Optimización del diseño y la eficiencia del Teppan Counter, un sistema de filtración de aire para cocinas profesionales sin conductos

T abajo de Fin de G ado
G ado en Ingenie ía en Tecnologías Indus iales (GETI)
Op imización del Diseño y la E iciencia
del Teppan Coun e , un Sis ema de
Fil ación de Ai e pa a Cocinas
P o esionales sin Conduc os
MEMORIA
19 de ene o de 2025
Au o : Joan Pons Pons
Di ec o : Edga Isaac Ri as He nández
Con oca o ia: 5 de eb e o de 2025
Escola Tècnica Supe io
d’Enginye ia Indus ial de Ba celona
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 1
Resumen
Es e p oyec o iene como obje i o el ediseño y op imización del Teppan Coun e , un a anzado
sis ema de il ación de ai e sin conduc os pa a cocinas p o esionales, ab icado y desa ollado
po la emp esa Luis Capde ila. El p opósi o p incipal es mejo a su compe i i idad en el me -
cado del show cooking y ca e ing median e la educción de cos os de p oducción, disminución
del amaño del equipo y mejo a de la e iciencia ene gé ica.
El p oyec o inclui á la disminución de la can idad de ace o inoxidable AISI 304 u ilizado, ac-
ualmen e el p incipal gas o en la ab icación, median e la educción del ancho del equipo de
cocción de 1500 mm. Además, se inco po a án nue os componen es y ecnologías que aumen-
en la e iciencia ene gé ica y la e sa ilidad del sis ema de il ación.
Pa a alcanza es os obje i os, se emplea án simulaciones de lujo de ai e u ilizando el so wa e
SolidWo ks Flow Simula ion. Es as simulaciones pe mi i án analiza el compo amien o del hu-
mo y la e iciencia del sis ema en la limpieza y desodo ización del ai e en di e sas condiciones
ope a i as. Se e alua á la elocidad de en ada y salida del ai e, su empe a u a y el con enido
de pa ículas suspendidas, como g asa, ca bón y hollín. Los esul ados de las simulaciones se-
án alidados con p uebas en escena ios eales pa a asegu a la iabilidad y p ac icidad de las
mejo as p opues as.
Espe amos log a una educción angible en los cos os de p oducción, g acias a la op imización
del uso de ma e ia p ima y la implemen ación de componen es más e icien es. Además, ambién
se p e ende concebi una mejo a conside able en la e iciencia ene gé ica del sis ema, lo cual no
solo educi á los cos os ope a i os, sino que ambién con ibui á a la sos enibilidad ambien al.
Así, se p e ende ob ene en un p oduc o más compe i i o, e icien e, compac o y ácil de usa ,
que sa is aga mejo las necesidades del me cado y asimismo p opo cione bene icios angibles
en é minos de sos enibilidad y bienes a pa a los usua ios inales.
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Resum
Aques p ojec e é com a objec iu el edissenyo i op imi zació del Teppan Coun e , un a ança
sis ema de il ació d’ai e sense conduc es pe a cuines p o essionals, ab ica i desen olupa pe
l’emp esa Luis Capde ila. El p opòsi p incipal és millo a la se a compe i i i a en el me ca
de la cuina en di ec e i se ei d’àpa s mi jançan la educció de cos os de p oducció, disminució
de la g andà ia de l’equip i millo a de l’e iciència ene gè ica.
El p ojec e inclou à la disminució de la quan i a d’ace inoxidable AISI 304 u ili za , ac ualmen
la p incipal despesa en la ab icació, mi jançan la educció de l’ample de l’equip de cocció
de 1500 mm. A més, s’inco po a an nous componen s i ecnologies que augmen in l’e iciència
ene gè ica i la e sa ili a del sis ema de il ació.
Pe a aconsegui aques s objec ius, s’emp a an simulacions de lux d’ai e u ili zan el p og a-
ma i SolidWo ks Flow Simula ion. Aques es simulacions pe me an anali za el compo amen
del um i l’e iciència del sis ema en la ne eja i desodo ació de l’ai e en di e ses condicions ope-
a i es. S’a alua à la eloci a d’en ada i so ida de l’ai e, la se a empe a u a i el con ingu
de pa ícules suspeses, com a g eix, ca bó i su ge. Els esul a s de les simulacions se an alida s
amb p o es en escena is eals pe a assegu a la iabili a i p ac ici a de les millo es p oposades.
Espe em aconsegui una educció angible en els cos os de p oducció, g àcies a l’op imi zació
de l’ús de ma è ia p ime a i la implemen ació de componen s més e icien s. A més, ambé es
p e én conceb e una millo a conside able en l’e iciència ene gè ica del sis ema, la qual cosa no
sols edui à els cos os ope a ius, sinó que ambé con ibui à a la sos enibili a ambien al. Així,
es p e én ob eni en un p oduc e més compe i iu, e icien , compac e i àcil d’usa , que sa is a-
ci millo les necessi a s del me ca i així ma eix p opo cioni bene icis angibles en e mes de
sos enibili a i benes a pe als usua is inals.

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Abs ac
This p ojec aims o edesign and op imize he Teppan Coun e , an ad anced duc less ai il a-
ion sys em o p o essional ki chens, manu ac u ed and de eloped by he company Luis Cap-
de ila. The main goal is o enhance i s compe i i eness in he show cooking and ca e ing ma ke
by educing p oduc ion cos s, dec easing he size o he equipmen , and imp o ing ene gy e -
iciency.
The p ojec will include educing he amoun o AISI 304 s ainless s eel used, cu en ly he
main manu ac u ing expense, by dec easing he wid h o he cooking equipmen om 1500 mm.
Addi ionally, new componen s and echnologies will be inco po a ed o inc ease he ene gy
e iciency and e sa ili y o he il a ion sys em.
To achie e hese objec i es, ai low simula ions will be conduc ed using SolidWo ks Flow Si-
mula ion so wa e. These simula ions will allow us o analyze he beha io o smoke and he
sys em’s e iciency in cleaning and deodo izing ai unde a ious ope a ing condi ions. The ai ’s
in ake and ou pu speed, empe a u e, and suspended pa icle con en , such as g ease, ca bon,
and soo , will be e alua ed. The simula ion esul s will be alida ed wi h eal-wo ld es ing
scena ios o ensu e he eliabili y and p ac icali y o he p oposed imp o emen s.
We expec o achie e a angible educ ion in p oduc ion cos s h ough op imized use o aw
ma e ials and he implemen a ion o mo e e icien componen s. Fu he mo e, a signi ican im-
p o emen in he sys em’s ene gy e iciency is also in ended, which will no only educe ope a-
ional cos s bu also con ibu e o en i onmen al sus ainabili y. The goal is o p oduce a mo e
compe i i e, e icien , compac , and use - iendly p oduc ha be e mee s ma ke needs while
also p o iding angible bene i s in e ms o sus ainabili y and well-being o end use s.
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Índice
1. In oducción 15
1.1. Mo i ación ......................................... 16
1.2. Alcance ........................................... 16
1.3. Obje i os .......................................... 16
2. Es ado del A e 19
2.1. Tecnología de Ex acción y Fil ación en Showcooking ................ 19
2.1.1. Gene ación y Cap u a de Humos ........................ 20
2.1.2. Fil ación Mul ie apa ............................... 20
2.1.3. Reci culación de Ai e Pu i icado ........................ 22
2.1.4. Con ol de Flujo de Ai e y E iciencie Ene gé ica ............... 22
2.2. Análisis de la Compe encia ............................... 23
2.2.1. Compe ecia de B.P o ............................... 23
2.2.2. Compe encia de VIANEN ............................ 24
2.2.3. Compe encia de Elec olux ........................... 26
2.2.4. Es a egias de Mejo a pa a el Teppan Coun e ................ 27
3. In oducción al Diseño Ac ual 29
3.1. Diseño y Dimensiones Ac uales del Teppan Coun e ................. 29
3.1.1. Table o P incipal ................................. 30
3.1.2. Table o Secunda io ................................ 31
3.1.3. Equipos de Cocción ............................... 32
3.1.4. Bo one a de Con ol ............................... 32
3.1.5. Ven ilado de Ex acción ............................. 34
3.2. Fil ación Ac ual del Teppan Coun e .......................... 34
3.2.1. E apas de Fil ación ................................ 36
4. Mejo as pa a el Nue o Teppan Coun e 41
4.1. Modi icaciones Es uc u ales .............................. 41
4.1.1. Fondo To al del Equipo ............................. 41
4.1.2. Reubicación del Cajón de las Columnas de Fil ación ............ 43
4.1.3. Redimensionamien o de la Al u a del Table o P incipal ........... 44
4.1.4. Reducción del Cos e de Fab icación ...................... 45
4.2. Modi icaciones Funcionales ............................... 47
4.2.1. Selección de un Equipo pa a el Table o Secunda io ............. 47
4.2.2. C eación de una Supe icie Calien e ...................... 49
4.2.3. Inco po ación de un Fil o UV-C ........................ 51
5. Simulación de los Diseños 59
5.1. Selección del So wa e .................................. 59
5.2. Obje i os de la Simulación ................................ 59
5.3. Simpli icaciones y Ajus es en el Modelo de Simulación ............... 60
5.3.1. Dominio In e no ................................. 60
5.3.2. Rugosidad de las Pa edes ............................ 60
5.3.3. Sime ía de la Geome ía ............................. 60
5.3.4. E apas de Fil ación ................................ 60
5.4. Pa áme os de la Simulación ............................... 61
pág. 14 Memo ia
19. Dominio In e no: Volumen ce ado donde se ealiza la simulación del lujo de ai e.
20. Ven ilado de Ex acción: Componen e que gene a succión pa a di igi el ai e a a és del
sis ema de il ación.
21. De lec o : Componen e que edi ige el lujo de ai e, minimizando u bulencias y mejo-
ando la e iciencia del sis ema.
22. Cable Cale ac o : Resis encia eléc ica lexible que gene a calo pa a man ene supe icies
calien es.
23. Te mos a o: Disposi i o que egula y man iene cons an e la empe a u a.
24. Sonda de Tempe a u a: Senso que mide la empe a u a y en ía da os al e mos a o.
25. Balas o: Disposi i o elec ónico que egula el lujo eléc ico a las lámpa as UV-C.
26. Fil os HEPA (High-E iciency Pa icula e Ai ): Fil os de al a e iciencia que e ienen pa -
ículas diminu as como pol o y polen.
27. Radicales Hid oxilo (-OH): Compues os químicos al amen e eac i os que descomponen
con aminan es o gánicos.
28. E ec o Co ona: Desca ga eléc ica obse able como un halo azulado en los il os elec os-
á icos.
29. P esión Dinámica: Componen e de la p esión o al elacionada con la elocidad del lui-
do.
30. Caudal de Ai e: Volumen de ai e que ci cula po el sis ema, medido en m3/h o kg/s.
31. Pé dida de Ca ga: Reducción de p esión causada po la esis encia de los il os y o os
componen es.
32. Tu bulencias: Al e aciones en el lujo lamina que pueden a ec a la e iciencia del sis ema.
33. F eido a SFE-60: Equipo de cocción que u iliza acei e calien e pa a eí alimen os.
34. Inducción IW-35: Cocina que gene a calo median e campos magné icos.
35. Fil o RAC UV: Fil o equipado con lámpa as UV-C pa a pu i ica ai e median e oxidación
y descomposición de compues os.
36. No ma DW/172: Es ánda de en ilación en cocinas come ciales que egula diseño y cau-
dales.

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1. In oducción
El Teppan Coun e es un p oduc o inno ado desa ollado po la emp esa Luis Capde ila S.A.[1],
diseñado y ab icado ín eg amen e en chapa de ace o inoxidable AISI 304, un ma e ial econoci-
do po su esis encia a la co osión y du abilidad en en o nos exigen es. Es e equipo ue concebi-
do con el p opósi o de exhibi la capacidad ecnológica de la emp esa en e ias de alimen ación
y hos ele ía, demos ando que la emp esa Luis Capde ila no se limi a a la ab icación de campa-
nas de ex acción y cajas de en ilación, sino que ambién puede o ece soluciones a anzadas
y pe sonalizadas pa a la cocina p o esional.
El Teppan Coun e , al y como podemos e en la Figu a 1, es una es ación mó il de cap ación
y ex acción de humos sin conduc os, diseñada especí icamen e pa a su uso en en o nos de
cocina p o esional de ca a al público, como en e en os de showcooking. Es e equipo ha sido
me iculosamen e diseñado pa a o ece una isibilidad óp ima al clien e du an e la p epa ación
de los alimen os, al mismo iempo que p opo ciona un en o no de abajo cómodo y e gonómico
pa a el cocine o.
El modelo ac ual cuen a con un able o de 1500 mm de ancho y 660 mm de ondo, en el que se
pueden ins ala di e sos equipos de cocción. Además, dispone de enchu es i ásicos y mono á-
sicos en la pa e pos e io pa a alimen a dichos equipos, así como una amplia zona po debajo
del able o donde hay ubicado un enchu e mono ásico, ú il pa a ins ala a ma ios e ige ados,
cajone as o incluso conec a o os equipos.
Figu a 1: Teppan Coun e Ac ual [2]
A pesa de sus ca ac e ís icas inno ado as, el Teppan Coun e en en a desa íos signi ica i os
en su come cialización. Los p incipales clien es de la emp esa Luis Capde ila son dis ibuido es
e ins alado es, quienes adicionalmen e se en ocan en la ins alación de cocinas con encionales
con campanas y conduc os. Dado que es e p oduc o es á más o ien ado a emp esas de ca e ing
pág. 16 Memo ia
y shocooking, su p ecio ele ado, su di ícil e sa ilidad y amaño, han obs aculizado su cómoda
adopción y consolidación en el me cado. Asimismo, la al a can idad de ma e ia p ima u ilizada
en su ab icación inc emen a signi ica i amen e los cos os, e lejándose en el p ecio de en a al
público y limi ando su compe i i idad en e a p oduc os de emp esas líde es en el sec o .
1.1. Mo i ación
Es e p oyec o su ge de la necesidad de la emp esa Luis Capde ila de posiciona el Teppan Coun-
e de mane a más compe i i a en el me cado del ca e ing y showcooking. Con es e obje i o en
men e, el depa amen o de In es igación y Desa ollo ha iden i icado la educción de cos os y la
op imización del diseño como es a egias cla e pa a aumen a la compe i i idad del p oduc o.
