Full text
203
VLC
a qui ec u a
olume 10
issue 2
E nes Redondo
Uni e si a Poli ècnica de Ca alunya. [email p o ec ed]
To ci e his a icle: Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k
and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787
In es igación aplicada al ámbi o de la exp esión g á ica
a qui ec ónica po medios digi ales. Ma co de e e encia y
hoja de u a
Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession
h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap
Resumen: El abanico de Tecnologías de la In o mación y de las Comunicaciones, (TIC) que se pueden in eg a
en el diseño a qui ec ónico, y sob e las que puede ocaliza se nues a in es igación aplicada, se ha ampliado
mucho en apenas 15 años, con nue as ecnologías. Po odo ello nos en en amos a nue os e os ales como la
in eg ación del BIM, del Big Da a, la Realidad Vi ual (VR), el Diseño Colabo a i o, incluso la In eligencia A i icial
(IA). En es e con ex o ei indicamos la explo ación de e i o ios de on e a en e las disciplinas a qui ec ónicas
y TIC pa a amplia ho izon es. Es a p opues a de análisis del es ado de la cues ión de la in es igación TIC-AEC,
pa e de nues a expe iencia en la ETSAB-UPC, la cual as inco po a las mismas de o ma na u al, ha ido
e olucionado desde la exp esión g á ica p imigenia con sus di e sas disciplinas clásicas, hacia un modelo más
ans e sal del Digi al-U ban Ske ching, BIM+GIS, el Diseño Pa amé ico, la Modelización i ual y Simulación
isual en iempo eal. El nue o ho izon e es ap oxima nos a la simulación del uncionamien o de la ciudad
y los edi icios, me ced al abajo mul idisciplina en colabo ación con o os ámbi os como la Tecnología
a qui ec ónica, los de la Ingenie ía ci il, la Geomá ica, el U banismo, los P oyec os a qui ec ónicos, en en o nos
i uales e in e ac i os de BIMxD+BigDa a+Digi al Twin.
Palab as cla e: TIC-AEC (Tecnologías de la In o mación y Comunicación-A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y);
Sociedad 5.0; Indus ia 4.0; In es igación aplicada a la Rep esen ación a qui ec ónica.
Abs ac : The ange o In o ma ion and Communica ions Technologies (ICT) ha can be in eg a ed in o
a chi ec u al design, and on which ou applied esea ch can ocus, has expanded g ea ly in jus 15 yea s, wi h
new echnologies. Fo all his, we ace new challenges such as he in eg a ion o BIM, Big Da a, Vi ual Reali y
(VR), Collabo a i e Design, e en A i icial In elligence (AI). In his con ex we demand he explo a ion o bo de
e i o ies be ween a chi ec u al and ICT disciplines o b oaden ho izons. This p oposal o analyzing he
s a e o he a o ICT-AEC esea ch, is based on ou expe ience a he ETSAB-UPC, which a e inco po a ing
hem na u ally, has e ol ed om he o iginal g aphic exp ession wi h i s a ious classic disciplines, owa ds a
mo e ans e sal model o Digi al-U ban Ske ching, BIM+GIS, Pa ame ic Design, Vi ual Modeling and Visual
Simula ion in eal ime. The new ho izon is o app oach he simula ion o he unc ioning o he ci y and
buildings, hanks o mul idisciplina y wo k in collabo a ion wi h o he a eas such as A chi ec u al Technology,
Ci il Enginee ing, Geoma ics, U ban Planning, A chi ec u al P ojec s, in i ual en i onmen s. and in e ac i e
BIMxD+BigDa a+Digi al Twin.
Keywo ds: ICT-AEC (In o ma ion and Communica ion Technologies-A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y);
Socie y 5.0; Indus y 4.0; Resea ch applied o A chi ec u al Rep esen a ion.
Recei ed 2023-05-26
Accep ed 2023-09-07
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issue 2
Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787
INTRODUCTION
The ini ial pano ama o ou a ea o knowledge
has e ol ed conside ably since he inco po a ion
o digi al echniques in he di e en s udy plans.
This op ion has been e lec ed in di e se ways in
each o ou schools, bu mo e impo an ly, i has
opened up new ields o ou esea ch.
The ange o In o ma ion and Communica ion
Technologies (ICT) ha can be in eg a ed in o
a chi ec u al design, and on which ou applied
esea ch can ocus, has sp ead ou wa dly in jus
15 yea s, wi h new echnologies and as a esul ,
ou discipline is acing new challenges such as
he in eg a ion o BIM, Big Da a, Vi ual Reali y
(VR), Collabo a i e Design, METAVERSES, e en
A i icial In elligence (AI), e c. in ou egula ed
eaching wo k and con inuous aining o u u e
a chi ec s. And i is in his new con ex whe e
I claim he same he e odox and plu al a i ude
ha I ha e always de ended, ha o explo ing
he bo de e i o ies be ween he di e en
scien i ic disciplines as a way o b oaden ou ho-
izons, wi hou losing he o igins o he iden i y
o he a ea o Exp ession. A chi ec u al G aphics.
