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Aplicación de Herramientas Multimedia al Dibujo Electrónico y su Normalización, en los Nuevos Planes de Estudio de Ingeniero Técnico Industrial

Llorente-Geniz, Julián; Sánchez Jiménez, Francisco Javier; Mateo-Carballo, Fernando; Fernández de la Puente Sarriá, Arturo

Abstract

El objeto de la ponencia presentada es el de compartir la experiencia llevada a cabo en la nueva titulación de Ingeniero Técnico Industrial en Electrónica (plan 2001), mediante la introducción de nuevas herramientas TIC aplicadas a las asignaturas del Área de Expresión Gráfica. Las herramientas en concreto constituyen un entorno profesional en electrónica y serán utilizadas en una práctica o trabajo final de dibujo electrónico.

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APLICACIÓN DE HERRAMIENTAS MULTIMEDIA AL DIBUJO ELECTRÓNICO Y SU NORMALIZACIÓN, EN LOS NUEVOS PLANES DE ESTUDIO DE INGENIERO TÉCNICO INDUSTRIAL EN ELECTRÓNICA Julián Llo en e, Ja ie Sánchez, Fe nando Ma eo, A u o Fdez. de la Puen e Escuela Uni e si a ia Poli écnica de Se illa [email p o ec ed] RESUMEN El obje o de la ponencia p esen ada es el de compa i la expe iencia lle ada a cabo en la nue a i ulación de Ingenie o Técnico Indus ial en Elec ónica (plan 2001), median e la in oducción de nue as he amien as TIC aplicadas a las asigna u as del Á ea de Exp esión G á ica. Las he amien as en conc e o cons i uyen un en o no p o esional en elec ónica y se án u ilizadas en una p ác ica o abajo inal de dibujo elec ónico. 1.CONTEXTO El cu so 2001/02 se implan a on los nue os planes de es udios conducen es a la nue a i ulación de Ingenie o Técnico Indus ial en Elec ónica, que sus i uyen a los planes del año 1971 co espondien es a la Ti ulación de Ingenie o Técnico Indus ial, ama Elec icidad, especialidad en Elec ónica de Regulación y Au oma ismos. El ca ác e de los planes de la nue a i ulación es conside ablemen e más especialis a en con aposición al ca ác e gene alis a de la an igua i ulación, lo cual po ende debe epe cu i en su p og amación docen e. Es po ello la p eocupación de nues o depa amen o de Ingenie ía del Diseño de emodela los con enidos de las asigna u as adsc i as de al o ma que se ajus en en la mayo medida posible a los desc ip o es de las nue as asigna u as. Con la es uc u ación del plan 1971 el p ime año e a común a las dis in as especialidades (Eléc ica, Química y Mecánica), jun o con ap oximadamen e el 40 % del segundo cu so, co espondiendo a la p opia especialidad el es o del segundo cu so y el e ce o. En cambio con el plan 2001 la i ulación es independien e del es o, no a ándose de dis in as especialidades sino de i ulaciones independien es, comenzando po an o la especialización del alumno en p ime cu so. 2.IMPLANTACIÓN DE LAS NUEVAS ASIGNATURAS Las asigna u as co espondien es a la Ti ulación de Ingenie o Técnico Indus ial en Elec ónica adsc i as al depa amen o son: • Exp esión G á ica en la Ingenie ía y Diseño Asis ido po O denado (7,5 c édi os). 1º cua imes e de 1º cu so. • Dibujo Técnico (4,5 c édi os). 2º cua imes e de 1º cu so. En la asigna u a de 1º cua imes e se ealizan 5 sesiones de 3 ho as cada una de p ác icas de Diseño asis ido po o denado , no di i iendo en g an medida de las que se ealizaban en el an iguo plan de es udios de 1971. Es en el 2º cua imes e, en la asigna u a de Dibujo Técnico donde hemos in oducido un nue o elemen o: un abajo de especialidad donde el alumno ealiza á una p ác ica con aplicación di ec a de los con enidos que ha es ado ecibiendo du an e odo el cu so en las dis in as asigna u as. Pa a ello u iliza á una he amien a mul imedia al como las que se pueden encon a en el en o no p o esional de cualquie emp esa del sec o elec ónico. 2.1.T abajo inal de la asigna u a Es e abajo cons i uye una p ác ica comple a de dibujo elec ónico y p e ende que median e es e, el alumno adquie a una pe spec i a global de és e y de las he amien as mul imedia disponibles en el me cado. El abajo se desa olla á de la siguien e mane a: El p o eso asigna á un ci cui o a cada alumno, jun o a cie as especi icaciones, debiendo el alumno ealiza : • Elabo ación de una lib e ía de los componen es a u iliza en el ci cui o, con sus co espondien es “symbols” y “pa e ns”. Conjun amen e se abaja á sob e lib e ías come ciales. • Dibujo esquemá ico del ci cui o, donde cons en el ipo de componen e, su e e encia (R1, R2,C1...), y su alo (47pF...). • Gene ación del ne lis co espondien e al esquemá ico ealizado, el cual se á ca gado median e el módulo PCB, ob eniendo los componen es unidos po sus conexiones, pe o aún sin una colocación adecuada. Los componen es se pod án mo e dinámicamen e sin po ello pe de las conexiones es ablecidas po su ne lis . Hab á que cuida los posibles e o es y “wa nings” que se puedan