La mo i ación adica en la posibilidad de con e i es e p oduc o en un e e en e den o de su
sec o , compi iendo con los mejo es p oduc os del me cado.
El e o de mejo a un p oduc o de al a ecnología y hace lo más accesible y e icien e es una a ea
apasionan e. Log a que el Teppan Coun e no solo compi a, sino que se con ie a en la opción
p e e ida en el me cado, ep esen a una mo i ación in ínseca.
1.2. Alcance
Es e es udio se cen a á en un análisis in eg al del cos e de ab icación del Teppan Coun e ,
conside ando su es ado ac ual y las modi icaciones p opues as as el edimensionamien o. El
obje i o p incipal es e alua si las mejo as o ien adas a inc emen a su e sa ilidad y educi
los cos os de p oducción a ec an nega i amen e su uncionamien o e icien e. Además, se busca
de e mina si el p oduc o op imizado se man iene compe i i o en e a al e na i as simila es
disponibles en el me cado.
Pa a alcanza es os obje i os, ambién se ealiza á un es udio exhaus i o de la e iciencia del
sis ema de il ación y desodo ización del ai e. Es o inclui á simulaciones de alladas de lujo
de ai e u ilizando el so wa e SolidWo ks Flow Simula ion, con el in de modela el compo a-
mien o del humo y analiza la capacidad del sis ema pa a elimina con aminan es de mane a
e ec i a.
El p oyec o se cen a á en el análisis de pa áme os cla e elacionados con el compo amien o
del lujo de ai e, como las ayec o ias del humo, las elocidades y di ecciones de dichas ayec-
o ias, las o icidades innecesa ias y la p esión del lujo.
En esumen, es e p oyec o se cen a en el ediseño, op imización y mejo a del Teppan Coun e ,
con un en oque pa icula en la e sa ilidad, endimien o de il ación y educción de los cos os
de ab icación.
1.3. Obje i os
El obje i o p incipal de es e p oyec o es la op imización in eg al del diseño y la e iciencia del
Teppan Coun e . De o ma especí ica, los obje i os cla e del abajo son los siguien es:
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Reducción del cos e de ab icación: Minimiza el uso de ace o inoxidable y op imiza los
p ocesos de p oducción pa a educi el cos o o al del p oduc o.
Reducción de las dimensiones: Rediseña el equipo pa a hace lo más compac o, acili-
ando su anspo e y uso en di e en es en o nos y salas. Es impo an e consegui que el
equipo pueda pasa po una pue a in e io es ánda .
Aumen o de la e sa ilidad: Implemen a mejo as que pe mi an al Teppan Coun e adap-
a se a di e en es con igu aciones y necesidades del me cado, ampliando su gama de apli-
caciones y mejo ando su acilidad de uso.
Mejo a de la compe i i idad en el me cado: Posiciona el Teppan Coun e como un p o-
duc o líde en el me cado de ca e ing y showcooking, o eciendo una solución más acce-
sible y a ac i a pa a los clien es.
En conclusión, el ediseño y op imización del Teppan Coun e no solo busca mejo a la com-
pe i i idad del p oduc o, sino ambién gene a bene icios angibles en é minos de e iciencia,
sos enibilidad y bienes a pa a los usua ios inales.
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2. Es ado del A e
T abaja en una cocina indus ial equie e man ene p o egido el ambien e pa a ga an iza la
segu idad y la salud. Pa a alcanza es a me a, es imp escindible con a con un sis ema de ex-
acción e icaz. La p incipal a ea de es e sis ema es elimina el calo p oducido po los equipos
de cocina, así como el apo de agua, g asas, acei es y subp oduc os de la combus ión y cocción
de alimen os. En locales de es au ación como ba es y es au an es, esul a imp escindible con-
a con un sis ema de en ilación pa a la cocina indus ial. Es undamen al que los abajado es
es én segu os y con en os, así como que los clien es es én sa is echos, po lo que es c ucial que
elimine olo es, humos y pa ículas noci as pa a mejo a la calidad del ai e in e io .
F ecuen emen e, al plani ica una cocina, se descuida el impac o que los sis emas de en ilación
ienen en la condición de los elec odomés icos y equipos más ulne ables. Los equipos de ex-
acción en la cocina no solo pu i ican el ai e en el á ea de p epa ación de alimen os, sino que
ambién e i an que el moho y los hongos se p opaguen en o os disposi i os, man eniendo su
uncionamien o y du abilidad.
En la ac ualidad, hay disponibles muchos ipos de campanas ex ac o as y ex ac o es indus ia-
les pa a cocinas en el me cado, los cuales es án diseñados pa a sa is ace dis in as necesidades.
La mayo ía de es as es uc u as es án hechas de ace o inoxidable, un ma e ial seleccionado po
sus p opiedades sob esalien es. El ace o inoxidable es conocido po su esis encia, du abilidad
y p opiedades que lo p o egen de la co osión, po lo que es el ma e ial más u ilizado en la
c eación de equipamien o y muebles en cocinas indus iales. Su sencilla limpieza y man eni-
mien o, jun o con un diseño mode no y a ac i o, ambién con ibuyen a su impo ancia en la
deco ación de cocinas p o esionales.
2.1. Tecnología de Ex acción y Fil ación en Showcooking
El showcooking se hizo más popula a inales del siglo XX debido a la demanda de expe iencias
gas onómicas pe sonalizadas e in e ac i as. No obs an e, cocina en luga es al ai e lib e supo-
nía di icul ades impo an es en cuan o a la en ilación. Los sis emas de ex acción adicionales,
c eados pa a cocinas con pue as ce adas, no e an ap opiados pa a es e ipo de espacios, donde
e a esencial elimina de o ma e icaz humos, olo es y calo pa a man ene un ambien e segu o
y ag adable.
Desde los años 2000, sis emas de ex acción sin conduc os y es aciones mó iles de cap u a de
humos comenza on a apa ece , especialmen e c eados pa a en o nos de showcooking. Es os
sis emas incluían a ances en il ación elec os á ica, il os de ca bón ac i ado y ecnología UV
pa a desodo iza y pu i ica el ai e en o igen.
Los equipos de cocción y ex acción sin conduc os es án diseñados pa a o ece una solución
in eg al en en o nos donde la ins alación de sis emas de en ilación adicionales no es iable,
como en espacios empo ales, e en os de showcooking y ca e ing. Es os equipos combinan un
sis ema de cocción e icien e con una ecnología de ex acción y il ación au ónoma que elimina
la necesidad de conduc os al ex e io . Su uncionamien o es á basado en la cap u a de humos y
apo es, il ación a anzada y eci culación de ai e pu i icado, pe mi iendo un en o no limpio
y segu o, an o pa a los ope ado es como pa a los clien es.

pág. 20 Memo ia
2.1.1. Gene ación y Cap u a de Humos
El p oceso de cocción en es os equipos puede inclui di e en es ecnologías como inducción,
planchas eppanyaki, pa illas eléc icas, en e o os. Du an e la cocción, se gene an humos,
apo es de agua, pa ículas de g asa y compues os o gánicos olá iles (COV) que deben se
ges ionados adecuadamen e pa a e i a la con aminación del ai e y ga an iza un ambien e
limpio.
El diseño de es os equipos es á pensado pa a abaja de mane a conjun a con el sis ema de
il ación, asegu ando que los humos y apo es gene ados sean cap u ados en el luga de o igen
an es de que se dispe sen en el en o no.
Uno de los elemen os más impo an es en es os equipos es el sis ema de cap u a de humos en
el o igen, que ga an iza que los con aminan es sean abso bidos de mane a inmedia a desde la
zona de cocción. Es e sis ema u iliza endijas de aspi ación o campanas de bajo lujo diseña-
das pa a gene a un lujo de ai e con olado que cap u e los humos y apo es an es de que se
p opaguen.
El manejo del lujo de ai e es c í ico en es a ase, ya que debe exis i un equilib io en e la e-
locidad del ai e de cap u a y la can idad de con aminan es gene ados. El sis ema debe se lo
su icien emen e po en e pa a abso be los humos sin c ea u bulencias que in e ie an con el
p oceso de cocción.
2.1.2. Fil ación Mul ie apa
Una ez cap u ados los humos, el ai e con aminado pasa a a és de un sis ema de il ación
mul ie apa que elimina las di e en es pa ículas y sus ancias noci as an es de eci cula el ai e
pu i icado. Es e p oceso de il ación es undamen al pa a el uncionamien o sin conduc os, ya
que es lo que pe mi e de ol e el ai e limpio al ambien e.
En la p ime a e apa, el ai e pasa po il os de g asa (Figu a 2), que e ienen las pa ículas más
g andes de acei es y g asas suspendidas en el ai e. Es os il os p o egen el es o del sis ema
de il ación y educen la acumulación de g asa en los componen es in e nos, lo que acili a el
man enimien o y aumen a la du abilidad del equipo.
Figu a 2: Fil o Re enedo de G asas [3]
La segunda e apa del p oceso de il ación se enca ga de elimina olo es y compues os o gánicos
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
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olá iles (COV) a a és de il os de ca bón ac i o. Es e ma e ial, is o en la Figu a 3, po oso
adso be las moléculas esponsables de los malos olo es, dejando el ai e pu i icado y adecuado
pa a su eci culación en espacios ce ados.
Figu a 3: Mallas Fil an es de Ca bón Ac i o [4]
En algunos sis emas a anzados, se u iliza un il o HEPA (High-E iciency Pa icula e Ai ) pa a
elimina pa ículas ul a inas, como pol o, hollín y o as sus ancias en suspensión que pueden
se pe judiciales pa a la salud. Es os il os, como el de la Figu a 4, pueden cap u a pa ículas
de has a 0.3 mic ones con una e iciencia del 99.97%, asegu ando un ambien e limpio y segu o,
incluso en en o nos donde se equie e una calidad de ai e muy al a.
Figu a 4: Fil o HEPA [5]
O a opción de il ación es la il ación elec os á ica, que u iliza ca gas eléc icas pa a a ae
y e ene pa ículas suspendidas en el ai e. Es e mé odo u iliza il os como el que se mues a
en la Figu a 5, los cuales son especialmen e e icien es pa a elimina pa ículas inas que no son
e enidas po los il os mecánicos, mejo ando aún más la calidad del ai e eci culado.
pág. 22 Memo ia
Figu a 5: Fil o Elec os á ico [6]
2.1.3. Reci culación de Ai e Pu i icado
T as el p oceso de il ación, el ai e limpio es eci culado de uel a al ambien e. Es a ca ac e ís i-
ca es lo que di e encia a los equipos sin conduc os de los sis emas adicionales de en ilación, ya
que no equie en de ins alaciones ex e nas pa a expulsa el ai e con aminado. El sis ema de e-
ci culación pe mi e que es os equipos sean comple amen e au ónomos, ope ando en cualquie
en o no sin necesidad de modi ica la in aes uc u a.
La eci culación del ai e pu i icado asegu a que el ambien e de abajo se man enga lib e de
humos, olo es y con aminan es, lo que es esencial en en o nos como el showcooking, donde los
ope ado es y los clien es es án en con ac o ce cano. Además, al no eque i conduc os hacia el
ex e io , es os equipos pueden u iliza se en espacios empo ales o in e io es sin es icciones, lo
que les o o ga una g an e sa ilidad.
2.1.4. Con ol de Flujo de Ai e y E iciencie Ene gé ica
El sis ema de con ol del lujo de ai e es esencial pa a el uncionamien o e icien e de es os equi-
pos. El lujo de ai e debe ajus a se cons an emen e pa a man ene un equilib io en e la cap u a
de con aminan es y el endimien o del equipo, maximizando la e iciencia ene gé ica y minimi-
zando el consumo.
Los equipos sin conduc os suelen es a equipados con mo o es de al a e iciencia que ga an i-
zan una ex acción con inua y po en e sin incu i en un al o consumo de ene gía. Es os mo o es
es án diseñados pa a ope a de o ma p olongada, pe mi iendo que los equipos uncionen du-
an e la gas jo nadas sin in e upciones.
Algunos sis emas ambién inco po an con ol in eligen e del lujo de ai e, ajus ando au omá-
icamen e la elocidad del en ilado en unción de la can idad de humos gene ados. Es o op-
imiza el endimien o del sis ema, educiendo el consumo ene gé ico cuando no es necesa io
ope a a máxima capacidad, y mejo ando la sos enibilidad del equipo.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 23
2.2. Análisis de la Compe encia
El Teppan Coun e p oduc o se en en a a una compe encia di e sa en el me cado de equipos
de cocción y ex acción sin conduc os pa a showcooking. Pa a op imiza su posicionamien o en
el me cado, es c ucial ealiza un análisis de es a compe encia, iden i icando los p oduc os más
compe en es en es a ca ego ía y explo ando las á eas de mejo a. A con inuación, se p esen an
los mayo es compe ido es, sus p oduc os, sus ca ac e ís icas cla e y el po encial compe i i o
que cada uno puede ep esen a pa a el Teppan Coun e .
2.2.1. Compe ecia de B.P o
La ma ca B.P o o ece dos modelos compe i i os en el me cado del showcooking: COOK Clas-
sic y COOK I- lex [7]. Ambos modelos es án diseñados pa a o ece soluciones compac as y
e icien es en cocción y ex acción sin conduc os.
El modelo COOK Classic [8] que se puede e en la Figu a 6es el mas simila al p oduc o
de Luis Capde ila, siendo el compe ido mas di ec o. Es e do a de un sis ema compac o de
cocción y ex acción, econocido po su diseño e gonómico y e iciencia ope a i a. Se a a de
uno de los líde es en el me cado de soluciones de showcooking, econocida po su en oque
en la uncionalidad y e iciencia. Es á diseñado pa a ins alaciones donde el espacio es limi ado,
o eciendo una solución de al a calidad en un o ma o educido.