As a whole, his p oposal o analysis o he s a e
o he ques ion o ICT esea ch e ol es a ound he
ield o A chi ec u al Rep esen a ion a he Escola
Tècnica Supe io d’A qui ec u a de Ba celona
(ETSAB), which a e na u ally inco po a ing ICTs
in o i , has e ol ed om he Exp ession o iginal
g aphics wi h i s a ious sub-a eas, Technical
D awing, Desc ip i e Geome y, G aphic and Visual
Analysis, going h ough Idea ion, Digi al-U ban
Ske ching, BIM and Pa ame ic Design, o cu en ly
p og ess in Vi ual Modeling and Visual Simula ion in
Time Real and ge ing close o he simula ion o he
unc ioning o he ci y and buildings, hanks o mul-
idisciplina y wo k in collabo a ion wi h o he a eas
such as A chi ec u al Technology, Ci il Enginee ing,
Geoma ics, U banism, A chi ec u al P ojec s, in
combined en i onmen s o BIM+GIS+BigDa a.
INTRODUCCIÓN
El pano ama inicial de nues a á ea de conocimien o
ha e olucionado mucho desde la inco po ación de las
écnicas digi ales en los di e en es planes de es udio.
Esa opción se ha e lejado de di e sa o ma en cada
una de nues as escuelas, pe o sob e odo ha abie o
nue os campos a nues a in es igación.
El abanico de Tecnologías de la In o mación y de las
Comunicaciones, (TIC) que se pueden in eg a en el di-
seño a qui ec ónico, y sob e las que puede ocaliza se
nues a in es igación aplicada, se ha ampliado como
una mancha de acei e en apenas 15años, con nue as
ecnologías y po odo ello nues a disciplina se en-
cuen a an e nue os e os ales como la in eg ación
del BIM, del Big Da a, la Realidad Vi ual (VR), el Diseño
Colabo a i o, los METAVERSOS, incluso la In eligencia
A i icial (IA), e c. en nues a labo docen e eglada y
de o mación con inuada de los u u os a qui ec os. Y
es en es e nue o con ex o donde ei indico la misma
ac i ud he e odoxa y plu al que he enido de endiendo
siemp e, la de explo a los e i o ios de on e a en e
las dis in as disciplinas cien í icas como ía de amplia
nues os ho izon es, sin pe de los o ígenes ni la iden-
idad del á ea de Exp esión G á ica A qui ec ónica.
En su conjun o es a p opues a de análisis del es ado
de la cues ión de la in es igación sob e las TIC, pi o a
sob e el ámbi o de la Rep esen ación A qui ec ónica
en la Escola Tècnica Supe io d’A qui ec u a de
Ba celona (ETSAB), la cual as inco po a a la misma
las TIC de o ma na u al, ha ido e olucionado desde
la Exp esión G á ica p imigenia con sus di e sas sub-
á eas, Dibujo Técnico, Geome ía Desc ip i a, Análisis
G á ico y Visual, pasando po la Ideación, Digi al-
U ban Ske ching, BIM y el Diseño Pa amé ico, pa a
ac ualmen e i a anzando en la Modelización i ual
y la Simulación Visual en Tiempo Real e i ap oximán-
dose a la simulación del uncionamien o de la ciudad
y los edi icios, me ced al abajo mul idisciplina en
colabo ación con o os ámbi os como la Tecnología
A qui ec ónica, los de la Ingenie ía Ci il, la Geomá ica,
el U banismo, los P oyec os A qui ec ónicos, en en o -
nos combinados de BIM+SIG+BigDa a.
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In his con ex o in e disciplina y wo k, we
he e o e unde s and ha he nex a eas o
explo e would be he on ie e i o ies o-
wa ds Simula ion, Gami ica ion, Se ious Games,
Vi ualiza ion, Scien i ic Visualiza ion and Online
Collabo a i e Design in i ual, imme si e, ana-
ly ical and in eal ime, wi h he added alue o
p omo ing he in ol emen o use s and ac i e
agen s in he cons uc ion and managemen o
a chi ec u al and u ban p ojec s; o inc ease he
mo i a ion o s uden s and inculca e sus ainabil-
i y, ene gy e iciency oge he wi h inno a ion
and ans e , in i s social and economic aspec s;
o ocus i on he in ol emen o ou s uden s
in sol ing eal housing and social eme gency
p oblems and p omo ing he ci cula economy.
In summa y, o imp o e he aining o ou s u-
den s in he use o he mos cu en ICTs, while
p omo ing hei social commi men and hei
skills in a highly changing labo ma ke .
En es e con ex o de abajo in e disciplina , en en-
demos pues que los siguien es ámbi os a explo a
se ían los e i o ios de on e a hacia la Simulación,
la Gami icación, Los Juegos Se ios, la Vi ualización,
Visualización cien í ica y el Collabo a i e Design on
line en en o nos i uales, inme si os, analí icos y en
iempo eal, con los alo es añadidos de omen a la
implicación de los usua ios y los agen es ac i os en
la cons ucción y ges ión de p oyec os a qui ec ó-
nicos y u banos; a inc emen a la mo i ación de los
es udian es e inculca la sos enibilidad, la e iciencia
ene gé ica jun o con la inno ación y la ans e encia,
en sus e ien e social y económica; a ocaliza lo en la
implicación de nues os es udian es en la esolución
de p oblemas eales de eme gencia habi acional y
social y en omen a la economía ci cula . En esumen,
a mejo a la o mación de nues os es udian es en el
uso de las TIC más ac uales, a la ez que omen amos
su comp omiso social y sus compe encias en un me -
cado labo al muy cambian e.
Figu a 1. Diag ama explica i o de la e olución de la
in es igación aplicada de las Tecnologías de la In o mación y
la Comunicación (TIC) den o de nues a á ea de conocimien o.
Figu e 1. Explana o y diag am o he e olu ion o applied
esea ch in In o ma ion and Communica ion Technologies
(ICT) wi hin ou a ea o knowledge.