p oduci en es a e apa. El concep o de “ne lis ” cons i uye uno de los p incipales a gumen os a a o de la u ilización de es as he amien as, ya que cons i uye un au én ico nexo o ínculo en e las dis in as ases del p oceso pe mi iéndonos camina de una a o a ealizando las modi icaciones necesa ias sin ene que deses ima lo odo an e una co ección. • Debemos en onces de ini el á ea que ocupa á la placa o “boa d” e i colocando los componen es den o de ella cuidando que su disposición en cuan o a ce canía sea simila a la del esquemá ico, pa a e i a así ob ene pos e io men e un u ado demasiado complicado e incluso imposible de ejecu a . • P ocedemos a con inuación a u a las pis as (a simple o doble ca a), pudiéndolo ealiza bien manualmen e o bien median e au o u ado. Si bien la segunda opción es más cómoda, los u ados ob enidos necesi an de una mayo á ea del “boa d” y las pis as esul an de una mayo longi ud y en e esadas ayec o ias. La ca a de pis as o BOTTOM incluido el plano de ie a (coppe pou ) puede queda se ap ecia a con inuación: • La ca a de componen es o TOP del ci cui o imp eso según las especi icaciones asignadas a cada alumno esul a al como se puede ap ecia en la igu a: La p ác ica se comple a á con una memo ia del abajo ealizado y el lis ado de componen es del ci cui o. 2.2. Mejo as espec o a la me odología an e io La me odología u ilizada pa a es e ipo de p ác icas en el ex in o plan de es udios de 1971 se basaba en la u ilización de p og amas como Au ocad, Mic os a ion, Imagenee Technical, e c., que aún con la u ilización de bloques y he amien as análogas no o ecían unas adecuadas p es aciones pa a al in, debido en g an pa e a que cualquie modi icación e ec uada eque ía la modi icación manual del p o o ipo en su o alidad, ca eciendo de módulos de gene ación de las dis in as e apas a pa i de las an e io es (ne lis ...). Las nue as he amien as de diseño elec ónico apa ecidas en el me cado, como pueden se P-cad, O cad, Mic osim, e c., apo an se ias en ajas, en e las que des acan: • Implemen an de mane a muy in ui i a y uncional las biblio ecas de símbolos o lib e ías, que debido a las ca ac e ís icas de es e ipo de ep esen aciones, acapa a una pa e bas an e impo an e de su ealización. • Módulos que desca gan de g an pa e de cie as a eas epe i i as, como el au o u ado, posicionamien o au omá ico de componen es, e c. • In e conexión en e los di e en es módulos de la he amien a median e la gene ación de ne lis s (lis ados de edes). Median e el uso de es e ipo de he amien as se consigue no solo una me a ansmisión al alumno del conocimien o de es e ipo de ep esen aciones, sino un ace camien o a la o ma de abajo eal de las emp esas del sec o . 2.3. No malización Como con apa ida encon amos el incon enien e de que es as aliosas he amien as no con emplan p ác icamen e en ningún aspec o la no malización de la ep esen ación, an o en simbología como en ecuad o de o ma os, caje ines e c., que unido al ca ác e de no obligado cumplimien o de las No mas UNE en ma e ia de ep esen ación g á ica puede de i a en una o mación de p o esionales que desconozcan o almen e su empleo, con las desas osas consecuencias que es o conlle a ía. Es po ello que desde el ámbi o uni e si a io ex ememos la impo ancia de es e aspec o aún cuando nos eamos obligados a una con inua adap ación de es as he amien as a las no mas UNE igen es, inculcándolas de es a o ma en el u u o p o esional. Ello es posible con la c eación de biblio ecas pe sonalizadas en luga de usa las suminis adas po el ab ican e, que aunque signi ique un mayo abajo en un p incipio és e es ecompensado con un mayo con ol del p oduc o inal. 3.CONCLUSIONES Con es a ponencia se p e ende en onces expone el gi o que desde és e á ea de conocimien o es amos plan eando en los es udios ci ados con mo i o de los nue os planes de es udio y de la apa ición de las nue as TIC, incidiendo especialmen e en su aspec o de mayo ca encia: la no malización. En cuan o a la he amien a u ilizada, nos hemos inclinado po el P-cad 2002 al es a disponible la desca ga de una ial comple a álida pa a 30 días en su página web y a a se de una aplicación p o esional bas an e ex endida en el me cado. En e e encia a la acep ación po pa e del alumnado se ha de ec ado un in e és añadido y una mayo mo i ación en el ap endizaje de la asigna u a, al a a se de una p ác ica o almen e en ocada en su i ulación. 4.BIBLIOGRAFIA Y REFERENCIAS • Aeno .No mas UNE sob e Dibujo Técnico. • Al ium Limi ed. Tu o ial P-cad 2002. • Recasens Bell e -González Calabuig. Pa anin o, 2002. Diseño de ci cui os imp esos con O cad Cap u e y Layou .. • He ni e , Ma c E. P en ice Hall, 1999. Schema ic Cap u e wi h Mic osim Pspice. • Uni . Alcalá de Hena es. Diseño de ci cui o imp eso en en o no O cad IV. • www.pcad.com , www.o cad.com, www.aeno .es.