Figu a 6: B.P o COOK Classic [8]
Pun os Fue es:
Compac o y E gonomía: Sus diseños e gonómicos y compac os acili an el uso en espacios
educidos sin sac i ica la capacidad ope a i a.
pág. 30 Memo ia
Figu a 9: Dimensiones Ex e io es Ac uales del Teppan Coun e [Fuen e p opia]
3.1.1. Table o P incipal
El aspec o más llama i o del Teppan Coun e es su amplia supe icie de abajo. Como emos
en la Figu a 10, cuen a con un able o como espacio p incipal de unas dimensiones de 1500
mm de la go, 660 mm de ondo y 400 mm de al u a, colocado a una dis ancia de 630 mm del
suelo. Es e able o se si úa en el cen o del equipo y ha sido diseñado pa a aloja di e en es
equipos de cocina, con la in ención de pode adap a se a odo ipo de es ilos de cocina, busca
an o la uncionalidad como la es é ica. Sin comp ome e la expe iencia del clien e, pe mi e un
uso óp imo del espacio de abajo, maximizando la uncionalidad y comodidad pa a el usua io.
A di e encia de algunos compe ido es que pueden o ece supe icies más limi adas, el Teppan
Coun e b inda la posibilidad de p epa a di e en es pla os al mismo iempo, lo que aumen a
la e iciencia y la capacidad de se icio en e en os de al a demanda.
a a acili a la conexión de los equipos, el able o del Teppan Coun e es á equipado con una
se ie de enchu es eléc icos es a égicamen e dis ibuidos. En la pa e pos e io del able o se
encuen a un pequeño cajón donde se ubican es os enchu es pa a las conexiones de los equipos,
dos enchu es i ásicos y cua o enchu es mono ásicos. Con es a dis ibución se simpli ican las
conexiones eléc icas de los disposi i os de cocina, se educe el deso den de cables y se mejo a
an o la segu idad como la e iciencia du an e el abajo, buscando maximiza la comodidad del
ope ado du an e la gos pe iodos de iempo y e i a la a iga. Es a conec i idad e sá il asegu a
que el Teppan Coun e pueda adap a se a di e en es con igu aciones sin eque i modi icacio-
nes es uc u ales, algo que pocos compe ido es log an con la misma lexibilidad.

Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 31
Figu a 10: Dimensiones Ac uales del Table o P incipal [Fuen e p opia]
3.1.2. Table o Secunda io
Debajo del able o p incipal se encuen a un segundo able o de 1300 mm de la go, 880 mm
de ondo y 410 mm de al u a ( e Figu a 11). Es e espacio es á diseñado pa a o ece una g an
e sa ilidad en el en o no de abajo, pe mi iendo la colocación de equipos complemen a ios
como ne e as, a ma ios o cualquie o a solución de almacenamien o necesa ia pa a apoya
la p epa ación y almacenamien o de alimen os. Además, en el ondo del able o se encuen a
un enchu e mono ásico pa a conec a el equipo. En caso de que sea necesa io conec a más de
un disposi i o, se ecomienda el uso de una egle a o un adap ado simila pa a ga an iza un
suminis o eléc ico segu o y o ganizado. El uso de es e able o no solo mejo a la o ganización,
sino que ambién con ibuye a man ene una ope ación luida y e icien e.
Figu a 11: Dimensiones del Table o Secunda io [Fuen e p opia]
pág. 32 Memo ia
3.1.3. Equipos de Cocción
Pa a ilus a la dis ibución y o ganización óp ima del espacio de abajo en el Teppan Coun e ,
se han conside ado una se ie de equipos que pe mi en maximiza la uncionalidad y comodidad
del usua io. Los módulos de cocina seleccionados, odos de la ma ca Edenox, incluyen una
eido a [14] de 600 mm de ancho, equipada con dos ces illas de 8 li os cada una, lo que pe mi e
eí dos ipos de alimen os al mismo iempo; una plancha de c omo-du o [15] de 400 mm de
ancho; y una inducción de sob emesa [16] de 385 mm de ancho, diseñada pa a cocina con una
sa én. Con es a con igu ación, el Teppan Coun e end ia un aspec o simila al de la Figu a 12.
En cuan o al able o secunda io, no hay una ne e a que se ajus e pe ec amen e a las dimensio-
nes disponibles. Aunque se ha iden i icado una opción que se asemeja a es as medidas, no encaja
de mane a óp ima. Po es e mo i o, se deja al gus o del consumido la elección de los equipos
o módulos que desee coloca en es e espacio, pe mi iendo pe sonaliza su con igu ación según
las necesidades especí icas de abajo.
Es a selección p opo ciona un ejemplo p ác ico de cómo se puede con igu a el espacio de ma-
ne a e icien e, ap o echando al máximo el espacio disponible y pe mi iendo al usua io cocina
de o ma cómoda y o ganizada. La disposición de es os equipos asegu a que cada uno enga
su icien e espacio pa a ope a sin in e e i con los demás, maximizando así la uncionalidad y
la comodidad du an e la p epa ación de alimen os.
Figu a 12: Rende con Equipos de Cocina Ac uales [Fuen e p opia]
3.1.4. Bo one a de Con ol
Ubicada en el able o secunda io, encon amos la bo one a de con ol que pe mi e ges iona
el sis ema de ex acción del Teppan Coun e . Es e con ol u iliza la misma ecnología p esen e
en oda la gama duc less de la emp esa Luis Capde ila, asegu ando una ope ación in ui i a y
e icaz. El con ol dispone de a ios bo ones, in e up o es y pilo os LED pa a pode maneja el
equipo y asegu a su co ec o uncionamien o.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 33
Como se e en la Figu a 13, cuen a con un p ime in e up o p incipal de colo ojo que si -
e pa a da con ac o eléc ico a odo el equipo una ez se ha conec ado la máquina a la ed.
A con inuación, pa a con ola el conjun o del sis ema de il ación y ex acción, enemos una
bo one a blanca con 5 bo ones y 4 indicado es LED, 2 pa a cada columna de il ación. Pa a la
pues a en ma cha del equipo, se pulsa á el bo ón ON-OFF de la bo one a y el mo o se pon-
d á en ma cha encendiéndose el pilo o e de y, si los il os es án en buen es ado, se encende á
ambién la luz oja. Es e pilo o ojo se debe encende , po que de no se así hab á que e isa el
es ado y con ac o eléc ico de los il os elec os á icos.
Figu a 13: Bo one-
a de Con ol Ac-
ual [Fuen e p o-
pia]
Aho a el con ol se encuen a lis o pa a inicia el abajo. Los ni eles de
en ilación y ex acción dependen de la elocidad que gi e el en ilado .
La bo one a es á do ada de una especie de egulado de ol aje mono ásico
que se enca ga de es abiliza y man ene cons an e el alo de ol aje en
una única ase de la co ien e eléc ica. Median e los bo ones +y-de la
bo one a blanca se ajus an los ni eles de ensión de alimen ación a un 40 %,
70 % y 100 %, haciendo que es e gi e más ápido o mas len o y pe mi iendo
ajus a los ni eles de en ilación y ex acción según la demanda. Además,
ambién exis e la posibilidad de man ene la unidad uncionando du an e
10 minu os has a su de ención au omá ica po medio del bo ón TIMER
que se mues a como un eloj, con la in ención de no deja ai e sucio en el
in e io del equipo.
Como mejo a en la e gonomía pa a c ea un espacio de abajo óp imo, el
Teppan Coun e dispone de una i a de luz LED si uada en la pa e supe-
io del puen e y en ocada hacia los equipos de cocina (Figu a 14). Es a
luz se puede encende y apaga al gus o con el bo ón de la bo one a que
con iene el icono de una bombilla.
Figu a 14: Ubicación de la Luz LED [Fuen e p opia]
La unidad dispone de un swi ch de p esión o pulsado de segu idad en
el in e io de cada columna de il ación que se enca ga de desconec a los il os si la apa de
acceso o pue a no es á debidamen e ce ada. Si es o ocu ie a, los pilo os LED de colo e de
y ojo es a ían apagados, de modo que el equipo, po segu idad, es a ía desconec ado de la
co ien e y no unciona ia.
pág. 34 Memo ia
3.1.5. Ven ilado de Ex acción
El equipo dispone de dos en ilado es si uados cada uno en el in e io de cada columna de
ex acción y son los enca gados de gene a succión pa a que el humo en e en el equipo a a és
del puen e de ex acción. Es án si uados al inal de cada una de las columnas de ex acción,
después de odos lis il os y embocados hacia el ex e io po la pa e in e io del equipo, po
donde an a saca el ai e comple amen e limpio y desodo izado. Es os en ilado es disponen
de es elocidades, que con ola emos con la bo one a, y son capaces de ope a a 680, 1190 y
1700 pm, según el alo de ensión de alimen ación que le llega al en ilado . En la Figu a 15
podemos su g á ica de endimien o, pe o se sabe que es e en ilado en su capacidad máxima,
se puede llega a mo e un caudal de ai e de 850 m3/h, lo que con ibuye a man ene un en o no
de abajo limpio y segu o. Los en ilado es uncionan con alimen ación mono ásica de 230 V,
un consumo de 1,1 A y una po encia o al de 235 W, cada uno.
Figu a 15: G á ica de Rendimien o del Mo o (Pe dida de ca ga Vs. Caudal de ai e) [Fuen e
p opia]
3.2. Fil ación Ac ual del Teppan Coun e
El sis ema de il ación del Teppan Coun e es á pensado pa a man ene un ambien e limpio y
segu o, ideal pa a showcooking y se icios de ca e ing. Con su ecnología de il ación a anza-
da, elimina e icazmen e g asa, humo y olo es, sin eque i conduc os hacia el ex e io , lo que le
o o ga una au onomía o al. Es e sis ema de il ación a anzada pe mi e ope a y cocina sin ne-
cesidad de conec a lo a un sis ema de en ilación, con i iendo es e equipo en una opción ideal
pa a espacios empo ales o in e io es ce ados, donde no es posible ins ala sis emas de ex ac-
ción pe manen es. G acias a su a anzado sis ema de il ación, el ai e comple amen e pu i icado
es eci culado de uel a al ambien e, mejo ando no solo la segu idad y la higiene del á ea de
abajo, sino ambién o eciendo un en o no cómodo y lib e de olo es pa a quienes dis u an de
la expe iencia culina ia en i o.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 35
Figu a 16: Esquema de la Fil ación Ideal del Teppan Coun e [Fuen e p opia]
El equipo se ca ac e iza po ene una il ación mul ie apa, la cual implica la u ilización de a-
ias e apas o ni eles de il ado pa a sepa a o elimina con aminan es, pa ículas, o impu ezas
de un luido de mane a p og esi a. Cada e apa del sis ema iene un p opósi o especí ico y gene-
almen e se diseña pa a elimina di e en es ipos o amaños de con aminan es. Es a ecnología
o ece una mayo e iciencia que los sis emas de il ado simples ya que p o ege y p olonga la
ida ú il de los il os más delicados, ga an izando una mejo calidad del ai e.
Como se e en la Figu a 16, cuando el humo emi ido po los equipos de cocción sube po causa
de la con ección, es e se encuen a con es il os Sup a si uados en el puen e de ex acción. A
con inuación, el humo es dis ibuido po el in e io de las dos columnas de il ación, las cuales
son comple amen e iguales y con ienen dos il os de lamas dispues os de mane a secuencial,
con dos il os elec os á icos en e ellos, además de un úl imo il o ca bón ac i o en g ano. El
ai e es succionado a a és del sis ema de il ación po un en ilado ubicado en la pa e in e io
de cada columna, gene ando el lujo necesa io pa a conduci el ai e a a és de los di e en es
il os y expulsándolo po la salida si uada en la base del equipo. En la Figu a 17 se puede e
como es an colocados los il os, en qué o den y en que posición se encuen an den o de cada
una de las columnas de il ación.
El acceso a los il os se ealiza a a és de la pue a on al de cada columna, diseñada pa a ab i -
se de o ma independien e. Es a pue a es á o ien ada hacia el cocine o o abajado , acili ando
el man enimien o y la limpieza del sis ema. Cada pue a es á asegu ada median e cua o cie es
ubicados en las esquinas, los cuales pueden ope a se ácilmen e con una moneda o he amien a
simila . Al gi a es os cie es 90 g ados, la pue a se desbloquea, pe mi iendo el acceso di ec o
al sis ema de il ación pa a inspección, sus i ución o limpieza de los il os.
Den o de cada columna se encuen a un cajón con guías, que al se abie o, empuja los il os
elec os á icos hacia el con ac o con la elec ónica del sis ema, a la cual se puede accede de ma-

pág. 36 Memo ia
ne a sencilla a a és de una apa de acceso si uada jun o a los enchu es del able o p incipal.
Es e diseño asegu a que el humo sea conducido a pasa a a és de odos los il os, sin posi-
bilidad de escapes no il ados. Además, las pue as es án equipadas con chapas de segu idad
que impiden el uncionamien o del sis ema de ex acción y de los il os si las pue as no es-
án comple amen e ce adas. Es o ga an iza que el sis ema solo ope e cuando se cumplen odas
las condiciones de segu idad, p o egiendo an o al usua io como la in eg idad del p oceso de
il ación.
Figu a 17: Esquema de la Ubicación Ac ual de los Fil os y el Ven ilado [Fuen e p opia]
3.2.1. E apas de Fil ación
El p oceso de il ación del Teppan Coun e comienza con es il os Sup a ( e en Figu a 18a)
si uados encima de los equipos de cocción. Es os il os es án dispues os con una lige a incli-
nación pa a maximiza la cap ación de humo y pa ículas gene adas du an e la cocción. Al se
el p ime pun o de con ac o con el humo ca gado de g asa, hollín y o as pa ículas, los il os
Sup a es án diseñados pa a cap u a la mayo pa e de la suciedad de mane a e icien e. Es os
il os son los enca gados de ealiza la il ación dinámica omecánica, capaz de e ene pa í-
culas de has a 3 mic as.
Es án ab icados con ma e iales esis en es a al as empe a u as y a la acumulación de g asa,
como ace o inoxidable, lo que ga an iza una g an du abilidad y acilidad de limpieza. Son ele-
men os accesibles y áciles de limpia , lo que acili a el man enimien o del sis ema donde las
pa ículas acumuladas se eliminan ácilmen e median e sis emas de la ado manual o au omá-
ico, como los sis emas de limpieza con de e gen es especí icos.
El il ado se lle a a cabo median e un sis ema de lamas (como se pueden e en la Figu a 18b),
simila al que se emplea en cocinas indus iales, donde las pa ículas más g andes son sepa adas
del lujo de ai e median e un e ec o de cen i ugación. El p incipio undamen al de ás de la
il ación po cen i ugación es la acción de ue za cen í uga sob e pa ículas en un lujo de ai e.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 37
Es deci , cuando el humo sucio ing esa al sis ema de ex acción, es e pasa a a és del conjun o
de lamas las cuales es án dispues as en ángulos es a égicos que maximizan los cambios de
di ección del lujo de ai e. De es a mane a el ai e es edi igido y o zado a cambia de di ección,
ealizando un mo imien o de ipo ó ice y asegu ando la gene ación de ue zas cen i ugas.