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MARCO DE REFERENCIA
El ma co socioeconómico y jus i ica i o de es a p o-
pues a de in es igación pa e de dos documen os cla e.
Po un lado, el In o me de la O icina del Gabine e del
Gobie no japonés sob e ecnología e inno ación ela-
cionada con la Sociedad5.0 (ARI 10/2019 - 25/1/2019),1
que plan ea las es a egias a segui pa a a on a los
nue os e os de nues a sociedad, desde la pe spec i-
a de los sec o es p oduc i os y sociales. En el mismo
se desc ibe que una sociedad en ocada en el se hu-
mano, que log a an o el desa ollo económico como
la esolución de los p oblemas sociales, se de ini ía
como “Sociedad5.0” y es a ía basada en un sis ema
que in eg a en g an medida el cibe espacio y el espa-
cio ísico o eal.
Es a designación se e ie e así a una nue a socie-
dad que sigue a la de caza (Sociedad1.0), la ag ícola
(Sociedad2.0), la indus ial (Sociedad3.0) y la de la in-
o mación (Sociedad4.0). Po o o lado, encon amos
de iniciones que esal an la impo ancia de es ablece
nue os sis emas cibe ísicos (CPS - Cybe Physical
Sys ems) donde el cibe espacio y el espacio ísico es án
inculados en e sí, an o en los p ocesos de diseño
como de ab icación (Indus ia 4.0). Sin emba go, la
Indus ia4.0 se especializa p incipalmen e en la manu-
ac u a, y hay una di e encia signi ica i a en e es os
concep os po que la Sociedad5.0 en a iza la cons uc-
ción de una sociedad ica, cen ada en el se humano
además del desa ollo económico e sus la e iciencia
de p oducción. Po eso es undamen al inco po a al
usua io den o de los p ocesos de aplicabilidad de las
nue as ecnologías.
En una sociedad o ien ada a hace ealidad es os
concep os a a és de nue os p ocesos de diseño
y ab icación, es especialmen e impo an e cómo
los usua ios, en cualquie e apa, u ilicen las nue as
p opues as basadas en una in e conexión global
a a és de la ecnología (IoT - In e ne o Things). El
abajo colabo a i o, la logís ica, la adap ación al
usua io o la pe sonalización, las nue as es a egias
FRAMEWORK
The socioeconomic and jus i ica ion amewo k
o his esea ch p oposal is based on wo key
documen s. On he one hand, he Repo o he
Japanese Go e nmen Cabine O ice on ech-
nology and inno a ion ela ed o Socie y 5.0,1
which ou lines he s a egies o be ollowed o
ace he new challenges o ou socie y, om he
pe spec i e o he p oduc i e and social sec o s.
I desc ibes ha a human- ocused socie y, which
achie es bo h economic de elopmen and he
esolu ion o social p oblems, would be de ined
as “Socie y5.0” and would be based on a sys em
ha in eg a es cybe space and he physical o
eal space.
This designa ion hus e e s o a new socie y
ha ollows hun ing (Socie y 1.0), ag icul u al
(Socie y 2.0), indus ial (Socie y 3.0) and in-
o ma ion (Socie y 4.0). On he o he hand, we
ind de ini ions ha highligh he impo ance o
es ablishing new cybe physical sys ems (CPS -
Cybe Physical Sys ems) whe e cybe space and
physical space a e linked oge he , bo h in he de-
sign and manu ac u ing p ocesses (Indus y4.0).
Howe e , Indus y4.0 specializes in manu ac u -
ing, and he e is a signi ican di e ence be ween
hese concep s because Socie y5.0 emphasizes
building a ich, human-cen e ed socie y in addi-
ion o economic de elopmen e sus p oduc ion
e iciency. Tha is why i is essen ial o inco po-
a e he use in o he p ocesses o applicabili y
o ecen echnologies.
In a socie y o ien ed o make hese concep s a
eali y h ough mode n design and manu ac u -
ing p ocesses, i is especially impo an how
use s, a any s age, use he new p oposals based
on a global in e connec ion h ough echnology
(IoT - In e ne o Things ). Collabo a i e wo k,
coo dina ion, adap a ion o he use o pe son-
aliza ion, new hinking s a egies, isualiza ion
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de pensamien o, la isualización y el seguimien o, son
aspec os undamen ales que se han o alecido a aíz
de la ecien e pandemia de COVID.
En es as nue as ealidades, con un g an apo e de los
sis emas digi ales, la segu idad a odos los ni eles, la
sos enibilidad, la educción de cualquie b echa po
géne o, la di e sidad social y económica, e c., son
e os en los que se enma ca la ac ual p opues a de es-
a egia de in es igación u u a. In en amos encon a
modos de conexión en e el mundo eal y el digi al,
lo cual equie e el diseño de p o ocolos y modos de
acción complejos, capaces de maneja mul i ud de
da os de di e sas uen es: senso es ísicos, in e accio-
nes de usua ios, encues as, p ocesos de ap endizaje,
simulaciones i uales, diagnos ica y p edeci el un-
cionamien o y uso median e nue as ep esen aciones
écnicas, abs ac as, inme si as, in e ac i as, e c.
