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Representatividad del estado singular de tensiones en el fallo de uniones adhesivas metal-composite

Barroso Caro, Alberto; Mantic, Vladislav; París Carballo, Federico

Abstract

En uniones adhesivas a solape entre láminas de material metálico y material compuesto aparecen puntos críticos donde la geometría y las propiedades mecánicas cambian de forma abrupta. Estas "esquinas multimateriales", en las que la Teoría de la Elasticidad Lineal predice tensiones no acotadas, son puntos potencialmente críticos para el inicio del fallo catastrófico de la unión. En este trabajo se ha realizado una completa caracterización del estado tensional asintótico en dichas esquinas para posteriormente analizar, mediante un programa experimental de ensayos, la posible representatividad de los parámetros singulares que definen el estado singular de tensiones en el fallo de la unión. La puesta en común de los resultados experimentales y los de la representación asintótica de tensiones ha mostrado que existe una influencia inequívoca de los parámetros singulares (Factores de Intensificación de Tensiones Generalizados) del estado tensional en el mecanismo de fallo de la unión.

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MATERIALES COMPUESTOS 07 Rep esen a i idad del es ado singula de ensiones en el allo de uniones adhesi as me al-composi e A. Ba oso, V. Man ic y F. Pa ís 473 Depa amen o de Mecánica de Medios Con inuos, Teo ía de Es uc u as e Ingenie ía del Te eno, Uni e sidad de Se illa, España. RESUMEN En uniones adhesi as a solape en e láminas de ma e ial me álico y ma e ial compues o apa ecen pun os c í icos donde la geome ía y las p opiedades mecánicas cambian de o ma ab up a. Es as "esquinas mul ima e iales", en las que la Teo ía de la Elas icidad Lineal p edice ensiones no aco adas, son pun os po encialmen e c í icos pa a el inicio del allo ca as ó ico de la unión. En es e abajo se ha ealizado una comple a ca ac e ización del es ado ensional asin ó ico en dichas esquinas pa a pos e io men e analiza , median e un p og ama expe imen al de ensayos, la posible ep csen a i idad de los pa áme os singula es que de inen el es ado singula de ensiones en el allo de la unión. La pues a en común de los esul ados expe imen ales y los de la ep esen ación asin ó ica de ensiones ha mos ado que exis e una in luencia inequí oca de los pa áme os singula es (Fac o es de In ensi icación de Tensiones Gene alizados) del es ado ensional en el mecanismo de allo de la unión. l. INTRODUCCIÓN La inco po ación masi a de los ma e iales compues os (mayo i a iamen e de ma iz polimé ica y e ue zo unidi eccional de ib a la ga) en las es uc u as ae onáu icas, plan ea la necesidad del diseño de las uniones de dichos ma e iales a las pa es p ima ias ( ípicamen e me álicas) del a ión. Eliminado, po mo i os ob ios, el p ocedimien o de unión median e soldadu a, básicamen e exis en dos al e na i as pa a la unión me al composi e de chapa ina: la unión emachada y la adhesi a. Es de sob a conocido el mejo compo amien o de las uniones adhesi as, en e a las emachadas, bajo solici aciones de a iga, debido a las mayo es supe icies pa a la ans e encia de ca ga y po an o meno es concen aciones de ensión. Aun así, es ambién de sob a conocido el ecelo de los g andes ab ican es de ae ona es pa a el uso de las uniones adhesi as como mé odo único en uniones de esponsabilidad es uc u al. Dicho ecelo es á jus i icado po un mayo desconocimien o del es ado ensional que se gene a en es as esquinas con p esencia de ma e iales no isó opos y de los mecanismos de allo asociados, espec o del que se iene en las uniones emachadas. Exis en mul i ud de p opues as de modelos de