Es e hecho con ibuye a que las pa ículas queden suspendidas en el humo, debido su ine cia,
p o ocando que no puedan segui el mo imien o del ai e y sean expulsadas hacia las supe icies
de las lamas. Es e diseño pe mi e cap u a pa ículas g andes y g asas, que cons i uyen una g an
pa e de los con aminan es gene ados al cocina .
(a) Vis a Isomé ica
(b) Vis a de Sección
Figu a 18: Rende del Fil o Sup a [Fuen e p opia]
Solo el ai e, ya sin pa ículas g andes, con inúa hacia las e apas pos e io es del sis ema de il a-
ción. El ai e se dis ibuye de mane a uni o me hacia las dos columnas de il ación que compa -
en la misma con igu ación de il os. En cada columna, el ai e se encuen a con un p ime il o
de lamas (Figu a 19a) colocado de mane a ho izon al, cuya unción p incipal es cap u a las
go as de g asa y e i a que es as puedan causa g andes p oblemas en las e apas de il ación
pos e io es, además de ac ua como segunda e apa de il ación mecánica.
(a) Vis a Isomé ica
(b) Vis a de Sección
Figu a 19: Rende del Fil o de Lamas o Labe in o [Fuen e p opia]
De mane a inmedia a y a con inuación del il o de labe in o, el ai e pasa a a és de dos il os
elec os á icos que eliminan pa ículas más pequeñas, como pol o ino y o os con aminan es
lige os u ilizando campos eléc icos. Es os dos il os an seguidos de o o il o de lamas en po-
pág. 38 Memo ia
sición ho izon al, que se enca ga de comple a el p oceso de limpieza, a apando las pa ículas
emanen es y ga an izando que el ai e quede lib e de impu ezas.
El il o de ai e elec ónico (Figu a 20a) es una de las e apas más a anzadas y ele an es en el
sis ema de il ación del Teppan Coun e . Diseñado pa a cap u a y sepa a pa ículas ul a inas
de amaño in e io a 5 mic as p esen es en el ai e con aminado, eniendo un umb al de e icacia
de e iciencia que se si úa en el o den de magni ud de 0,01 mic as. Es e endimien o excepcional
se log a g acias al p incipio de p ecipi ación elec os á ica, combinado con un diseño p eciso y
con idencial que op imiza la elación en e la geome ía del il o y la ensión aplicada en sus
componen es.
Es os il os elec os á icos, ambién llamados cap ado es de pa ículas, es án compues os po
a ias lamas de aluminio pa alelas en e sí (como se pueden e en la sección de la Figu a 20b),
que uncionan como supe icies colec o as obus as y esis en es a la acumulación de g asas,
áciles de limpia y du ade as. En e es as lamas de aluminio hay un hilo de ungs eno el cual se
enca ga de gene a un campo eléc ico necesa io pa a la ionización de pa ículas, con un diseño
op imizado pa a la in e acción con las lamas. Un il o elec os á ico de dos e apas se compone
de dos secciones: la sección de ca ga o p ime a e apa y la sección ecolec o a o segunda capa.
(a) Vis a Isomé ica (b) Vis a de Sección
Figu a 20: Rende del Fil o Elec os á ico del Teppan Coun e [Fuen e p opia]
La sección de ca ga osección ionizado a es á compues a po una se ie de hilos de ungs eno
suspendidos en e placas me álicas. Cuando se aplica una ensión con inua en e un hilo y las
placas equidis an es, se es ablece un campo elec os á ico no uni o me. La in ensidad del campo
es muy al a en las p oximidades del hilo y dec ece ápidamen e con la dis ancia en el espacio
in e elec odo. Po e ec o del campo, los elec ones lib es se mue en con acele ación c ecien e
hacia el ánodo (hilo de ungs eno). Los elec ones chocan con las moléculas o á omos del ai e
que se in e ponen en su ayec o ia, a ancándoles elec ones. Es os elec ones libe ados en an
en colisión, a su ez, con o as moléculas p esen es, con lo que se o ma un g an núme o de
iones posi i os y apa ece un halo azulado en o no al hilo, lo que se conoce como e ec o co o-
na. Así mismo, las pa ículas con aminan es que ansi an po la sección ionizado a su en el
bomba deo de los iones, los cuales se adhie en a las mismas y adquie en la ca ga eléc ica de
los iones que anspo an. La mayo pa e de es as pa ículas ca gadas en es e p oceso de ioni-
zación iene una ca ga del mismo signo que el hilo de ungs eno (+) y se p ecipi an sob e las
placas nega i as de sección colec o a, donde quedan adhe idas pa a su pos e io limpieza.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 39
La sección colec o a comp ende es á comp endida po una se ie de placas de aluminio pa alelas
en e las que exis e una sepa ación de unos 6 mm. Pa a explica el p oceso de cap ación de
pa ículas bas a conside a un pa de placas. Cuando exis e una di e encia de po encial en e las
dos placas (elec odos), se p oduce un campo eléc ico uni o me. De es e modo, una pa ícula
que iaja a a és de es e campo se e some ida a una ue za esul an e de la suma de ue zas
de a acción y epulsión, con e ec o de in e acción de la ca ga de la pa ícula y el campo. La
elocidad del ai e es un ac o impo an e en elación con el endimien o de un il o elec ónico.
En la Figu a 21 siguien e se puede e un esquema g á ico de las dos pa es o e apas que ocu en
en la il ación elec os á ica.
Figu a 21: Desc ipción G á ica de la Fil ación Elec os á ica [Fuen e p opia]
Pa a un buen uncionamien o y así ob ene la máxima e icacia de il ación, debe á e ec ua se
una limpieza y man enimien o pe iódico de los il os. Es impo an e e isa que las placas no
se comuniquen en e sí po algún golpe o po acumulación de g asa (limpieza inadecuada). La
g asa es un ma e ial conduc o que, al deposi a se en los hilos de ungs eno o en las lamas colec-
o as del il o elec os á ico, puede in e e i con la gene ación del campo eléc ico, educiendo
su e icacia. Además, la acumulación de g asa en es as á eas aumen a el iesgo de co oci cui os
y posibles incendios, comp ome iendo an o la segu idad como el endimien o del sis ema.
La al a e iciencia del il o elec os á ico adica en un diseño exclusi o y cuidadosamen e op i-
mizado, que ap o echa la in e acción en e la geome ía de las lamas y la ensión aplicada en los
hilos de ungs eno. No solo es la e apa más a anzada del sis ema, sino ambién la más c í ica. Su
capacidad pa a cap u a pa ículas ul a inas y su diseño inno ado lo con ie en en el núcleo
de la e iciencia del equipo.
El p ocedimien o más empleado pa a de e mina la e icacia de un il o de ai e elec ónico es
el llamado mé odo de mácula de pol o a mos é ico, único mé odo capaz de conoce la e icacia
de un il o pa a sepa a las pa ículas de amaño in e io a 5 mic as. En onces, cada uno de
los il os de ai e elec ónicos alcanza alo es de e icacia del o den del 95 %, dependiendo de la
elocidad del ai e que pasa a a és de la célula elec ónica.
A con inuación de los il os elec os á icos, el ai e pasa po un segundo il o de lamas que
ac úa como p ecaución adicional, e i ando cualquie posible go eo an es de la e apa inal.
La úl ima e apa del sis ema de il ación consis e en il os de ca bón ac i o (Figu a 22a en
pág. 46 Memo ia
ap oximación no a ec a signi ica i amen e al esul ado inal.
Figu a 27: Desa ollos y Can idad de Chapa Me álica [Fuen e p opia]
Figu a 28: P ecios de la Chapa Me álica [Fuen e p opia]
Según el lis ado de de alle de los cos es de la O den de Fab icación, es os 5.687 eu os se di iden
en e ma e ia p ima y mano de ob a. Del o al, 3.201 eu os co esponden a la ma e ia p ima. De
es a can idad, 1.708 eu os ep esen an el cos e de la chapa me álica u ilizada, lo que supone el
53 % del cos e o al de la ma e ia p ima.
En el modelo ac ual, el cálculo ealizado con SolidWo ks indica un o al de chapa de ace o inoxi-
dable, equi alen e a 213,931 kilog amos. Con las modi icaciones aplicadas en el nue o modelo,
y conside ando solo el a mazón base sin opciones adicionales, il os o unciones ex a, el peso
o al de chapa me álica se educe a 195,976 kilog amos. Es o ep esen a una disminución de
17,955 kilog amos, educiendo el cos e de ma e ia p ima a 3.058 eu os, lo que supone un aho o
de 143 eu os. La chapa me álica aho a ep esen a el 51 % del cos e de la ma e ia p ima. Aun-
que es a educción no es muy signi ica i a en é minos absolu os, hay que ene en cuen a que
incluso pequeñas educciones en el cos e de ma e ial pueden ene un impac o acumula i o im-
po an e cuando se p oduce a g an escala. Es e aho o es especialmen e ele an e en el con ex o
de p oyec os a la go plazo o p oducción en se ie, donde cada op imización con ibuye a una
mayo en abilidad gene al.
El cos e de ab icación del Teppan Coun e es de 3.201 eu os, y al aplica un ma gen come cial
que iplica su alo , el p ecio de en a al público (PVP) se si úa en 9.603 eu os. Aunque una
educción de 143 eu os en el cos e de ab icación puede pa ece modes a, su impac o en el PVP
es signi ica i o, ya que ep esen a una disminución de 429 eu os, lo que supone una ebaja a

Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 47
ene en cuen a pa a el clien e inal.
Además, la educción de peso no solo disminuye el cos e de la ma e ia p ima, sino que ambién
puede in lui en o os aspec os del p oceso de ab icación y anspo e. Menos peso implica
menos es ue zo en manipulación, meno desgas e de he amien as y maquina ia, así como una
posible educción en los cos es de en ío. Todo es o se aduce en una cadena de bene icios que,
aunque indi ec os, apo an alo al esul ado inal.
Es e esul ado, aunque modes o, e leja un a ance posi i o hacia una ab icación más e icien e y
en able. La op imización de ecu sos es una señal de mejo a con inua y alineación con p ác icas
indus iales sos enibles, lo que e ue za la compe i i idad del p oduc o en el me cado.
4.2. Modi icaciones Funcionales
T as habe de allado las modi icaciones es uc u ales del Teppan Coun e , es momen o de cen-
a se en las modi icaciones uncionales, las cuales buscan mejo a la e sa ilidad y e iciencia
del equipo. Aunque es as modi icaciones no a ec an di ec amen e la es uc u a, se p esen an
como complemen os opcionales que buscan amplia la e sa ilidad y adap abilidad del equipo.
El diseño base del Teppan Coun e , con sus nue as dimensiones y sis ema de il ación es ánda ,
ga an iza un endimien o óp imo y una il ación e icaz. Sin emba go, es as mejo as adiciona-
les no son imp escindibles pa a el co ec o uncionamien o del equipo, sino que ep esen an
con igu aciones pe sonalizadas que el clien e puede selecciona según sus necesidades especí-
icas. De es e modo, se o ece la posibilidad de adap a el Teppan Coun e a dis in os en o nos
y escena ios de uso, man eniendo la opción de adqui i el modelo base sin elemen os añadi-
dos. Es deci , las modi icaciones uncionales con ibuyen de o ma signi ica i a a op imiza la
expe iencia del usua io y el endimien o gene al del Teppan Coun e en el en o no de abajo.
4.2.1. Selección de un Equipo pa a el Table o Secunda io
Pa a el modelo ac ual del Teppan Coun e , se habían u ilizado cie os equipos de cocina como
e e encia pa a mos a g á icamen e cómo unciona ía el equipo con es os módulos. Sin em-
ba go, es e plan eamien o se había ealizado únicamen e pa a el able o p incipal, dado que
es la supe icie de abajo que se u iliza con mayo ecuencia. Po el con a io, el able o se-
cunda io, diseñado pa a se i como supe icie de apoyo, almacenamien o o p epa ación, no
con aba con ninguna p opues a especí ica de equipamien o que se ajus a a adecuadamen e a
sus dimensiones.
T as una búsqueda más de allada, se ha iden i icado un igo í ico de pequeñas dimensiones
que encaja pe ec amen e en el espacio disponible del able o secunda io ( e ende en Figu a
29). Es e igo í ico iene unas medidas de 600 mm x 480 mm x 300 mm y una capacidad de
25 li os [19]. G acias a su amaño compac o, se pueden coloca dos unidades una al lado de
la o a, lo que pe mi e ap o echa al máximo el espacio disponible y p opo ciona un á ea de
almacenamien o e ige ado en una ubicación es a égica.
pág. 48 Memo ia
Figu a 29: Rende de la Ne e a [Fuen e p opia]
Funciona con una conexión mono ásica de 80 W, lo que equie e la inco po ación de un nue o
enchu e mono ásico en el able o secunda io, como se e en el ende de la Figu a 30. El nue o
enchu e se ins ala á jun o al ya exis en e, pe mi iendo la conexión de ambos igo í icos sin
necesidad de ealiza modi icaciones signi ica i as en el diseño gene al del Teppan Coun e .
Figu a 30: Enchu es del Table o Nue o Secunda io [Fuen e p opia]
La inco po ación de es os igo í icos no solo pe mi e conse a alimen os como ca nes, pes-
cados o e du as has a el momen o de la cocción, sino que ambién con ibuye a op imiza el
lujo de abajo del cocine o. Al ene los ing edien es a mano, se educen los desplazamien os
innecesa ios du an e la p epa ación, acili ando el p oceso y ga an izando que los alimen os se
man engan escos en odo momen o. Además, es a uncionalidad con ibuye a minimiza el
despe dicio y a man ene una mayo o ganización en el espacio de abajo.
Es impo an e des aca que es a con igu ación no es la única posible, es solo un ejemplo de como
se debe op imiza el espacio del equipo co ec amen e ( e Figu a 31). Al igual que ocu e con el
able o p incipal, el able o secunda io puede adap a se a di e sas con igu aciones en unción
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 49
de las necesidades especí icas de cada usua io o del ipo de cocina que se p e enda ealiza .