Es os equisi os se c uzan con de iniciones como:
Big Da a (BD), Big Da a Analy ics (BDA), In eligencia
A i icial (AI), Cloud Compu ing (CC) que en conjun o
es án gene ando soluciones inno ado as en di e en-
es indus ias y p ocesos de diseño y c eación con
base en la “nube”. En es e con ex o, campos como
la A qui ec u a, la Ingenie ía, la Cons ucción y la
ges ión del ciclo de ida de los edi icios (Ope a ion o
Facili y Managemen ), no son ajenos a la inco po a-
ción de nue os modelos de abajo, colocados en la
con luencia de concep os como los Visualizado es o
el Digi al Twin, que en el caso de la indus ia es án ya
muy desa ollados, pe o en el caso de la A qui ec u a,
apenas se es án plan eando, sal o en el campo del
u banismo.
El segundo documen o cla e es el In o me del
Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y. Digi alisa ion
in he cons uc ion sec o . Eu opean Cons uc ion Sec o
Obse a o y (ECSO) p ojec .2021. Analy ical Repo o
he Eu opean Commission.2 Un p oyec o en desa ollo
del que cada año se gene a un in o me de seguimien-
o. En es e p oyec o, as un es udio a pa i miles de
encues as a los agen es implicados: a qui ec os, inge-
nie os ci iles, cons uc o es, ab ican es de ma e iales
pa a la cons ucción, e c. y con da os es adís icos
and moni o ing, a e undamen al aspec s ha
ha e been s eng hened as a esul o he ecen
COVID pandemic.
In hese new eali ies, wi h a g ea con ibu ion
om digi al sys ems, secu i y a all le els, sus ain-
abili y, he educ ion o any gende gap, social and
economic di e si y, e c. a e challenges in which
he cu en p oposed u u e esea ch s a egy.
We y o ind ways o connec ing be ween he
eal and he digi al wo ld, which equi es he
design o complex p o ocols and modes o ac ion,
capable o managing a mul i ude o da a om
a ious sou ces: physical senso s, use in e ac-
ions, su eys, lea ning p ocesses, simula ions.
i ual, diagnose and p edic he ope a ion and
use h ough new echnical, abs ac , imme si e,
in e ac i e ep esen a ions, e c.
These equi emen s in e sec wi h de ini ions
such as: Big Da a (BD), Big Da a Analy ics (BDA),
A i icial In elligence (AI), Cloud Compu ing (CC)
ha oge he a e gene a ing inno a i e solu ions
in di e en indus ies and design and c ea ion p o-
cesses based on he cloud”. In his con ex , ields
such as A chi ec u e, Enginee ing, Cons uc ion
and he managemen o he li e cycle o buildings
(Ope a ion o Facili y Managemen ), a e no im-
mune o he inco po a ion o new wo k models,
placed a he con luence o concep s such as he
Visualize s o he Digi al Twin, which in he case o
indus y a e al eady highly de eloped, bu in he
case o A chi ec u e, hey a e a ely being consid-
e ed, excep in he ield o u banism.
The second key documen is he Repo o he
Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y.2
Digi iza ion in he cons uc ion sec o . Eu opean
Cons uc ion Sec o Obse a o y (ECSO) p oj-
ec . 2021. Analy ical Repo o he Eu opean
Commission. A p ojec in de elopmen o which
a ollow-up epo is gene a ed e e y yea . In
his p ojec , a e a s udy based on housands o
su eys o he agen s in ol ed: a chi ec s, ci il en-
ginee s, builde s, manu ac u e s o cons uc ion
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ex aídos de los di e en es gobie nos, se lle a a cabo
un diagnós ico pe iódico sob e cuál es el u u o de
las ecnologías aplicadas al sec o de la Cons ucción,
en el sen ido más amplio del é mino o como se de-
nomina o icialmen e (AEC), A chi ec u al, Enginee ing
and Cons uc ion indus y, que se u ilizan pa a hace
e e encia al sec o de la cons ucción al comple o,
ci ando a odos los agen es: A qui ec u a, Ingenie ía
y Cons ucción. Es deci , incluye ambién la opinión
de a qui ec os, ingenie os ci iles, cons uc o es, em-
p esas inculadas, e c. en el conjun o de la Comisión
Eu opea (CEE).
Es e documen o de ine las di e sas TIC ac ualmen e
en uso en el sec o , con el in de acili a una comp en-
sión común del análisis y las conclusiones p esen adas
en el mismo y ga an iza la cohe encia con o os docu-
men os de la Comisión Eu opea. En él, se adop an las
de iniciones de ecnologías digi ales en el sec o de la
cons ucción basadas en el in o me y enca go p e io
de la Comisión con el í ulo, “Apoya la digi alización
del sec o de la cons ucción en sen ido global y de las
PYMES implicadas.”
La p emisa de pa ida es conside a que la digi alización
en el sec o AEC, puede b inda opo unidades signi i-
ca i as pa a oda la cadena de alo , no solo mejo ando
las p ác icas exis en es, sino ambién in eg ando ecno-
logías y he amien as dis up i as, que pueden conduci
a nue os p ocesos, modelos come ciales, ma e iales y
soluciones. En esumen, las ecnologías digi ales pue-
den ayuda al sec o a cons ui mejo y abo da a ios
p oblemas, incluida la escasez de mano de ob a, la p o-
duc i idad labo al, los desechos y las emisiones de gases
de e ec o in e nade o, y los desa íos sociales y de salud.