análisis y c i e ios de allo pa a uniones adhesi as, que básicamen e se pueden ag upa en es g andes en oques: un en oque basado en ensiones nominales, con p opues as que emplean las ó mulas de Resis encia de Ma e iales, con e e encias clásicas como la de Yolke sen (1938), Goland y Reissne (1944) o Ha -Smi h (1974), un segundo en oque basado en el uso de ensiones locales (singula es) que ienen en cuen a la p esencia de las esquinas mul ima e iales, y p oponen, en e o as al e na i as, c i e ios de allo con olados po alo es c í icos de 474 MATERIALES COMPUESTOS 07 l os Fac o es de In ensi icación de Tensiones Gene alizados que de inen el es a do ensional asin ó ico en es as esquinas, Williams ( 19 52), Malyshe y Salganik ( 196 5) G o h ( 1988) y Ha o i (1991) y Leguillon (2002) en e o os. Po úl imo un e ce; g upo, con p opues as de una mayo complejidad que pe siguen la ca ac e ización de la p og esión del allo, empleando pa a ello modelos basados en la Mecánica del Daño (Lasche y S as, 1992) o simplemen e ecuaciones cons i u i as pa a el adhesi o con leyes cons i u i as de ca ác e cohesi o (Gómez y El ices, 2006). La comp ensión de los modelos de análisis, ag upados en el en oque de ensiones nominales es, en cualquie caso, imp escindible, ya que ilus an, con mayo o meno g ado de complejidad, el compo amien o mecánico de dichas uniones. En pa icula , en es e abajo se ha adop ado un en oque basado en ensiones locales (singula es) dado que se es á más in e esado en la iniciación del allo, que en la p og esión del mismo donde los modelos de daño p og esi o, pod ían ene un papel más ele an e. L~ es uc u a del p esen e es udio p esen a en p ime luga (Apa ado 2) la ca ac e ización de allada del es ado sing ula de ensiones en el en o no de las esquinas, a con inuación (Apa ado 3) el ensayo expe imen al de las uniones, pa a inaliza (Apa ado 4) con un aná li sis de la s dos ayec o ias de allo mayo i a iamen e encon adas y su elación con el es ado ensional p edicho po la ep esen ación asin ó ica. 2. CARACTERIZACIÓN DEL ESTADO TENSIONAL EN LAS ESQUINAS Las esquinas mul ima e iales que apa ecen en una unión a solape doble en e una chapa me álica y un apilado de ma e ial compues o son la s que se mues an en la Fig.l. @E) e;® ...... ,., e ad~l o . ·. ·. ·. adbesno :~::: a<Dles<>o m<1 al Fig. 1 - Esquinas mul ima e iales en una unión me al-composi e. El es ado ensional en el en o no de es as esquinas, admi e en la g an mayo ía de Jos casos (suponiendo sepa ación de a iables y singula idades del ipo OV~ siendo 8=A-I el o den de sing ul a idad en ensiones) una ep esen ación en desa ollo en se i e: " K O" iJ ( , ()) = L k 1- .l, /,,¡ ( ()) + O" ;,o ( ()) k;J( !L) (1) u;( ,8) = !K 1 ( l L) '' g,. (8)+u ;0 ( ,8) k= i en la cual el o igen del sis ema de coo denadas pola se cen a en la p opia esquina y los é minos con 5:::0 gene an ensiones singula es pa a ~O + . En ( 1 ), la dependencia de las coo denadas pola es ( , 8) es á cla amen e iden i icada. Las unciones ca ac e ís icas MATERIALES COMPUESTOS 07 475 Jij ¡{ !) y g ; 1 ~ {!) jun o con los exponen es ca ac e ís i~os sólo depen~e? de la geome ía local de la esquina, de las p opiedades de los ma enales y las cond c ones de con o no lo cales. Los ac o es de In ensi icación de Tensiones Gene alizados (Kk) (FITGs en adelan e) ep esen an peso de cada é mino de la se ie. El cálculo de Ak, iJk( B) y g;k( B) se ha lle ado a cabo u ilizando una he amien a analí_ ica desa ollada po lo p opios au o es (Ba oso el al, 2003), omando pa a las esqumas mos adas en la Fig. 1 los alo es que se mues an en la Tabla l. Las p opiedades que da el ab ican e pa a el compues o ea bono-epoxy (AS4/8552) u ilizado, son las de un ma e ial o ó opo (E 11 =141.3 GPa, E 22 =E33=9.58 GPa, G¡2 = Gu =5.0 GPa, G 23=3.5 GPa, 12= 13=0.3, 23 =0.32, a¡ =-1·1 0"6 °C 1 , a2 =a 3= l6·J 0·6 °C 1) mien as que el adhesi o (i só opo) iene (E=3.0 GPa, =0.35) y el aluminio (isó opo) (E =68.67 GPa, =0.33). Tabla l. Exponen es ca ac e ís icos pa a las esquinas bajo es udio. Pa a cada esquina se han calculado odos los exponen es ca ac e ís icos que o iginan é minos singula es en la ep esen ación ensional (A k< l => 5::: 0) y el p ime é mino no singula . Se mues an ambién los modos an iplanos (A,.) que no se án de u ilidad en es e es udio, dada la geome ía y disposición de ca gas ac uan es. Los FITGs se han e aluado median e un Modelo de Elemen os de Co n o no (MEC) y u ilizando un p ocedimien o de ajus e po mínimos cuad ados desa ollado po los p opios au o es (Ba oso el al, 2004). Po sime ía, só lo se modela la mi ad de la unión a doble solape, es ando el ex emo de echo empo ado y el ex emo izquie do con una acción uni o me de 125 MPa. Se han ana li zado dos con igu aciones con dis in a secuencia de laminado en el adhe en e de ma e ial compues o: una unión con un laminado unidi eccional [O]s y o a con un laminado c oss-ply [02 / 90 2]s ( e Fig. 2). Fig. 2 - Esquinas mul ima e iales en una unión me al-composi e. - 476 MATERIALES COMPUESTOS 07 De la he amien a de ajus e (Ba oso e al, 2004) se ob ienen los alo es pa a los FlTGs que se mues an en la Tabla 2. Las dimensiones de los FITGs han sido no mali za das según Pageau e al ( 1996) y dependen del alo del exponen e ca ac e ís ico (~) asociado, siendo dichas unidades (MPa·mm~. Al 1 [O]s K1= -0.00275036 K2= 0.0273839 K3= -0.0 1 14328 K1= -0.00253126 K2= 0.0225756 K3= -0.0100326 K1= 0.00088457 K2= 0.00017434 K1= 0.0035771 1 K2= 0.00188352 Tabla 2. Fac o es de In ensi icación de Tensiones pa a las esquinas bajo es udio. La ep esen ación asin ó ica de ensiones conside ada (con los dos é minos singula es y el p ime é mino no singula ) ha demos ado se lo su icien emen e p eciso, al y como se mues a en la Fig. 3, donde se compa an (pa a la esquina 1 y a una dis ancia del é ice de ¡= 0.00 17 mm) las ensiones ci cun e enciales en e los esul ados numé icos (los cí culos) y la ep esen ación asin ó i ca con 1, 2 y 3 é minos del desa ollo. TQ 60 Modo I•IIIMO ~.JIIo$~ --------, 50 •o 30 . i 20 10 30 00 90 _,:."' 150 l~O 210 ..'40 21V 10 """'' 20·L- - - Fig. 3 - Compa ación de a()(J en e la ep esen ación asin ó ica y numé ica. De la Fig. 3 se obse a que, a pesa de la co a dis ancia conside ada ( =O.OO 17 mm) el modo más singula (Modo 1) no es su icien e po sí solo pa a ep esen a de mane a iable la solución numé ica ob enida en los pun o in e nos del MEC. Se han ealizado compa aciones a dis ancias mayo es (que 0.0017 mm) donde l os esul ados ob enidos son ep esen a i os de la he e ogeneidad del ma e ial compues o. La con ibución conjun a de los dos é minos singula es (Modo 1 + Modo 2) ampoco demues a ene capacidad su icien e pa a ajus a con p ecisión los esul ados del modelo numé ico. Sólo cuando se inco po a en la ep esen ación asin ó ica el p ime modo no s in gula (Modo 1 + Modo 2 + Modo 3), se ob iene un ajus e azonable a la solución numé ica. MATERIALES COMPUESTOS 07 477 Aunque no se mue s a, po azones de espacio y b e edad, el ajus e de la ep esen ación asin ó ica a la numé ica en el es o de las esquinas es ambién excelen e cuando además de los modos singula es, se inco po a el p ime é mino no singula . 