Algunas o as al e na i as pod ían inclui la combinación de un igo í ico con un congelado
o la ins alación de un igo í ico jun o a un a ma io de almacenamien o pa a u ensilios, pla os
o cube e ía.
Figu a 31: Rende con Todos los Equipos de ejemplo [Fuen e p opia]
La lexibilidad en la con igu ación del able o secunda io pe mi e que el Teppan Coun e se
adap e a una amplia a iedad de escena ios y ipos de cocina, lo que amplía sus posibilidades
en el me cado del ca e ing y showcooking. Es a e sa ilidad se aduce en un alo añadido
pa a el usua io inal, acili ando una pe sonalización aco de a sus necesidades y mejo ando la
compe i i idad del Teppan Coun e en compa ación con o os equipos simila es.
4.2.2. C eación de una Supe icie Calien e
Con el obje i o de mejo a la expe iencia en e ias gas onómicas y demos aciones culina ias,
se ha decidido inco po a una supe icie calien e en el Teppan Coun e . Du an e es os e en os,
el equipo debe some e se a condiciones eales de abajo, lo que implica cocina y p esen a
alimen os de o ma di ec a al público. Sin emba go, uno de los p incipales desa íos es man e-
ne la empe a u a adecuada de los alimen os una ez cocinados, especialmen e cuando es án
expues os du an e la gos pe iodos.
En es e ipo de en o nos, es común que los isi an es pasen po el s and y ecojan comida en
di e en es momen os, lo que puede p o oca que los pla os se en íen ápidamen e. Es o no solo
a ec a la pe cepción del p oduc o inal, sino que puede impac a nega i amen e en la expe ien-
cia del clien e. Pa a soluciona es e incon enien e, se ha diseñado una supe icie calien e que
pe mi e conse a los alimen os a la empe a u a óp ima has a el momen o de su consumo.
pág. 50 Memo ia
Pa a inco po a es a opción, se ha decidido aumen a la al u a del equipo en 20 mm, especí-
icamen e en la pieza que si e como apa supe io del puen e de ex acción. En es e espacio
adicional, se ins ala á un cable cale ac o de silicona de la emp esa Goldman [20], que es a á
cubie o po la pa e in e io median e una chapa de ace o inoxidable, al y como se e en la
Figu a 32. Es a solución pe mi i á calen a la supe icie supe io del Teppan, p opo cionando
un luga donde deposi a pla os o bandejas con comida cocinada.
Figu a 32: Ubicación de la Resis encia Calien e [Fuen e p opia]
Pa a ga an iza la segu idad y la es é ica del equipo, se ins ala un c is al de p o ección en la pa e
delan e a, jus o encima del puen e de ex acción ( e ende en Figu a 33). Es a ba e a e i a á el
con ac o di ec o de los clien es con la supe icie calien e, p e iniendo quemadu as acciden ales.
El cable cale ac o es a á conec ado a la ed eléc ica y su uncionamien o se con ola á median e
un in e up o ubicado en la bo one a de con ol, lo que pe mi i á encende o apaga el sis ema
según las necesidades del momen o o el ipo de comida que se quie a man ene calien e.
Figu a 33: Panel de C is al de P o ección [Fuen e p opia]
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 51
El ab ican e especi ica que la empe a u a del cable cale ac o puede a ia en unción de ac-
o es como la empe a u a ambien e y las p opiedades del ma e ial ci cundan e (en es e caso,
ace o inoxidable). No obs an e, se ecomienda no supe a los 50 °C pa a asegu a un unciona-
mien o segu o. Pa a man ene un con ol p eciso de la empe a u a, se ha op ado po ins ala
un e mos a o [21] (Figu a 34a) en el in e io del a ma io de la bo one a. De es a mane a, co-
nec ándolo a una sonda de empe a u a [22] como la de la Figu a 34b, se pod á ija y con ola
la empe a u a, po de ec o en o no a los 40 °C, p opo cionando un calo uni o me y segu o
pa a los alimen os.
(a) Te mos a o Sal ado Escoda [21]
(b) Sonda con B ida Pi is [22]
Figu a 34: Elemen os de Con ol de Tempe a u a de la Resis encia Calien e [Fuen e p opia]
Es a mejo a busca asegu a que los pla os man engan su calidad y sabo , e lejando de mane a
iel el endimien o del Teppan Coun e en condiciones de uso eal. Además, la inco po ación de
es a supe icie calien e añade un alo uncional al equipo, e o zando su e sa ilidad y adap-
abilidad a di e en es escena ios gas onómicos.
4.2.3. Inco po ación de un Fil o UV-C
La il ación de ai e con lámpa as UV-C es una écnica al amen e e ec i a pa a la eliminación
de mic oo ganismos pa ógenos, como i us, bac e ias, mohos y espo as. Es e ipo de il ación
se basa en la adiación ul a iole a de onda co a (UV-C) con una longi ud de onda que osci-
la en e 200 y 280 nm, siendo 254 nm la longi ud de onda más e icaz pa a la inac i ación de
mic oo ganismos. La adiación UV-C ac úa pene ando las memb anas celula es de los pa óge-
nos, dañando su ADN o ARN (como se enseña en la Figu a 35) y, en consecuencia, impidiendo
su ep oducción y eliminación del en o no. Es e p oceso ocu e mien as el ai e con aminado
ci cula a a és de una cáma a de a amien o o conduc o, donde queda expues o a la luz UV
du an e un pe íodo de iempo b e e pe o su icien e pa a ga an iza la inac i ación.

pág. 52 Memo ia
Figu a 35: E ec o de la Radiación UV-C en los Mic oo ganismos [23]
La il ación UV-C en en o nos de cocina es una ecnología a anzada y e icaz diseñada pa a
mejo a la calidad del ai e al elimina compues os o gánicos olá iles (COVs) y pa ículas de
g asa gene adas du an e los p ocesos de cocción. Es e sis ema u iliza adiación ul a iole a de
onda co a (UV-C), que gene a ozono (O3) como p incipal agen e oxidan e. El ozono p oduci-
do ac úa como un ca alizado na u al, oxidando y descomponiendo los con aminan es, lo que
educe signi ica i amen e los olo es y minimiza la acumulación de g asa en los conduc os de
en ilación.
En una cocina, los compues os o gánicos olá iles (COVs) más comunes incluyen aldehídos,
como el o maldehído y la ac oleína, gene ados al calen a acei es y g asas a al as empe a u-
as. También se encuen an hid oca bu os a omá icos, como el benzopi eno, que se o man al
cocina ca nes, y ácidos o gánicos, como el ácido acé ico, libe ado al calen a alimen os icos
en azúca es o inag e. Es os compues os no solo con ibuyen a los olo es ca ac e ís icos de la
cocina, sino que ambién se acumulan en los sis emas de en ilación, aumen ando los iesgos
de man enimien o y po enciales incendios.
El sis ema UV-C descompone e icazmen e es os con aminan es al gene a ozono, ans o mán-
dolos en compues os más simples, como dióxido de ca bono (CO2) y apo de agua (H2O).
Es o no solo op imiza la calidad del ai e, sino que ambién ex iende la du abilidad de los con-
duc os y equipos al educi la acumulación de g asa y olo es, p opo cionando un ambien e de
cocina más segu o y limpio.
En cocinas indus iales, las lámpa as UV-C no solo eliminan mic oo ganismos, sino que am-
bién gene an ozono al in e ac ua con el oxígeno del ai e. Es e ozono descompone los COVs
y las pa ículas de g asa, egene ando además los il os de ca bón ac i o al oxida las molé-
culas a apadas en su supe icie. Es o ex iende la e icacia de los il os y disminuye los cos os
asociados a su man enimien o.
Pa a en ende mejo como eacciona químicamen e el ozono con los compues os o gánicos o-
lá iles, se explica más de alladamen e como eacciona es e agen e oxidan e con el o maldehído
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 53
(CH2O). A con inuación, se de allan las p incipales eacciones que ocu en du an e es e p o-
ceso:
1. Gene ación de Ozono (O3):
La adiación UV-C in e ac úa con el oxígeno molecula (O2), di idiéndolo en á omos de
oxígeno (O), que pos e io men e eaccionan con o as moléculas de oxígeno pa a o ma
ozono (O3).
O2
UV-C 2O
O+O2O3
2. Oxidación Di ec a del Fo maldehído po Ozono (O3):
El ozono ac úa como un po en e agen e oxidan e, eaccionando di ec amen e con el o -
maldehído (CH2O) pa a descompone lo en dióxido de ca bono (CO2) y agua (H2O).
CH2O+O3CO2+H2O
3. Gene ación de Radicales Hid oxilo (−OH):
El ozono in e ac úa con moléculas de agua (H2O) p esen es en el ai e, gene ando adicales
hid oxilo (OH), que son oxidan es aún más po en es.
O3+H2O2OH +O2
4. Oxidación del Fo maldehído po Radicales Hid oxilo (OH):
Los adicales hid oxilo (OH) eaccionan con el o maldehído (CH2O), descomponiéndo-
lo comple amen e en dióxido de ca bono (CO2) y agua (H2O).
CH2O+OH CO2+H2O
Es e conjun o de eacciones descompone el o maldehído de mane a e ec i a en compues os
ino ensi os, eliminando con aminan es del ai e y mejo ando la calidad del en o no.
El ai e con aminado que a a iesa la unidad UV-C es a ado median e eacciones químicas
que eliminan pa ículas de g asa y compues os o gánicos olá iles (COVs). Es o educe olo es,
p e iene la acumulación de esiduos en los conduc os, y disminuye an o los iesgos de incendio
como la necesidad de limpiezas ecuen es, asegu ando un uncionamien o más e icien e de los
sis emas de ex acción.
Pa a ga an iza su e ec i idad, el diseño del sis ema debe asegu a un iempo de exposición
adecuado del ai e a la adiación UV-C, y las lámpa as deben e isa se pe iódicamen e pa a
man ene su endimien o. Además, los sis emas es án diseñados pa a e i a la exposición di-
ec a del pe sonal a la adiación UV-C y al ozono, asegu ando así un uso segu o.
En esumen, la il ación UV-C es una ecnología cla e pa a la pu i icación del ai e en cocinas
indus iales. Su capacidad pa a descompone con aminan es no solo mejo a la calidad del ai e
y educe los iesgos de incendio, sino que ambién op imiza el man enimien o y p omue e un
pág. 54 Memo ia
en o no más segu o y sos enible.
O o aspec o ele an e es la e lec i idad de la cáma a UV. Las cáma as de il ación suelen e-
es i se con ma e iales al amen e e lec an es, como aluminio anodizado o ace o inoxidable, que
pueden inc emen a la e icacia de la adiación UV has a en un 30 %. Además, las lámpa as UV-C
deben coloca se es a égicamen e a dis ancias de en e 30 y 50 cm pa a ga an iza una cobe u a
uni o me y e i a zonas mue as donde la adiación no alcance con su icien e in ensidad.
En el diseño del Teppan Coun e , el il o UV-C se encuen a es a égicamen e ubicado en e el
segundo il o de lamas y el il o de ca bón ac i o ( e en Figu a 36). Es a disposición no solo
maximiza la e iciencia del sis ema, sino que ambién ga an iza la du abilidad de los ma e iales
ci cundan es. Es undamen al que el il o UV-C es é comple amen e encapsulado po chapa
me álica, o mando un "sándwich"que lo aísle de cualquie o o ma e ial. Es o asegu a que la
adiación UV-C no deg ade componen es sensibles, como el cableado eléc ico, man eniendo la
in eg idad del sis ema.
Figu a 36: Esquema Nue a Ubicación de los Fil os [Fuen e p opia]
La colocación del il o UV-C inmedia amen e después del segundo il o de lamas iene un p o-
pósi o cla o: alen iza el lujo del ai e y gene a u bulencias. Es e lujo más len o pe mi e que el
ai e pe manezca más iempo expues o a la adiación de las lámpa as UV-C, lo que op imiza las
eacciones de oxidación y mejo a la e icacia en la eliminación de compues os o gánicos olá iles
(COVs) y pa ículas de g asa.
Además de su capacidad pa a oxida pa ículas y educi olo es, el il o UV-C complemen a al
il o de ca bón ac i o si uado jus o después. Mien as que el il o UV-C elimina olo es del ai e
y descompone moléculas complejas, el il o de ca bón ac i o pe ecciona es a a ea al cap u a
las pa ículas esiduales, asegu ando una eliminación o al de los olo es del humo.
Un bene icio adicional de es a con igu ación es la egene ación pa cial de la supe icie del ca -
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 55
bón ac i o. El ozono p oducido po el il o UV-C oxida las pa ículas adhe idas a los g anos de
ca bón, lo que pe mi e man ene su capacidad de adso ción po más iempo. Es e e ec o con-
ibuye a educi la ecuencia de ecambio del il o de ca bón, op imizando an o los cos os
como el man enimien o del sis ema. En conjun o, la disposición consecu i a del il o UV-C y el
il o de ca bón ac i o en el Teppan Coun e p opo ciona una solución al amen e e icien e pa a
la pu i icación del ai e, ga an izando un en o no más limpio, segu o y económico.
Aunque se a e de una opción adicional pa a el Teppan Coun e , o ece en ajas signi ica i as.
En pa icula , su capacidad pa a egene a la supe icie del ca bón ac i o puede con ibui , a
la go plazo, a educi los cos os asociados al ecambio de es e ma e ial.
El sis ema UV-C diseñado especí icamen e pa a el Teppan Coun e consis e en un il o RAC UV
cuyas dimensiones son 778 mm x 250 mm x 67 mm ( e ende de su geome ía en las Figu as
38). Es e sis ema es á equipado con 8 lámpa as UV-C de 4 pines, ab icadas po Philips. Las
lámpa as ienen una longi ud de 700,7 mm, un diáme o de 19,5 mm, una longi ud de onda de
253,7 nm (conside ada ideal) y un consumo ene gé ico de 61 W cada una.
(a) Vis a Isomé ica
(b) Vis a de Sección
Figu a 37: Rende del Fil o UV [Fuen e p opia]
El il o UV es á diseñado con una geome ía uncional y obus a, compues a po dos es uc u as
p incipales denominadas ma cos: un ma co ex e no y un ma co in e no.