En el in o me las TIC es án o ganizadas en es ca ego-
ías: adquisición de da os, p ocesos de au oma ización e
in o mación y análisis digi al. La adquisición de da os se
e ie e a la disponibilidad sin p eceden es de can idades
masi as de da os de senso es, escáne es y disposi i os
conec ados (IoT) elacionados con odos los aspec os de
la cons ucción, desde la geolocalización has a los ni e-
les de humedad; desde el uso de ene gía has a la calidad
del ai e; desde g abaciones de ídeo has a mediciones
ma e ials, e c. and wi h s a is ical da a ex ac ed
om he di e en go e nmen s, a pe iodic diag-
nosis is ca ied ou on wha is he u u e o he
echnologies applied o he Cons uc ion sec o ,
in he b oades sense o he e m o as i is o i-
cially called (AEC), A chi ec u al, Enginee ing and
Cons uc ion indus y, which a e used o e e o
he en i e cons uc ion sec o , ci ing all agen s:
A chi ec u e, Enginee ing and Cons uc ion. Tha
is, i also includes he opinion o a chi ec s, ci il
enginee s, builde s, ela ed companies, e c. in he
whole o he Eu opean Commission (EEC).
This documen de ines he a ious ICTs cu en ly
in use in he sec o , in o de o acili a e a mu ual
unde s anding o he analysis and conclusions
p esen ed he ein and o ensu e consis ency wi h
o he Eu opean Commission documen s. In i , he
de ini ions o digi al echnologies in he cons uc-
ion sec o a e adop ed based on he epo and
p e ious commission om he Commission wi h he
i le, “Suppo he digi iza ion o he cons uc ion
sec o in a global sense and o he SMEs in ol ed.”
The s a ing p emise is o conside ha digi iza-
ion in he AEC sec o can p o ide signi ican
oppo uni ies o he en i e alue chain, no only
imp o ing exis ing p ac ices, bu also in eg a ing
dis up i e echnologies and ools, which can lead
o new p ocesses, business models, ma e ials
and solu ions. In sho , digi al echnologies can
help he sec o build be e and add ess a ious
issues, including labo sho ages, labo p oduc-
i i y, was e and g eenhouse gas emissions, and
heal h and social challenges. In he epo ,
ICTs a e o ganized in o h ee ca ego ies: da a
acquisi ion, au oma ion p ocesses, and digi al
in o ma ion and analy ics. Da a acquisi ion e e s
o he unp eceden ed a ailabili y o massi e
amoun s o da a om senso s, scanne s, and
connec ed de ices (IoT) ela ed o all aspec s o
cons uc ion, om geoloca ion o humidi y le els;
om ene gy use o ai quali y; om ideo eco d-
ings o seismic measu emen s. The a ailabili y o
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sísmicas. La disponibilidad de es os da os pe mi i á una
gama c ecien e de se icios analí icos pa a mejo a la
p oduc i idad y e iciencia en la cons ucción.
Es o a ec a á a los p ocesos, en odas sus ases (po
ejemplo, diseño e ingenie ía, cons ucción, ope ación
y man enimien o, e c.) y sus subsec o es (po ejemplo,
inmobilia io, ab icación, a qui ec u a e ingenie ía).
Los p ocesos de au oma ización median e la adopción
de obo s, ab icación adi i a, d ones y o as maqui-
na ias son cla es pa a el desa ollo y mode nización
del sec o . Al au oma iza cie as ac i idades, no solo
aumen a la calidad inal del p oyec o, sino que los a-
bajado es ambién es án menos expues os a iesgos y
se pueden implemen a nue os ma e iales y écnicas.
Es a ca ego ía de ecnologías digi ales es, po lo an-
o, más ele an e pa a la ase de cons ucción de las
cadenas de alo , una pa e que adicionalmen e se
pasa po al o cuando se a a de la digi alización del
sec o .
Teniendo en cuen a las dos ca ego ías que acabamos
de menciona , la e ce a, la in o mación y el análisis
digi ales son, po lo an o, c uciales pa a conec a
odas las ecnologías inno ado as en es e sec o y
p ocesa los da os disponibles, lo que conduce a me-
jo as y ans o maciones signi ica i as en la o ma en
que se ealiza el abajo. De hecho, el alo añadido
de con a con in o mación en iempo eal, mediciones
p ecisas y bases de da os de in en a io his ó ico, po
ejemplo, se á cada ez más impo an e y esencial pa a
la sos enibilidad y compe i i idad del sec o .
Como se deduce de lo dicho an e io men e las ecnolo-
gías p esen adas es án, ue emen e in e conec adas.
Pa a da un ejemplo, el in o me analiza senso es,
d ones y obó ica como es ecnologías sepa adas;
sin emba go, los d ones pueden equipa se con a ios
senso es y piezas obó icas. Al mismo iempo, el es-
caneo 3D, BIM, la ealidad aumen ada y los gemelos
digi ales ambién es án p o undamen e in e conec-
ados, ya que se e ie en a ecnologías simila es que
se u ilizan de di e en es mane as o en di e en es
e apas de la misma ecnología (po ejemplo, se puede
e la ealidad aumen ada en el sec o AEC como la
his da a will enable a g owing ange o analy ical
se ices o imp o e cons uc ion p oduc i i y
and e iciency.
This will a ec he p ocesses, in all hei phases
( o example, design and enginee ing, cons uc-
ion, ope a ion and main enance, e c.) and hei
sub-sec o s ( o example, eal es a e, manu ac u -
ing, a chi ec u e and enginee ing). Au oma ion
p ocesses h ough he adop ion o obo s, addi-
i e manu ac u ing, d ones and o he machine y
a e key o he de elopmen and mode niza ion o
he sec o . By au oma ing ce ain ac i i ies, no
only does he inal quali y o he p ojec inc ease,
bu wo ke s a e also less exposed o isks and new
ma e ials and echniques can be implemen ed.