3. ENSA VOS SOBRE LAS UNIONES ADHESIVAS Las dos con igu aciones esquema izadas en la Fig. 2 se encola on en una p ensa de pla os calien es con un adhesi o en lámina (FM-73M.06 de CYTEC) siguiendo el ciclo de cu ado ecomendado po el ab ican e. Las planchas me álicas y de ma e ial compues o encoladas, se mecaniza on u ilizando una sie a de cin a e ical pa a el aluminio y un disco de diaman e e ige ado po agua pa a el ca bono, ealizando po úl imo un pulido de l as ca as la e ales pa a ob ene las dimensiones inales y elimina la ugosidad supe icial de las p obe as. Las mues as se ensaya on a co adu a po acción en una máquina uni e sal de ensayos (Fig. 4), siguiendo las indicaciones de la no ma de e e encia ASTM D2538 de co adu a doble. Fig. 4- Ensayo de las mues as median e co adu a a acción. De los ensayos de ca ga es á ica se ob u ie on los alo es de la ensión angencial apa en e a co adu a ob enida di idiendo la ca ga en el ins an e del allo po el á ea de solape de la mues a: 'l(MPa)=F(N)I Asolape(mm 2 ). Se ealiza on ambién ensayos a ca ga pa cial sob e mues as que ue on pos e io men e pulidas me alog á icamen e e inspeccionadas al mic oscopio pa a e si, en el en o no de la esquina, se iden i icaba una e idencia de daño p e io al allo ca as ó ico. 4. ANÁLISIS DEL FALLO EN LAS ESQUINAS MULTIMATERIALES De los múl iples ensayos ealizados se han iden i icado, básicamen e, do s opologías en la ayec o ia de allo de la unión, cada una de ellas asociada mayo i a iamen e a cada una de las con igu aciones ensayadas, que an a se analizadas en de alle en los subapa ados siguien es. 4.1 Fallo en la con igu ación Al-)0)8 La ayec o ia de allo más comúnmen e obse ada en las p obe as de es a con igu ación se mues a en la Fig. 5 en la que se ap ecia como el allo discu e desde la esquina hacia el in e io del ebose de adhesi o con un ángulo ap oximado de 32° desde la in e ca a e ical con el ex emo del laminado de ca bono. De la inspección de - 478 MATERIALES COMPUESTOS 07 la ayec o ia de allo, y sin en a po el momen o en un análisis más de allado d 1 · e: . . e os mecamsmos de Jallo que se pueden ac 1 a en la esquma mul ima e ial, po la p ese · d d d d e: · • d. · nc1a e ~es mo os. e. e o mac _ JO? 1s m os, pa ece azonable analiza ( e Fig. 5) el allo med1an e el cn eno de la maxnna ensión ci cun e enc ial. Fig. S- T ayec o ia de allo ípica encon ada en la con igu ación Al-10]8• A la is~ d~ .la Fig. 3, la conside ación exclusi a del p ime modo singula conduci ía a una. p ed•cc1on de la ayec o ia de a llo al ededo de los 97° ( medidos desde 1 e ical), 1~ conside ación conjun a de los dos p ime os modos sin gu la es lle a ía : e~ lma el angulo de allo so b e los 118° y sólo la inco po ación del p ime modo no smgula , que "caza" la solución numé ica con mayo p ecisión, p edice un ángulo de a llo en el. en o no de los 120° (30° medidos desde la e ical), que p esen a un excelen e aJus e con la e idencia expe imen al. 4.2 Fallo en la con igu ación AI-10 2/902 Js La con i.gu ación Al-[0 2/ 90 2]s as su ensayo e inspecc10n mue s a, además de la ayec ona de allo obse ada en el caso an e io , algunos casos con ayec o ias de ~ll~ como '! .mos~ ada en la Fig .. 6. en la cual la g ie a discu e po el ex emo de la s lammas de O m eno e s, pa a des a se, con un ángulo de 45° medidos de sde la e ical al in e io del ~b~se del a.d~esi o .una ez alcanzada la esquina de ima e ial qu~ de inen las dos l ammas de d1s m a onen ación en con ac o con el ebose de adhesi o. Fig. 6- T ayec o ia de allo ípica encon ada en la con igu ación AI-[02/902 ls· Es a unión p esen a, en elación con la con igu ación an e io men e analizada la p esencia adicional de la esquina ima e ial. El es ado ensional en el en o no d~ la esquina bima e ial ca bono-adhesi o (Esquina 1, Tab la 3), es muy simila al analizado en la ~1g . 