El ma co ex e no p opo ciona consis encia y es abilidad al il o. Es á equipado con una apa
emo ible que, al e i a se, pe mi e ex ae el ma co in e no, acili ando el acceso a las lámpa as
UV y simpli icando su man enimien o o eemplazo. Es e diseño asegu a un manejo cómodo y
e icien e de las lámpa as.
El ma co in e no albe ga las lámpa as UV y es á diseñado pa a op imiza an o su dis ibución
como su ijación. Las lámpa as se suje an en ambos ex emos median e sopo es de chapa en
o ma de L, pe o ados con aguje os espaciados a in e alos egula es de 37,13 mm. Es a con-
igu ación asegu a una dis ibución uni o me de las lámpa as, ga an izando la e ec i idad del
p oceso de oxidación de los compues os o gánicos olá iles (COVs).
En cada aguje o de los sopo es en o ma de L se inse a un pasamu os de plás ico o políme o
esis en e a la adiación UV-C. Es os pasamu os no solo ijan las lámpa as con i meza, sino que
ambién p o egen los componen es de posibles daños causados po la adiación ul a iole a
( e en Figu a 38a).
pág. 62 Memo ia
una p esión 1 a mós e a. Las unidades del p oyec o se con igu an pa a abaja con el Sis ema
In e nacional, es deci , con me os po segundo (m/s) pa a la elocidad y Pascales (Pa) pa a la
p esión. También es undamen al con igu a las pa edes in e nas del equipo como adiabá icas
y lisas, lo que implica que no hab á ans e encia de calo a a és de ellas y que p esen a án una
ugosidad de 0 mic óme os. Es a con igu ación pe mi e que el análisis se concen e exclusi a-
men e en el compo amien o del lujo de ai e, e i ando in e e encias é micas y ga an izando
que no exis an i egula idades en las supe icies que puedan gene a u bulencias no deseadas.
(a) Nomb e del P oyec o (b) Sis ema de Unidades (c) Tipo de Análisis
(d) Fluido po De ec o (e) Condiciones de Pa edes ( ) Condiciones Iniciales
Figu a 40: Pa áme os del P oyec o de Simulación [Fuen e p opia]
5.4.1. Geome ía In e na
Du an e es e p oceso es impo an e p es a a ención a la in eg idad del dominio in e no. Uno
de los elemen os cla es en la simulación de lujo in e no son los LIDS que se en en la Figu a 41
( apas o cubie as de dominio). Es os elemen os se enca gan de ce a po comple o el dominio
in e no y pe mi en c ea en adas y salidas de lujo sin deja abe u as que pod ían a ec a nega-
i amen e los esul ados de la simulación. Es deci , ga an izan que el ai e luya exclusi amen e
po las u as diseñadas y no se escape po abe u as no deseadas. A con inuación es undamen-
al e i ica la geome ía del modelo pa a asegu a se que el dominio in e no es é comple amen e
ce ado. Pa a ealiza es a comp obación, se accede a la opción Check Geome y en el menú de
Flow Simula ion y si se de ec an e o es o con ac os in álidos, es necesa io co egi los an es de
inicia la simulación, al y como se enseña en la Figu a 42.

Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 63
Figu a 41: C eación de Pa edes o Lids [Fuen e p opia]
Figu a 42: Comp obación de la Geome ía In e na [Fuen e p opia]
5.4.2. Salida de Flujo
En el siguien e paso se de inen las condiciones de con o no, es ableciendo los pun os de salida
y en ada del ai e. El ou le o salida de ai e se con igu a con un caudal de 850 m3/h, co es-
pág. 64 Memo ia
pondien e al caudal máximo que puede mo e el en ilado , según el ab ican e. Es e caudal
equi ale ap oximadamen e a 236,11 kg/s.
Figu a 43: Ca as del Modelo con Salida de Flujo [Fuen e p opia]
5.4.3. En ada de Flujo
La en ada de ai e o inle se de e mina a pa i del caudal de humo gene ado po los equipos de
cocción u ilizados como ejemplo en el apa ado 3.1.3. Con el in de simpli ica es e p oceso, la
emp esa Luis Capde ila o ece en su página web una calculado a i ual diseñada pa a es ima
el caudal de humo gene ado po los equipamien os de cocina [27]. Es a he amien a pe mi e
ealiza el cálculo según las dimensiones del equipamien o, basándose en los c i e ios de la
no ma DW 172 [28].
Siguiendo las di ec ices es ablecidas en es a no ma sob e en ilación de cocinas come ciales, el
caudal de humo gene ado po los equipos de cocina u ilizados como ejemplo es de 0,1755 m3/s
pa a la eido a, 0,104 m3/s pa a la plancha y 0,0801 m3/s pa a la inducción, siendo un o al de
1294,56 m3/h. Con es e alo y sabiendo que el puen e de ex acción se asimila a una campana
de pa ed, pe o mon ada como una campana cen al, es necesa io un caudal de ex acción de
1948 m3/h pa a ga an iza una en ilación adecuada, pe mi iendo cap u a y e acua de o ma
e icien e el humo. De odas mane as, es e calculo es a pensado pa a campanas con encionales,
pe o en es e caso como los il os se encuen an a una dis ancia mucho mas pequeña de los
equipos de cocción, se conside a que el caudal p opo cionado po los en ilado es es su icien e
pa a cap a el humo gene ado.
Pa a pode en a es os alo es al p og ama de Flow Simula on, deben con e i se a kg/s u i-
lizando la densidad del ai e es ánda . Dado que el caudal que se ex ae debe se igual al que
en a, debido a que hay conse ación de masa, ga an izando que no se gene a á ni desapa ece á
caudal olumé ico de ai e den o del equipo. Así, el exceso de capacidad de los en ilado es
pe mi e aspi a an o el humo sucio gene ado po los equipos de cocción como ai e limpio del
ambien e, asegu ando que odo el humo sea cap ado y il ado.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 65
Figu a 44: Ca as del Modelo con En ada de Flujo [Fuen e p opia]
5.4.4. Condiciones de P esión
Es impo an e des aca que el in e io del equipo se encuen a inicialmen e a p esión a mos é-
ica. Aunque el Teppan Coun e es á cons uido con chapa me álica, no es á asilado he mé i-
camen e del ex e io , po lo que implica que la p esión in e na se man iene equilib ada con la
p esión ambien e a mos é ica. Pa a e leja es e hecho, en la simulación se ha de inido que las
ca as in e nas de los il os Sup a y la ca a in e na de la salida de ai e, es án a p esión a mos é ica
(101325 Pa), como se puede e en la Figu a 45.
Figu a 45: Ca as del Modelo a P esión A mos é ica [Fuen e p opia]
5.4.5. Mallado
Un aspec o cla e en la simulación es la c eación del mallado o Mesh. El mallado de ine cómo
se di ide el dominio in e no en pequeñas celdas que pe mi i án ealiza los cálculos del lujo
de ai e. Se ecomienda u iliza un mallado au omá ico, únicamen e ajus ando el ni el de e ina-
mien o de acue do con la complejidad del modelo, en es e caso un mallado inicial de amaño 3.
pág. 66 Memo ia
Es esencial e ina la malla en las á eas donde se encuen an los il os o donde se p e é que se
gene en cambios b uscos en la elocidad del ai e, pa a asegu a que los esul ados sean p ecisos
y de allados.
5.5. Resul ados y Compa ación de diseños
Pa a e alua las di e encias en e el diseño ac ual del Teppan Coun e y el diseño modi icado, se
ha ealizado una simulación de ambos dominios u ilizando SolidWo ks Flow Simula ion. Es e
análisis pe mi e compa a el compo amien o del lujo de ai e en cada caso, iden i icando las
implicaciones de las modi icaciones in oducidas.
En las Figu as 46 y47 se p esen an a ias is as del dominio in e no de ambos modelos, mos-
ando los il os, su disposición y los cambios ealizados. Es as imágenes o ecen una ep esen-
ación cla a de cómo las modi icaciones a ec an la geome ía in e na del equipo, pe mi iendo
obse a de mane a isual las di e encias cla e en e ambos diseños.
La simulación se ha cen ado en pa áme os como la dis ibución del lujo de ai e, la elocidad,
la p esión, y las pé didas de ca ga. Los esul ados se analizan en é minos de uni o midad del
lujo y su in e acción con los il os, des acando las á eas donde se p oducen acumulaciones,
u bulencias o caídas signi ica i as de p esión. Es o p opo ciona una base sólida pa a alo a
la e ec i idad de las modi icaciones implemen adas y su impac o en el endimien o gene al del
equipo.
(a) Vis a Isomé ica (b) Vis a F on al (c) Vis a La e al
Figu a 46: Geome ía Simulación Modelo Ac ual [Fuen e p opia]
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 67
(a) Vis a Isomé ica (b) Vis a F on al (c) Vis a La e al
Figu a 47: Geome ía Simulación Nue o Modelo [Fuen e p opia]
5.5.1. Velocidad del Flujo
Las elocidades del ai e den o del equipo se pueden obse a median e los di e en es mapas
de con o no. Pa a analiza el compo amien o del lujo en de alle, se han ealizado co es es a-
égicos en la geome ía, o ien ados a e alua cómo las di e en es secciones del equipo a ec an a
la dis ibución de las elocidades.
En ambos casos, la escala de elocidades se ha ajus ado en e 0 y 4 m/s, lo que pe mi e isualiza
con mayo de alle las di e encias en la elocidad den o del equipo, especialmen e en la en ada
y en la zona de il ación. Aunque la elocidad de salida es mayo debido a la in luencia del
en ilado , no se ha conside ado como un pa áme o c í ico en es e caso, ya que es á elacionada
di ec amen e con la acción del sis ema de ex acción y no con el diseño in e no del equipo.
En p ime luga , se ha ealizado un co e ans e sal a la columna de il ación (mos ado en la
Figu a 48) pa a obse a la dis ibución de elocidades an o en el puen e de ex acción como
en los il os Sup a. Es e co e ans e sal pe mi e iden i ica cómo el ai e en a al sis ema, se
dis ibuye en las p ime as e apas de il ación y cómo in e ac úa con las supe icies de los il os,
p opo cionando in o mación cla e sob e el desempeño de es as secciones c í icas.

pág. 68 Memo ia
(a) Diseño Ac ual (b) Nue o Diseño
Figu a 48: Vis a F on al de la Dis ibución de Velocidades [Fuen e p opia]
El ai e ing esa al dominio in e no del equipo a a és de los il os Sup a, que al educi la
sección de paso del lujo, gene an un aumen o en la elocidad, alcanzando alo es ce canos a 4
m/s en ambos modelos. Es a acele ación inicial esul a undamen al pa a di igi el lujo hacia
las e apas de il ación.
A medida que el lujo a anza hacia la columna de il ación, su elocidad disminuye p og esi-
amen e, lo que asegu a una dis ibución uni o me del ai e en es a zona cla e. Es e compo a-
mien o es c ucial pa a que el ai e pase de mane a con olada a a és de las dis in as e apas de
il ación, maximizando la e iciencia del sis ema. En el nue o modelo, no obs an e, se obse a
que el lujo iaja de o ma lige amen e más ápida y e icien e hacia la columna de il ación.
Es o se ap ecia en las zonas de colo azul cla o al inicio de la columna, las cuales indican una
mejo o ien ación del ai e hacia el camino p e is o.
En las e apas pos e io es, la elocidad del lujo se es abiliza después de a a esa el p ime il o
de lamas en ambos modelos. Sin emba go, en el nue o diseño se de ec a un le e inc emen o de
elocidad al pasa po los il os de ca bón, lo que pod ía suge i una mejo a en la dinámica del
lujo en es a sección del sis ema.
En la p oximidad de la salida, ambos modelos p esen an un aumen o signi ica i o en la elo-
cidad debido a la acción del en ilado , que gene a una ue e succión. Es e e ec o p o oca una
acele ación del lujo a medida que abandona el equipo, alcanzando elocidades muy supe io-
es a los 4 m/s egis ados en la en ada. En el nue o diseño, las á eas de colo ojo y e de son
más amplias, lo que indica que el ai e sale del sis ema a mayo elocidad en compa ación con
el diseño ac ual.
A con inuación, se ha ealizado un co e longi udinal a lo la go de la columna de il ación en
ambos modelos, lo que pe mi e compa a cómo la sección de los il os in luye en la elocidad
del lujo. Es e análisis p opo ciona una isión cla a de las di e encias en el compo amien o del
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 69
lujo en e el diseño ac ual y el modi icado, des acando cómo las dis in as e apas de il ación,
desde los il os de lamas has a el ca bón ac i o, gene an cambios en la elocidad, iden i icando
á eas de acele ación y desacele ación den o del sis ema en cada modelo.
(a) Diseño Ac ual (b) Nue o Diseño
Figu a 49: Vis a La e al de la Dis ibución de Velocidades [Fuen e p opia]
Es as imágenes o ecen un análisis más de allado de cómo las modi icaciones impac an la elo-
cidad del lujo de ai e den o del equipo.
El il o de lamas es uno de los il os mecánicos que mayo esis encia p esen a al lujo de ai e,
un compo amien o simila al de los il os Sup a, ya que ambos educen la sección de paso del
ai e, gene ando un aumen o en la elocidad del lujo. Es e e ec o es e iden e en los dos il os
de lamas del sis ema, es a égicamen e colocados an es y después de los il os elec os á icos
pa a op imiza su uncionamien o.
En el nue o diseño, el lujo de ai e es á mejo di igido hacia los il os, eliminando los posibles
ó ices p esen es en el modelo ac ual an es del p ime il o de lamas. El de lec o si uado an es
de es e il o desempeña un papel c ucial, ya que canaliza el ai e hacia el il o, asegu ando su
paso a a és de él. Es o se e leja cla amen e en la sepa ación en e las zonas de colo azul oscu o
y azul cla o, que e idencia cómo el lujo choca con a el de lec o y se edi ige e icien emen e
hacia el il o de lamas.
Es e cambio pe mi e que el ai e luya di ec amen e hacia el il o de lamas, e i ando que el lujo
quede a apado en ó ices que pod ían ena su a ance. Como esul ado, el ai e a a iesan los
il os de labe in o y log an educi la elocidad del lujo lo su icien e como pa a op imiza el
endimien o de los il os elec os á icos, que equie en un lujo cons an e y p eciso pa a maxi-
miza su capacidad de il ación, de la misma mane a que ocu e en el modelo ac ual. Debido
pág. 70 Memo ia
a la disposición longi udinal de las lamas de aluminio espec o al paso del ai e, es os il os no
gene an una esis encia signi ica i a al lujo, asegu ando un endimien o e icien e. Sin emba -
go, dado que la simulación no conside a el p oceso de il ación en sí, el impac o di ec o de es e
mecanismo en el compo amien o del ai e no puede se e aluado comple amen e.