This ca ego y o digi al echnologies is he e o e
mos ele an o he cons uc ion phase o alue
chains, a pa ha is adi ionally o e looked when
i comes o digi izing he sec o .
Conside ing he wo ca ego ies jus men ioned,
he hi d one, digi al in o ma ion and analy ics
a e he e o e c ucial o connec all he inno a i e
echnologies in his sec o and p ocess he a ail-
able da a, leading o signi ican imp o emen s
and ans o ma ions. in he way he wo k is done.
In ac , he added alue o ha ing eal- ime in-
o ma ion, p ecise measu emen s and his o ical
in en o y da abases, o example, will be inc eas-
ingly impo an and essen ial o he sus ainabili y
and compe i i eness o he sec o .
As can be deduced om wha has been ou lined
abo e, he echnologies p esen ed a e s ongly
in e connec ed. To gi e one example, he epo
discusses senso s, d ones, and obo ics as h ee
sepa a e echnologies; howe e , d ones can
be equipped wi h a ious senso s and obo ic
pa s. A he same ime, 3D scanning, BIM, aug-
men ed eali y and digi al wins a e also deeply
in e connec ed as hey e e o simila echnolo-
gies being used in di e en ways o a di e en
s ages o he same echnology ( o example,
you can see augmen ed eali y in he AEC sec o
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combinación de p oyec os BIM con senso es isuales;
un Digi al Twin es un p oyec o BIM ac ualizado pe iódi-
camen e median e el uso de da os de a ios senso es,
escáne es, e c.
T as es a in oducción, el in o me p osigue con la e-
lación y de inición de las ecnologías es udiadas que
enunciamos sucin amen e:
- Senso es
- In e ne de las cosas (IoT)
- El escaneo 3D
- La obó ica
- La imp esión 3D y FabLab
- Los d ones.
- BIM
- Realidad i ual y aumen ada
- La in eligencia a i icial (IA)
- Digi al Twin
- Las pla a o mas digi ales de cons ucción
De en e odas ellas, el p opio in o me des aca algu-
nas po su impo ancia ela i a. La mayo es el uso
del BIM como es uc u a e eb al de odas ellas y
además se puede combina con da os geoespaciales,
algo i mos y o o so wa e de análisis de da os pa a
expandi aún más su po encial. La Comisión Eu opea
ha apoyado du an e mucho iempo la adopción de
BIM, especialmen e en la con a ación pública, p o-
mo iendo y desa ollando a ias polí icas e inicia i as
des inadas a omen a la digi alización en el sec o
de la cons ucción. Po eso el BIM es posiblemen e la
ecnología digi al más desa ollada y u ilizada en el
sec o de la cons ucción; sin emba go, su adopción
en el me cado de la UE sigue siendo mode ada. Ve
in o me de 2019 ECSO sob e el BIM.3
La segunda ecnología es la Realidad Vi ual y
Aumen ada (VR/AR), que es una inno ación ecnoló-
gica que inco po a elemen os i uales en en o nos
eales. Más especí icamen e, la Realidad Vi ual se
e ie e a un en o no digi al simulado, gene almen e
con un posible cie o g ado de in e acción del usua io;
as he combina ion o BIM p ojec s wi h isual
senso s; a Digi al Twin is a BIM p ojec egula ly
upda ed by using da a om a ious senso s,
scanne s, e c.
A e his in oduc ion, he epo con inues wi h
he ela ionship and de ini ion o he echnolo-
gies s udied ha we b ie ly s a e:
- Senso s
- In e ne o hings (IoT)
- 3D scanning
- The obo ic
- 3D p in ing and FabLab
- The d ones
- BIM
- Vi ual and augmen ed eali y
- A i icial In elligence (AI)
- Digi al Twin
- Digi al cons uc ion pla o ms
Among all o hem, he epo i sel highligh s
some due o hei ela i e impo ance. The big-
ges is he use o BIM as he backbone o all o
hem and can also be combined wi h geospa-
ial da a, algo i hms and o he da a analysis
so wa e o u he expand i s po en ial. The
Eu opean Commission has long suppo ed he
adop ion o BIM, especially in public p ocu e-
men , p omo ing and de eloping a ious policies
and ini ia i es aimed a os e ing digi iza ion in
he cons uc ion sec o . Tha is why BIM is he
mos de eloped and used digi al echnology in
he cons uc ion sec o ; howe e , i s adop ion in
he EU ma ke emains mode a e. See2019 ECSO
epo on BIM.3
The second echnology is Vi ual and Augmen ed
Reali y (VR/AR), which is a echnological inno a-
ion ha inco po a es i ual elemen s in o eal
en i onmen s. Mo e speci ically, Vi ual Reali y
e e s o a simula ed digi al en i onmen ,
usually wi h some deg ee o use in e ac ion;
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while augmen ed eali y consis s o he supe -
imposi ion o digi al elemen s on he eal wo ld
en i onmen h ough compu e gene a ed
senso y inpu s. VR/AR in he design and con-
s uc ion p ocess allows you o combine digi al
a chi ec u al models wi h he physical eali y o
a wo kplace, ha is, i supe imposes compu e -
gene a ed g aphic elemen s on ideos cap u ed
by he came a, so i appea s in ime eal, a he
exac loca ion in he eal wo ld. In e ms o a chi-
ec u al p ojec s, AR in ol es placing a 3D model
o a p ospec i e design in he exis ing space by
combining he3D model and he exis ing space.
The epo es ima es ha he Eu opean VR/AR
con ex will g ow signi ican ly wi h an annual
a e o mo e han36% in he pe iod 2019-2025.