3 da?o. que sólo cambian lige amen e los alo es de los FITGs p o la p e se ncia de la lamma de 90° ( e al o es en la Tabla 3). Los alo es ensionales pa a MATERIALES COMPUESTOS 07 479 a08 en el en o no de la equina ima e ial (Fig. 7) son bas an e in e io es a los encon ados en el caso an e io , lo cual jus i ica que el o igen del allo no se encuen e en es a esquina. 229 2() 228 a oo ..... 15 1.6m oa a 90" 227 10 226 "' 225 Cl. ::; 5 224 . ~WiaaO" 223 . ·· .. ... ·5 222 221 ·10 4996 4 998 5000 5002 5004 áng ulo B Fig. 7- Es ado ensional en el en o no de la esquina ima e ial. Si bien, seg ún la e oluci ón de las ensiones ci cun e enciales al ededo de es a esquina mues a un alo máximo en el en o no de los 30°, los alo es ensionales en la in e ca a e ical ( a 08 a 90° en la Fig. 3) no so n muy in e io es. La ayec o ia del allo po el in e io del adhesi o o po la in e ca a e ical, end á pues de inida po los alo es ela i os de la s esis encias po uno u o a ayec o ia. Dado que se han obse ado ayec o ias de ambas ca ac e ís icas (discu iendo po la in e ca a y po el in e io del adhesi o) y ya se ha analizado la ayec o ia de allo po el in e io del adhesi o, se ha analizado la po sib le p og esión del allo con una ayec o ia inicial po la in e ca a. Una ez que el allo discu e inicialmen e po es a in e ca a, cuando la g ie a ll ega a la esquina ima e ial, el es ado ensional a ía espec o del mos ado en la Fig. 7, po la p e se ncia de la g ie a, siendo el es ado ensional el que se mues a en la Fig . 8. '"' "' 227 """"' 224 "' 222 (! • .. .. ( ·· . .. .. .. ··"1 '" ---- Já l ll8~ lá >onaoO' J 4996 ·~· 4997 4!J!M •999 5000 5001 5002 50 .03 5004 105 1 135 1.50 165 1$0 195 210 225 240 255 2 o ángulo B Fig. 8- Es ado ensional en el en o no de la esquina ima e ial isu ada. En la Fig. 8 se obse a un aumen o del ni el ensional, que se ace ca a los alo es ípicos encon ados en la Fig. 3 pa a que la g ie a p og ese po el in e io del adhesi o. Además al alcanz a la g ie a es e pun o, la esis encia/ enacidad pa a la p og esión del allo a ía al a ia la o ien ación de las láminas del compues o (de 0° a 90°), de mane a - 480 MATERIALES COMPUESTOS 07 que en el caso de que los alo es ela i os de esis encia pa a p og esa po el in e io del adhesi o aho a sean más a o ables que pa a que la g ie a p og ese po la in e ca a y siguiendo el c i e io de la máxima ensión ci cun e encial, la ayec o ia de all~ discu i ía ap oximadamen e a 45° medidos desde la e ical ( e Fig. 8) lo c ual coincide de onna más que p ecisa con la s obse aciones expe imen ales. S. CONCLUSIONES En el p esen e abajo se ha ealizado una ca ac e ización de los es ados ensionales asin ó icos en el en o no de las esquinas mul ima e iales que ípicamen e apa ecen en las uniones adhesi a en e me ales y co nposi es median e una ep esen ación nul i nodal en un desa ollo en se ie que queda dependien e de los Fac o es de 1 n ensi icación de Tensiones Gene alizados. Pa a analiza la posible ep esen a i idad que dicho es ado ensional singula iene en el allo de la unión se han ensayado a ias con igu aciones de uniones a doble solape y se ha ealizado un análisis de las ayec o ias de allo obse adas con las p edichas po la ep esen ación ensional ealizada. Empleando el c i e io de la máxima ensión ci cun e encial se ha obse ado con cla idad en la s dos con igu aciones analizadas co no dicho es ado ensional in luye de mane a signi ica i a en el mecanismo de all~ de la unión. AGRADECIMIENTOS Es e abajo ha sido inanciado po los p oyec os TRA2005-06764 y TRA2006 08077 del Minis e io de Educación y Ciencia y los p oyec os de excelencia TEP-1207 y TEP- 02045 de la Jun a de Andalucía. REFERENCIAS BA~ROS<?, A., MANTIC, V. y PARÍS , F. (2003) Singula i y analysis o aniso opic mul 1ma enal come s, 1n e:na ional Jou~na/ o F ac u e 119, pp: 1-23. BARROSO, A., MANTlC, V. y PARlS, F. 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