Po o o lado, cuando el ai e a a iesa es e il o, in e ac úa con los g anos de ca bón ac i o,
disminuyendo la sección de paso y, como esul ado, aumen ando la elocidad del lujo. Es e
e ec o es simila al de un il o po oso, donde el ai e debe pasa po pequeños po os, lo que
ambién con ibuye al aumen o de la elocidad y po eso emos un aumen o del colo ambién
en es a zona.
En el nue o diseño, el lujo de ai e adquie e mayo elocidad al a a esa el il o UV, lo que
pe mi e que el ai e pase más ápidamen e po el il o de ca bón ac i o. Es e inc emen o en
la elocidad in ensi ica el impac o de las pa ículas de compues os o gánicos olá iles (COVs)
con a los g anos de ca bón ac i o, p omo iendo su adhe encia. Pos e io men e, el il o UV
oxida es as pa ículas y egene a la capacidad del ca bón ac i o, aumen ando la e iciencia del
sis ema.
En conjun o, es e diseño op imizado no solo elimina las ine iciencias p esen es en el modelo
ac ual, sino que ambién mejo a la elocidad y p ecisión del lujo de ai e a a és de las dis in as
e apas de il ación, maximizando el endimien o global del equipo. Además, pe mi e que el
lujo de ai e pe manezca menos iempo dando uel as den o del equipo, e i ando bucles o
emolinos que in e umpen y deses abilizan las ayec o ias del ai e.
El eco ido del ai e se uel e más ápido, di ec o y e icien e, minimizando las u bulencias in-
necesa ias y a o eciendo un lujo con inuo hacia las e apas de il ación. Es e compo amien o
no solo educe las pé didas de ca ga, sino que ambién asegu a que el ai e sea a ado de ma-
ne a más uni o me y con olada en cada una de las ases del sis ema, inc emen ando la e icacia
gene al del equipo.
En conclusión, el análisis de las dis ibuciones de elocidades en ambos modelos con i ma que
son p ác icamen e iguales. Es o demues a que las modi icaciones ealizadas, has a el momen o,
no a ec an nega i amen e al diseño ac ual en é minos de compo amien o del lujo, e incluso
in oducen mejo as que op imizan su desempeño.
5.5.2. Dis ibución de P esiones
La elación en e la p esión, la p esión es á ica y la p esión dinámica en un luido se basa en
la ecuación de Be noulli, que exp esa la conse ación de la ene gía en un luido en mo imien-
o. Es a ecuación es ablece que la p esión o al de un luido es la suma de dos componen es
undamen ales: la p esión es á ica y la p esión dinámica.
1. P esión es á ica: Es la p esión eje cida po el luido, ya sea en eposo o en mo imien o,
como esul ado de su peso y las ue zas ex e nas aplicadas sob e él. Es la p esión que se
mide di ec amen e con un manóme o en un pun o ijo, ep esen ando la ene gía po encial
del luido sin depende de su mo imien o.
2. P esión dinámica: Es la componen e de la p esión inculada al mo imien o del luido.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 71
Es á di ec amen e asociada a la ene gía ciné ica del luido y se de e mina u ilizando la
ó mula:
Pdinámica =1
2ρ 2(1)
donde ρes la densidad del luido y es la elocidad del lujo. Es e é mino aumen a con
el inc emen o de la elocidad del luido.
3. P esión o al: Co esponde a la combinación de la p esión es á ica y la p esión dinámica,
ep esen ando la ene gía o al po unidad de olumen del luido. Se exp esa median e la
ó mula:
P o al =Pes á ica +Pdinámica (2)
En un sis ema ce ado, sin pé didas de ene gía ( luido ideal), es a suma pe manece cons-
an e a lo la go de una línea de lujo.
La elación en e es as p esiones se puede obse a cla amen e en el compo amien o de un
luido que a a iesa una ube ía. Si el luido pasa po un es echamien o en la ube ía, su elo-
cidad aumen a, lo que inc emen a la p esión dinámica. Es e enómeno es el p incipio de ás del
uncionamien o de disposi i os como los ubos de Ven u i [29].
Po ejemplo, el uso de una sonda de P and l ( is a en la Figu a 50) y un manóme o con i ma
que al aumen a la elocidad del lujo, ambién aumen a la p esión dinámica. Es e inc emen o
se mani ies a cla amen e en la mayo al u a de la columna de agua, lo que pe mi e co elaciona
de o ma di ec a la elocidad del lujo con su p esión dinámica, alidando así el p incipio de
Be noulli en una aplicación p ác ica.
Figu a 50: Co e Esquemá ico de un Tubo o Sonda de P and l [29]
pág. 78 Memo ia
en unción de las soluciones ap obadas. Es o implica á ediseña componen es, op imiza
la disposición in e na y mejo a los ma e iales u ilizados. Se c ea án modelos CAD de a-
llados pa a ep esen a es as modi icaciones.
P esen ación de la solución inal: Se elabo a á un in o me écnico que p esen e el diseño
inal del Teppan Coun e , explicando cómo las modi icaciones cumplen con los obje i os
plan eados. Es e documen o inclui á diag amas, esquemas y jus i icaciones écnicas pa a
cada mejo a.
Realización de las simulaciones: Se lle a án a cabo simulaciones compu acionales pa-
a alida el endimien o del diseño p opues o. Se u iliza á so wa e como SolidWo ks
Flow Simula ion pa a analiza el lujo de ai e, la e iciencia de la il ación y la esis encia
es uc u al.
E aluación del es udio económico: Se analiza án los cos os asociados al diseño mejo a-
do, incluyendo ma e iales, ab icación y ope ación. Es e es udio ayuda á a de e mina la
iabilidad inancie a del p oyec o y a iden i ica opo unidades pa a educi cos os sin
comp ome e la calidad.
E aluación del impac o ambien al: Se e alua á el impac o ambien al del nue o diseño,
conside ando aspec os como el consumo de ene gía, la ges ión de esiduos y el uso de
ma e iales sos enibles. Es e análisis ga an iza á que el diseño sea espe uoso con el medio
ambien e.
E aluación del es udio social y de géne o: Se examina á cómo el ediseño puede con i-
bui a la accesibilidad y la inclusión, asegu ando que el Teppan Coun e sea uncional y
cómodo pa a odos los usua ios, independien emen e de su géne o o habilidades.
En ega: Se comple a á la documen ación inal del TFG y se en ega á a los e aluado es.
Es o inclui á la memo ia, los anexos écnicos, los esul ados de las simulaciones y el análi-
sis económico y ambien al. También se p epa a á la p esen ación inal pa a la de ensa del
p oyec o.
Figu a 55: Diag ama de Gan con la Plani icación del P oyec o [Fuen e p opia]

Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 79
7. Es udio Económico
La ealización de es e abajo de inal de más e no gene a un bene icio económico di ec o. Sin
emba go, puede ep esen a un impo an e aho o pa a in es igado es del sec o de la obó ica
que puedan ap o echa los mé odos y p og amas desa ollados en es e p oyec o. Además, se
ha lle ado a cabo un análisis de allado de los cos os asociados a su desa ollo.
7.1. Cos es del Au o del P oyec o
7.1.1. Cos es de T abajo
El abajo ha sido un abajo denso, con muchas ho as dedicadas. Se empezó el 5 de agos o del
2024, y se e minó el 17 de ene o de 2025. Se iene en cuen a que el abajo p esen a una ca ga
de 12 c édi os ECTS, lo que equi ale a 330 ho as de abajo, y se asume en e 25 y 30 ho as de
abajo po c édi o ECTS. Sin emba go, la ca ga de abajo ha sido mas ele ada y se calcula que
se ha hecho un o al de 450 ho as pa a ealiza el abajo.
Si se iene en cuen a el con enio colec i o nacional pa a emp esas de ingenie ía publicado en el
BOE [30], el sala io mínimo pa a un ingenie o écnico indus ial con un ni el sala ial p omedio
es de 19.936,66 €al año, lo que co esponde a 9,44 €/ho a. Po lo an o, el iempo dedicado po
el au o iene un alo es imado de 4.248 €. Seguidamen e, se adjun a el calculo hecho:
19,936,66 €
año
·
1año
12 meses
·
1mes
22 días
·
1día
8ho as = 9,44 €
ho a
·450 ho as = 4,248 €(3)
7.1.2. Cos es de Desplazamien o
Además, los desplazamien os ealizados pa a euniones semanales y desplazamien os, supu-
sie on 98,1 km semanales, lo que co esponde a un o al de 2.354,3 km eco idos. Teniendo en
cuen a que el ehículo u ilizado pa a el desplazamien o es una mo o con un consumo medio
de 4,9 li os de gasolina cada 100 km, con un p ecio p omedio de la gasolina de 1,63 €/li o en
2024, el cos o o al del combus ible ue de 188,05 €. Calculado de la siguien e mane a:
98,1km
semana
·24 semanas ·
4,9li os de gasolina
100 km
·
1,630 €
li o de gasolina = 188,05 €(4)
7.2. Licencias de So wa e
Pa a el desa ollo del p oyec o, se u iliza on a ias he amien as de so wa e, cuyo cos e o al
es de 1.973,99 €, incluyendo Au oCAD, SolidWo ks y Mic oso O ice 365, además de o os
p og amas g a ui os como O e Lea .
pág. 80 Memo ia
So wa e P ecio (€) Licencia mínima
SolidWo ks P emium 5.511 Anual
Au oCAD 291 Mensual (x6)
Wo d, Excel, Powe Poin (O ice 365) 69,99 Anual
O e Lea G a ui o -
TOTAL 7.326,99 €-
Tabla 1: Valo ación de las Licencias de So wa e U ilizadas [Fuen e p opia]
7.2.1. Resumen de los Cos es
En la siguien e abla se p esen an los cos os o ales del p oyec o:
Concep o Can idad P ecio uni a io (€) P ecio o al (€)
Ho as del au o 330 h 9,44 4,248
Desplazamien os 2.354,4 km 0,08 €/km 188,05
Licencias de So wa e 4 he amien as - 7.326,99
TOTAL - - 11.763,04 €
Tabla 2: Resumen de los Cos os del P oyec o [Fuen e p opia]
Es e análisis e leja las p incipales in e siones ealizadas en é minos de iempo, anspo e y
he amien as necesa ias pa a el desa ollo del p oyec o, p opo cionando una isión cla a de los
cos os asociados a su ealización.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 81
8. Análisis Impac o Ambien al
El desa ollo de es e abajo de inal de g ado implica cie os aspec os que pueden gene a im-
pac os ambien ales an o posi i os como nega i os. Aunque el p oyec o en sí no iene un impac o
ambien al di ec o signi ica i o, es necesa io conside a elemen os como el consumo ene gé ico
asociado al abajo con o denado y los desplazamien os ealizados hacia la uni e sidad, los
cuales ep esen an un impac o nega i o.
Po o o lado, los esul ados ob enidos del p oyec o ienen el po encial de gene a un impac o
ambien al posi i o, especialmen e a a és de la op imización del consumo ene gé ico, la e-
ducción de emisiones y la mejo a en la sos enibilidad del ciclo de ida del equipo es udiado.
En es e apa ado se analiza de alladamen e el impac o ambien al de i ado del p oyec o y su
con ibución al medio ambien e.
8.1. Impac o Ambien al en la Realización del T abajo
Pa a pode calcula el impac o ambien al gene ado du an e la ealización del abajo, se ha lle a-
do un seguimien o pa a con abiliza el abajo del au o y los desplazamien os ealizados an o
a las o icinas de Luis Capde ila, como a la Uni e sidad.
Tal y como se ha calculado en el apa ado 7.1.1, las ho as dedicadas po el au o en el desa ollo
del abajo han sido 450, u ilizando siemp e un o denado po á il. De es a mane a, y eniendo
en cuen a un consumo medio del o denado de 250 W, como p opone A. Escoba en CHC Ene -
gia [31]. Conside ando que el impac o de la gene ación de ene gía eléc ica en España du an e
el 2022 ue de 273 g amos de CO2equi alen e po cada KWh, se ha libe ado un o al de XX kg
de CO2a la a mós e a. Es os cálculos se han ealizado con la siguien e ecuación:
450 h·250 W·
1kWh
1000 Wh
·
273 g CO2
1kWh
·
1kg CO2
1000 g CO2
= 30,71 kg CO2(5)
Po o o lado, se ha conside ado ambién el impac o del combus ible consumido du an e los
desplazamien os pa a euniones y pa a acudi a la o icina donde desa olla las modi icaciones
del p oduc o.
En o al, se consumie on 115,36 li os de gasolina y, según el Ins i u o pa a la Di e si icación y
Aho o de Ene gía (IDAE), un ehículo p i ado gene a una media de 2,35 kg de CO2po li o
de gasolina consumido [32]. Po an o, se han libe ado a la a mós e a un o al de 69,654 kg de
CO2en cocep o de desplazamien os. Calculado con la siguien e ecuación:
115,36 l·
2,35 kg CO2
l= 271,11 kg CO2(6)
Finalmen e, se adjun a una abla con el esumen:
pág. 82 Memo ia
Concep o Can idad Consumo
Uni a io
Consumo
To al
Impac o
Uni a io en
CO2
CO2Emi ido
a la
A mós e a
Ho as de
o denado 450 h 250 W 112,5 kWh 273 g
CO2/kWh 30,71 kg
Desplazamien os 2.354,4 km 0,96 li os
gasolina
115,36 li os
gasolina
2,35 kg
CO2/li o
gasolina
271,11 kg
TOTAL - - --301,82 kg
Tabla 3: Resumen del Impac o Ambien al en o ma de CO2Emi ido a la A mós e a [Fuen e
p opia]
8.2. Es udio del Impac o Ambien al del P oduc o
El Teppan Coun e , un inno ado sis ema de il ación de ai e sin conduc os diseñado pa a co-
cinas p o esionales, in eg a soluciones ecnológicas a anzadas o ien adas a la op imización del
consumo de ecu sos y la sos enibilidad ambien al. Es e análisis de impac o ambien al e alúa
el ciclo de ida del p oduc o, iden i icando las p incipales á eas de impac o y las es a egias im-
plemen adas pa a minimiza las. Se basa en los p incipios del Análisis de Ciclo de Vida (ACV)
y en e e encias ac ualizadas sob e sos enibilidad en el sec o de equipos de cocina indus ial.