Howe e , ma ke adop ion in he EU is s ill lim-
i ed, mo e so han BIM.
In he AEC sec o , VR/AR as a whole can be used
o simula e eal wo ld si ua ions and scena ios
and consequen ly has a wide ange o applica-
ions in a ious phases o a building’s li e cycle,
in pa icula in design, planning, cons uc ion
and managemen . They can be used o isualize
complex p ojec s and p o ide a simula ed en i-
onmen in which a chi ec s, enginee s, p ojec
manage s and clien s can expe imen and wo k
on he digi ally buil i ual model, hus ha ing a
ealis ic isualiza ion o he inal esul , i s ea-
u es and unc ionali ies. The e o e, ideas and
p ojec s can be i ually and ealis ically isual-
ized long be o e he cons uc ion p ocess begins,
making hem also a aluable ool o business,
p o essional and educa ional de elopmen .
Addi ionally, his allows o i ual on-si e
e iews, a oiding addi ional cos s and delays.
Addi ionally, VR/AR can be used o p o ide
wo ke s and s uden s wi h p ima y expe ience
and aining be o e en e ing a wo kplace and is
inc easingly being used in eal es a e o ma ke -
ing and sales pu poses, allowing Buye s isi he
building be o e i s comple ion and e en om
ab oad. In he inal pa , he epo inco po a es
mien as que la ealidad aumen ada consis e en la
supe posición de elemen os digi ales en el en o no
del mundo eal a a és de en adas senso iales ge-
ne adas po compu ado a. La RV/RA en el p oceso
de diseño y en el de cons ucción pe mi e combina
modelos a qui ec ónicos digi ales con la ealidad ísica
de un luga de abajo, es deci supe pone elemen os
g á icos gene ados po compu ado a en ídeos cap-
u ados po la cáma a, po lo que apa ece en iempo
eal, en la ubicación exac a en el mundo eal. En é -
minos de p oyec os de a qui ec u a, la RA implica la
colocación de un modelo 3D de un diseño p ospec i o
en el espacio exis en e combinando el modelo3D y el
espacio exis en e. El in o me es ima que el con ex o
eu opeo de RV/RA c ece á signi ica i amen e con una
asa anual de más del36% en el pe íodo 2019-2025.
Sin emba go, la adopción del me cado en la UE es o-
da ía limi ada, más que el BIM.
En el sec o AEC, en su conjun o la VR/AR se puede u i-
liza pa a simula si uaciones y escena ios del mundo
eal y, en consecuencia, iene una amplia gama de apli-
caciones en a ias ases del ciclo de ida de un edi icio,
en pa icula en el diseño, plani icación, cons ucción
y ges ión. Se pueden u iliza pa a isualiza p oyec os
complejos y p opo ciona un en o no simulado en el
que a qui ec os, ingenie os, je es de p oyec o y clien es
puedan expe imen a y abaja sob e el modelo i ual
cons uido digi almen e, eniendo así una isualización
ealis a del esul ado inal, sus ca ac e ís icas y uncio-
nalidades. Po lo an o, las ideas y los p oyec os pueden
isualiza se de mane a i ual y ealis a mucho an es
de que comience el p oceso de cons ucción, po lo que
esul an se ambién una he amien a aliosa pa a el
desa ollo emp esa ial, p o esional y educa i o.
Además, es o pe mi e e isiones i uales en el si io,
lo que e i a cos os adicionales y demo as. Además, la
RV/RA se puede u iliza pa a b inda a los abajado-
es y es udian es expe iencia p ác ica y capaci ación
an es de ing esa a un luga de abajo, y se usa cada
ez más en bienes aíces con ines de ma ke ing y
en as, lo que pe mi e a los comp ado es isi a el
edi icio an es de su ealización e incluso desde en
el ex anje o. En la pa e inal el in o me inco po a
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Figu a 6. Simulado es de modelos de iluminación a i icial
DIALUX y de la i adiación sola de en o nos u banos e
in e io es a qui ec ónicos.
Figu e 6. Simula o s o DIALUX a i icial ligh ing models and
sola i adia ion o u ban en i onmen s and a chi ec u al
in e io s.
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Figu a 7. Desde un pun o de is a más expe imen al a echa de
hoy se es án empezando a in eg a los sis emas de isualización
DIVA, del Sus ainable Design Lab del MIT que inco po a una se ie
de módulos especializados en emas de luz diu na, de asoleo
anual, de somb ado, de con ol lumínico, de in eg ación del
con ol é mico y lumínico, e c.
Figu e 7. F om a mo e expe imen al poin o iew o
da e, he DIVA isualiza ion sys ems a e beginning o be
in eg a ed, om he MIT Sus ainable Design Lab, which
inco po a es a se ies o modules specialized in dayligh ,
annual sunligh , shading, ligh con ol, in eg a ion o
he mal and ligh con ol…
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Figu a 8. Algunas de es as aplicaciones y a ian es ya es án a
disposición de las di e en es i mas y es udios de a qui ec u a
sob e pla a o mas en ase de desa ollo o expe imen ales ipo
VI-Sui e desa ollada po la Uni e sidad de B igh on.
Figu e 8. Some o hese applica ions and a ian s a e
al eady a ailable o di e en a chi ec u e i ms and s udios
on pla o ms unde de elopmen o expe imen al ype
VI-Sui e de eloped by he Uni e si y o B igh on.
