se p oduzca la ag upación de dos bloques de í ems que no p esen en a inidad, nos indica á que hemos llegado al núme o co ec o de clus e s. En nues o caso, ese alo es 10. La abla 2 ecoge el nomb e se es as 10 ag upaciones. Figu a 3. Mapa de clus e s. Figu a 4. Mapa de clus e s ponde ado. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 2 9 Nomb e Clus e 1 Ap endizaje o ien ado median e el uso de he amien as mul imedia Clus e 2 Clase magis al en piza a Clus e 3 Au oap endizaje eó ico con ma e ial de e e encia Clus e 4 P ác icas u eladas con el simulado Clus e 5 P ác icas u eladas con el sis ema de desa ollo DSK30 Clus e 6 Semina io en labo a o io sob e el uso de las he amien as de p ác icas Clus e 7 Au oap endizaje p ác ico con ma e ial de e e encia Clus e 8 Cha las, con e encias, deba es Clus e 9 Eje cicios p ác icos y p oblemas esuel os en clase Clus e 10 Visi as a emp esas Tabla 2. Denominación de las ag upaciones ob enidas en el análisis clus e . En las ag upaciones de la igu a 3 se pueden obse a es g andes bloques: Un p ime bloque eó ico, cons i uido po los clus e s 1, 2, 3, 6 y 7. El clus e 2 es el mé odo adicional de clase magis al en piza a. Ce canos a él enemos o os dos clus e de au oap endizaje, eó ico (3) y p ác ico (7), que se deja en manos del alumno jun o con un ma e ial de e e encia adecuado, además de un ap endizaje o ien ado (clus e 1) con alguna he amien a mul imedia de apoyo que haga uso de las posibilidades in o má icas y nue as ecnologías. Es in e esan e ema ca el hecho de que, en la me odología p opues a, se conside a la pa icipación ac i a del alumno en su ap endizaje, lo que a en consonancia con el u u o sis ema de c édi os ECTS. La pa e eó ica de la signa u a no queda educida a la clase magis al, como ocu ía an año, sino que buena pa e de ella se de i a al abajo del es udian e. Incluso, el clus e 1 indica de mane a explíci a aquellos pun os de la asigna u a que deben se especialmen e a ados haciendo uso de nue as ecnologías o he amien as in o má icas, como puede se una animación mul imedia. Bajo es a ag upación quedan í ems como los modos de di eccionamien o especiales u ilizados po los DSPs, las ope aciones in e nas del bus, la es uc u a de ejecución pipeline y sus con lic os o la memo ia caché. Todos ellos son concep os di ícilmen e explicables haciendo uso de la piza a o las anspa encias, pe o especialmen e indicados pa a hace uso de animaciones que mues en el lujo de da os o el p oceso dinámico que lle an asociados. Finalmen e, el clus e 6 es la conexión en e la pa e eó ica y p ác ica de la asigna u a y se de ine como semina ios eó icos a desa olla en labo a o io sob e las he amien as p ác icas a usa en la asigna u a. Un segundo bloque p ác ico se encuen a o mado po los clus e s 4, 5 y 9 y es á elacionado con el con enido p ác ico de la asigna u a. Fundamen almen e, se a a de usa un simulado del DSP, el sis ema de desa ollo DSK30 y la ealización de eje cicios p ác icos y p oblemas en clase. Es la aplicación p ác ica de los concep os eó icos del bloque 1. El bloque e ce o, o mado po los clus e s 8 y 10, ecoge la conexión de la asigna u a con el mundo eal y p o esional. Pa a ello se p oponen cha las, con e encias y deba es (clus e 8) y isi as a emp esas elacionadas con la elec ónica y el uso de DSPs (clus e 10). Se a a de que el alumno conozca, de la mano de p o esionales del mundo de la emp esa y del diseño elec ónico, la pe spec i a de la emp esa: mé odos de abajo, oma de decisiones, búsqueda de soluciones, condicionan es ex e nos, en o no de abajo, aplicaciones eales e c. La igu a 4 mues a el mapa de clus e s ponde ado. La equi alencia de las ponde aciones (al u a de cada clus e ) se mues a en su esquina in e io izquie da. Es no able el hecho de que, en e a una impo ancia pa eja en la mayo ía de los clus e s, des acan de una