8.2.1. Ma e iales y Sos enibilidad
El Teppan Coun e es á ab icado p incipalmen e con ace o inoxidable AISI 304, un ma e ial
ampliamen e econocido po su esis encia a la co osión, du abilidad y acilidad de eciclaje:
Du abilidad: La esis encia a la co osión y al desgas e p olonga la ida ú il del p oduc o,
educiendo la necesidad de eemplazos ecuen es.
Reciclabilidad: El ace o inoxidable es eciclable al 100 %, y más del 50 % del ace o p odu-
cido p o iene de ma e iales eciclados, con o me a las di ec ices de la Asociación In e -
nacional de Ace o Inoxidable (ISSF, 2023) [33].
Op imización de ma e iales: Las modi icaciones en el diseño han pe mi ido educi el
peso o al de ace o u ilizado en un 8 %, disminuyendo el impac o ambien al de i ado de
la ex acción y p ocesamien o de ma e iales.
El uso de ace o inoxidable educe la necesidad de eemplazo ecuen e, p olongando la ida
ú il del equipo y minimizando el despe dicio de ma e iales.
Es as ca ac e ís icas con ibuyen a minimiza los esiduos gene ados y a o ecen una economía
ci cula , cumpliendo con los p incipios de la economía ci cula de la Unión Eu opea.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 83
8.2.2. Consumo Ene gé ico y E iciencia
El Teppan Coun e ha sido diseñado con un en oque cla o en la e iciencia ene gé ica, cumplien-
do con los equisi os es ablecidos en la Di ec i a de Ecodiseño 2009/125/CE [34].
Su uncionamien o básico se sus en a en componen es p incipales cuidadosamen e selecciona-
dos pa a minimiza el consumo ene gé ico. Es os incluyen dos en ilado es que, con un consu-
mo indi idual de 235 W, suman un o al de 470 W, ga an izando una ex acción de ai e e icien e.
Además, el sis ema in eg a ocho lámpa as UV-C con un consumo combinado de 488 W, aumen-
an le e icacia de eliminación de los COVs. Po úl imo, una esis encia calien e, diseñada con un
cable de silicona de 12 me os, ope a con un consumo de 360 W, man eniendo los alimen os a la
empe a u a ideal du an e las demos aciones de showcooking. En conjun o, es os componen es
ep esen an un consumo ene gé ico base de 1,318 kW.
El Teppan Coun e o ece, además, la posibilidad de inco po a equipos adicionales que se
adap an a las necesidades especí icas del usua io, con ibuyendo signi ica i amen e al consumo
ene gé ico o al. En e es os equipos des acan los mencionados en el apa ado 3.1.3: la eido a,
con un consumo de 12 kW, diseñada pa a cocina g andes can idades de alimen os; la plancha,
con un consumo de 7,5 kW, ideal pa a cocina de mane a uni o me; el sis ema de inducción,
que pe mi e cocina con apidez y p ecisión, consumiendo 3,5 kW. Finalmen e, como mejo a,
en el apa ado 4.2.1 se han añadido como ejemplo dos ne e as pequeñas, cuyo consumo com-
binado asciende a 160 W. En conjun o, es os equipos adicionales pueden alcanza un consumo
ene gé ico máximo de 23,16 kW.
Sumando el consumo base del Teppan Coun e a la demanda ene gé ica de los equipos adicio-
nales, el consumo o al en condiciones de máxima exigencia asciende a 24,478 kW. Es e cálculo
e leja el endimien o máximo del sis ema cuando odos los componen es ope an simul ánea-
men e.
A pesa de es a demanda máxima, el Teppan Coun e ha sido diseñado pa a equilib a el endi-
mien o con la sos enibilidad. Los sis emas ajus ables pe mi en op imiza el consumo ene gé ico
en unción de las necesidades ope a i as, educiendo el gas o innecesa io y p olongando la ida
ú il de los componen es. Es e en oque con ibuye a disminui las emisiones indi ec as de gases
de e ec o in e nade o asociadas al consumo eléc ico, alineándose con los obje i os de e iciencia
ene gé ica es ablecidos en el Reglamen o (UE) 2017/1369 [35]. Así, el Teppan Coun e combina
inno ación, uncionalidad y espe o po el medio ambien e en un diseño op imizado pa a un
uso esponsable de la ene gía.
8.2.3. Análisis de Ciclo de Vida (ACV)
El Análisis de Ciclo de Vida (ACV) es una me odología egulada po la no ma ISO 14040:2006
[36], diseñada pa a analiza los impac os ambien ales en cada e apa del ciclo de ida de un p o-
duc o, aba cando desde la ob ención de ma e ias p imas has a su ges ión como esiduo inal.
Es e análisis p opo ciona in o mación cla e pa a iden i ica pun os c í icos y p opone es a e-
gias de mejo a con inua.
En la ase de p oducción, el uso de ace o eciclado educe signi ica i amen e las emisiones de
CO2 inculadas al p ocesamien o de ma e iales p ima ios. La ab icación del Teppan Coun e

pág. 84 Memo ia
ambién sigue los p incipios de la no ma ISO 50001 [37], que egula la ges ión e icien e de la
ene gía en los p ocesos indus iales. Además, implemen a sis emas de manu ac u a de baja
huella de ca bono con ibuye a la sos enibilidad gene al del p oduc o.
Du an e la ase de uso, el equipo demues a una al a e iciencia ene gé ica. Los sis emas de il a-
ción a anzados, como los il os elec os á icos y las lámpa as UV-C, minimizan las emisiones
de con aminan es al ambien e, mejo ando la calidad del ai e in e io . Asimismo, la du abilidad
del ace o inoxidable ga an iza una ida ú il p olongada, educiendo la necesidad de eempla-
zos ecuen es y, po ende, los impac os ambien ales ecu en es, alineándose con los obje i os
de desa ollo sos enible.
En el in de ida, el Teppan Coun e es eciclable casi en su o alidad. Los componen es me á-
licos pueden ein eg a se al ciclo p oduc i o a a és de p ocesos de eciclaje, cumpliendo con
la Di ec i a RAEE (2012/19/UE) [38]. Es a no ma i a ambién asegu a la co ec a ges ión de
los componen es eléc icos y elec ónicos, p omo iendo una disposición inal ambien almen e
esponsable.
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 85
9. E aluación del Es udio Social y de Géne o
El Teppan Coun e es una es ación de cocina mó il diseñada con un a anzado sis ema de il-
ación de humos y una es uc u a lexible que pe mi e su uso en di e sos en o nos. Su diseño
y uncionalidad es án alineados con a ios Obje i os de Desa ollo Sos enible (ODS) de las
Naciones Unidas [39]. A con inuación, se p esen a una e aluación de allada de los ODS que
cumple es e p oduc o.
9.1. ODS que Cumple el Teppan Coun e
ODS 3. Salud y Bienes a : El Teppan Coun e mejo a la calidad del ai e en espacios ce a-
dos g acias a su sis ema de il ación en es e apas ( il os mecánicos, elec os á icos y de
ca bón ac i o), lo que educe la exposición a con aminan es y olo es noci os. Es o con i-
buye signi ica i amen e al bienes a de cocine os y comensales, p omo iendo ambien es
más saludables.
ODS 7. Ene gía Asequible y No Con aminan e: El diseño del Teppan Coun e pe mi e el
uso de equipos eléc icos de sob emesa, op imizando el consumo ene gé ico y p omo ien-
do el uso de uen es de ene gía más limpias. Es o educe el impac o ambien al y omen a
p ác icas más sos enibles en en o nos gas onómicos.
ODS 9. Indus ia, Inno ación e In aes uc u a: Es e p oduc o ep esen a una inno a-
ción ecnológica en el ámbi o de la cocina p o esional. Su sis ema duc less (sin conduc os)
acili a su ins alación en cualquie espacio, e i ando la necesidad de in aes uc u as ijas
y p omo iendo soluciones lexibles y adap ables pa a las necesidades mode nas.
ODS 11. Ciudades y Comunidades Sos enibles: La mo ilidad y e sa ilidad del Teppan
Coun e lo hacen ideal pa a en o nos u banos, donde las limi aciones de espacio y las
es icciones de ins alación son comunes. Su diseño con ibuye a la sos enibilidad de las
ciudades al pe mi i ac i idades gas onómicas sin la necesidad de g andes in aes uc-
u as.
ODS 12. P oducción y Consumo Responsables: El Teppan Coun e es á diseñado pa a
se ácil de limpia y man ene , p olongando su ida ú il y educiendo la gene ación de
esiduos. Su sis ema de il ación ambién minimiza el impac o ambien al al ga an iza
una ope ación más e icien e y sos enible.
ODS 13. Acción po el Clima: :Al educi las emisiones de pa ículas con aminan es y
omen a el uso de equipos eléc icos e icien es, el Teppan Coun e con ibuye a la mi iga-
ción del cambio climá ico. Es o lo con ie e en una opción más sos enible pa a la indus ia
gas onómica.
En onces, pa a esumi es o, se deja la abla siguien e:
pág. 86 Memo ia
ODS Alineación con el ODS A gumen o elacionado con
el Teppan Coun e
1. Fin de la pob eza No -
2. Hamb e ce o No -
3. Salud y bienes a Sí
Mejo a la calidad del ai e en
espacios ce ados,
educiendo la exposición a
humos y olo es noci os.
4. Educación de calidad No -
5. Igualdad de géne o No -
6. Agua limpia y
saneamien o No -
7. Ene gía asequible y no
con aminan e Sí
Su diseño omen a el
consumo ene gé ico e icien e
y educiendo la dependencia
de combus ibles ósiles.
8. T abajo decen e y
c ecimien o económico No -
9. Indus ia, inno ación e
in aes uc u as Sí
Rep esen a una inno ación
ecnológica al in eg a un
sis ema duc less (sin
conduc os).
10. Reducción de las
desigualdades No -
11. Ciudades y comunidades
sos enibles Sí
Su diseño mó il y e sá il
pe mi e su uso en en o nos
u banos donde las
ins alaciones adicionales no
son iables.
12. P oducción y consumo
esponsables Sí
Es á diseñado pa a acili a el
man enimien o y p olonga
su ida ú il.
13. Acción po el clima Sí
Al educi emisiones
con aminan es y omen a el
uso de equipos eléc icos, el
Teppan Coun e con ibuye a
la mi igación del cambio
climá ico.
14. Vida subma ina No -
15. Vida e es e No -
16. Paz, jus icia e
ins i uciones sólidas No -
17. Alianzas pa a log a los
obje i os No -
Tabla 4: Alineación del Teppan Coun e con los Obje i os de Desa ollo Sos enible (ODS) [Fuen-
e p opia]
Op imización del Diseño y la E iciencia del Teppan Coun e , un Sis ema de Fil ación de Ai e
pa a Cocinas P o esionales sin Conduc os pág. 87
9.2. ODS que Pod ía Cumpli en el Fu u o
Si se op imiza el diseño del Teppan Coun e pa a inclui ma e iales eciclados o eciclables, y
se ga an iza una cadena de suminis o sos enible, ambién pod ía alinea se con los siguien es
ODS:
ODS 8. T abajo Decen e y C ecimien o Económico: Si su p oducción espe a es ánda es
é icos y omen a empleo sos enible.
ODS 17. Alianzas pa a Log a los Obje i os: Median e colabo aciones con ins i uciones
o emp esas comp ome idas con la sos enibilidad.
Es e p oduc o es un ejemplo de cómo la inno ación en diseño puede con ibui al desa ollo
sos enible, o eciendo soluciones p ác icas y bene iciosas an o pa a los usua ios como pa a el
medio ambien e.
pág. 94 Memo ia
[21] Te mos a o Re ige ación IS 1200 Sal ado Escoda. 2024 [En: URL, consul ado el 18 de
oc ub e de 2024].
[22] Sonda Tempe a u a con B ida Pi is. 2024 [En: URL, consul ado el 18 de oc ub e de 2024].
[23] E ec o Mic oo ganismos UV Nex Gen Ci y. 2024 [En: URL, consul ado el 12 de no iem-
b e de 2024].
[24] ANSYS Fluen ANSYS. 2024 [En: URL, consul ado el 10 de diciemb e de 2024].
[25] Abaqus CFD Simuleon. 2024 [En: URL, consul ado el 10 de diciemb e de 2024].
[26] SolidWo ks Flow Simula ion SolidWo ks. 2024 [En: URL, consul ado el 10 de diciemb e
de 2024].
[27] Calculado a Caudales Luis Capde ila S.A.. 2024 [En: URL, consul ado el 23 de no iem-
b e de 2024].
[28] No ma DW/172 Mans ield Polla d. 2024 [En: URL, consul ado el 23 de no iemb e de
2024].
[29] E ec o Ven u i Wikipedia. 2024 [En: URL, consul ado el 26 de ene o de 2024].
[30] Con enio Colec i o Nacional pa a Emp esas de Ingenie ía BOE. 2024 [En: URL, consul-
ado el 5 de ene o de 2025].
[31] Consumo de Elec icidad de un O denado CHC Ene gía. 2023 [En: URL, consul ado el
6 de ene o de 2025].
[32] Consumo de Ca bu an e y Emisiones IDAE. 2023 [En: URL, consul ado el 8 de ene o de
2025].
[33] Asociación de In es igación y Desa ollo del Ace o Inoxidable Wo ld S ainless. 2024
[En: URL, consul ado el 10 de ene o de 2025].
[34] Di ec i a de Ecodiseño 2009/125/CE BOE. 2009 [En: URL, consul ado el 10 de ene o de
2025].
[35] Reglamen o (UE) 2017/1369 BOE. 2017 [En: URL, consul ado el 12 de ene o de 2025].
[36] ISO 14040:2006 ISO. 2006 [En: URL, consul ado el 12 de ene o de 2025].
[37] ISO 50001 AENOR. 2024 [En: URL, consul ado el 13 de ene o de 2025].
[38] RAEE 2012/19/UE BOE. 2012 [En: URL, consul ado el 14 de ene o de 2025].
[39] ODS 12. P oducción y consumo esponsables UN. 2023 [En: URL, consul ado el 14 de
ene o de 2025].