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CONCLUSIONES
Lo an es expues o no deja de se un eje cicio eó ico,
una p opues a de cómo se puede in e p e a el es ado
de la cues ión en la in es igación en el ámbi o de la
Exp esión G á ica A qui ec ónica po medios digi a-
les, desde la pe spec i a de la expe iencia docen e e
CONCLUSIONS
The o egoing is s ill a heo e ical exe cise, a
p oposal on how he s a e o he a in esea ch
in he ield o A chi ec u al G aphic Exp ession
h ough digi al media can be in e p e ed, om
he pe spec i e o he eaching and esea ch
Figu a 9. En el en o no a qui ec ónico, ya es án su giendo
aplicaciones que analizan la ocupación en iempo eal de
edi icios de pública concu encia o de lujos de ci culación
en en o nos u banos desa ollados sob e pla a o mas
p o esionales de la emp esa Dassaul , c eado a de Ca ia.
Figu e 9. In he a chi ec u al en i onmen , applica ions a e
al eady eme ging ha analyze he occupa ion in eal ime o
public buildings o ci cula ion lows in u ban en i onmen s
de eloped on p o essional pla o ms om he company
Dassaul , c ea o o Ca ia.
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in es igado a en la ETSAB. Eso no implica que sea un
modelo que han de segui desde el es o de los de-
pa amen os del á ea en las escuelas de A qui ec u a.
Cada una ha de desa olla sus po encialidades den o
expe ience a he ETSAB. This does no imply
ha i is a model ha mus be ollowed by he
es o he depa men s in he a ea in schools
o A chi ec u e. Each one has o de elop i s
Figu a 10. La úl ima inco po ación ha sido el módulo
expe imen al WSP que in eg a la simulación de los sis emas de
iluminación a i icial, na u al y de la ocupación, en Tiempo Real
sob e Un eal Engine y BIM.
Figu e 10. The la es addi ion has been he WSP expe imen al
module ha in eg a es he simula ion o a i icial, na u al
and occupancy ligh ing sys ems, in Real Time on Un eal
Engine and BIM.
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de su con ex o académico, social y económico espe-
cí ico y apo a pequeños g anos de a ena al nue o
conocimien o.
Lo que si enemos cla o es que el en o no BIM ampliado
hacia el campo de la “senso ización” y moni o ización
en iempo eal de los edi icios a lo la go de su ida
ú il unido a los mé odos de isualización de los da os
ob enidos en combinación con los nue os sis emas de
in eligencia a i icial an a ep esen a un g an sal o
cuali a i o en nues a capacidades de ges ión de los
p oyec os a qui ec ónicos, empezando po los emas
de e iciencia ene gé ica y uso de nue os ma e iales
sos enibles.
Nues a apo ación, en an o que depa amen os de
ep esen ación a qui ec ónica, pasa po colabo a
con los expe os y écnicos compe en es en cada caso,
apo ando si cabe a los egis os g á icos y isuales el
ac o pe cep i o y humano, los aspec os cuali a i os
y subje i os, no siemp e pa ame izables en los sis-
emas complejos an es expues os, u o de nues a
expe iencia y o mación en las a es isuales.
po en ial wi hin i s speci ic academic, social and
economic con ex and con ibu e small g ains o
sand o new knowledge.
Wha we a e clea abou is ha he BIM en i on-
men has expanded in o he ield o senso ing
and eal- ime moni o ing o buildings h ough-
ou hei use ul li e oge he wi h he me hods
o isualizing he da a ob ained in combina ion
wi h he new sys ems. A i icial in elligence will
ep esen a g ea quali a i e leap in ou a chi ec-
u al p ojec managemen capabili ies, s a ing
wi h he issues o ene gy e iciency and he use
o new sus ainable ma e ials.
Ou con ibu ion, as depa men s o A chi ec u al
Rep esen a ion, in ol es collabo a ing wi h he
compe en expe s and echnicians in each case,
con ibu ing i possible, o he g aphic and isual
eco ds he pe cep i e and human ac o , he quali-
a i e and subjec i e aspec s, no always pa ame ic
in he complex sys ems p e iously exposed, he e-
sul o ou expe ience and aining in he isual a s.
No as y Re e encias
1 The Repo o he Cabine O ice o he Go e nmen o Japan. (ARI 10/2019 - 1/25/2019).
2 Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y, Digi aliza ion in he Cons uc ion Sec o .
Anali ical Repo (Comisión Eu opea, 2021).
3 Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y, Building In o ma ion Modeling in he EU
cons uc ion sec o (Comisión Eu opea, 2019).
4 Ve no a 3.
5 F. A aya, “Es ado Del A e Del Uso de Bim Pa a La Resolución de Demandas En P o-
yec os de Cons ucción,” Re is a Ingenie ía de Cons ucción 34, no. 3 (2019): 299–306,
h ps://doi.o g/10.4067/s0718-50732019000300299.
6 Fábio Ma osei o Dinis e al., “Bim and Seman ic En ichmen Me hods and Applica-
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nee ing 29, no. 2 (2021): 879–95, h ps://doi.o g/10.1007/s11831-021-09595-6.
7 K., Koushan, M., Ma zouk, y N., Bouchlaghem, “Building in o ma ion modeling and
ene gy pe o mance simula ion: An in eg a ed app oach o e alua e building ene -
gy pe o mance,” Ene gy and Buildings, no. 242 (2021).
8 Lenos Hadjideme iou e al., “A Digi al Twin A chi ec u e o Real-Time and O li-
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(2023): 104795, h ps://doi.o g/10.1016/j.scs.2023.104795.
9 Sungmin Yoon, “Vi ual Sensing in In elligen Buildings and Digi aliza ion,” Au oma ion
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