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Investigación aplicada al ámbito de la expresión gráfica arquitectónica por medios digitales. Marco de referencia y hoja de ruta

Redondo Domínguez, Ernesto

Abstract

El abanico de Tecnologías de la Información y de las Comunicaciones, (TIC) que se pueden integrar en el diseño arquitectónico, y sobre las que puede focalizarse nuestra investigación aplicada, se ha ampliado mucho en apenas 15 años, con nuevas tecnologías. Por todo ello nos enfrentamos a nuevos retos tales como la integración del BIM, del Big Data, la Realidad Virtual (VR), el Diseño Colaborativo, incluso la Inteligencia Artificial (IA). En este contexto reivindicamos la exploración de territorios de frontera entre las disciplinas arquitectónicas y TIC para ampliar horizontes. Esta propuesta de análisis del estado de la cuestión de la investigación TIC-AEC, parte de nuestra experiencia en la ETSAB-UPC, la cual tras incorporar las mismas de forma natural, ha ido evolucionado desde la expresión gráfica primigenia con sus diversas disciplinas clásicas, hacia un modelo más transversal del Digital-Urban Sketching, BIM+GIS, el Diseño Paramétrico, la Modelización virtual y Simulación visual en tiempo real. El nuevo horizonte es aproximarnos a la simulación del funcionamiento de la ciudad y los edificios, merced al trabajo multidisciplinar en colaboración con otros ámbitos como la Tecnología arquitectónica, los de la Ingeniería civil, la Geomática, el Urbanismo, los Proyectos arquitectónicos, en entornos virtuales e interactivos de BIMxD+BigData+Digital Twin

Full text

203 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 E nes Redondo Uni e si a Poli ècnica de Ca alunya. [email p o ec ed] To ci e his a icle: Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 In es igación aplicada al ámbi o de la exp esión g á ica a qui ec ónica po medios digi ales. Ma co de e e encia y hoja de u a Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap Resumen: El abanico de Tecnologías de la In o mación y de las Comunicaciones, (TIC) que se pueden in eg a en el diseño a qui ec ónico, y sob e las que puede ocaliza se nues a in es igación aplicada, se ha ampliado mucho en apenas 15 años, con nue as ecnologías. Po odo ello nos en en amos a nue os e os ales como la in eg ación del BIM, del Big Da a, la Realidad Vi ual (VR), el Diseño Colabo a i o, incluso la In eligencia A i icial (IA). En es e con ex o ei indicamos la explo ación de e i o ios de on e a en e las disciplinas a qui ec ónicas y TIC pa a amplia ho izon es. Es a p opues a de análisis del es ado de la cues ión de la in es igación TIC-AEC, pa e de nues a expe iencia en la ETSAB-UPC, la cual as inco po a las mismas de o ma na u al, ha ido e olucionado desde la exp esión g á ica p imigenia con sus di e sas disciplinas clásicas, hacia un modelo más ans e sal del Digi al-U ban Ske ching, BIM+GIS, el Diseño Pa amé ico, la Modelización i ual y Simulación isual en iempo eal. El nue o ho izon e es ap oxima nos a la simulación del uncionamien o de la ciudad y los edi icios, me ced al abajo mul idisciplina en colabo ación con o os ámbi os como la Tecnología a qui ec ónica, los de la Ingenie ía ci il, la Geomá ica, el U banismo, los P oyec os a qui ec ónicos, en en o nos i uales e in e ac i os de BIMxD+BigDa a+Digi al Twin. Palab as cla e: TIC-AEC (Tecnologías de la In o mación y Comunicación-A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y); Sociedad 5.0; Indus ia 4.0; In es igación aplicada a la Rep esen ación a qui ec ónica. Abs ac : The ange o In o ma ion and Communica ions Technologies (ICT) ha can be in eg a ed in o a chi ec u al design, and on which ou applied esea ch can ocus, has expanded g ea ly in jus 15 yea s, wi h new echnologies. Fo all his, we ace new challenges such as he in eg a ion o BIM, Big Da a, Vi ual Reali y (VR), Collabo a i e Design, e en A i icial In elligence (AI). In his con ex we demand he explo a ion o bo de e i o ies be ween a chi ec u al and ICT disciplines o b oaden ho izons. This p oposal o analyzing he s a e o he a o ICT-AEC esea ch, is based on ou expe ience a he ETSAB-UPC, which a e inco po a ing hem na u ally, has e ol ed om he o iginal g aphic exp ession wi h i s a ious classic disciplines, owa ds a mo e ans e sal model o Digi al-U ban Ske ching, BIM+GIS, Pa ame ic Design, Vi ual Modeling and Visual Simula ion in eal ime. The new ho izon is o app oach he simula ion o he unc ioning o he ci y and buildings, hanks o mul idisciplina y wo k in collabo a ion wi h o he a eas such as A chi ec u al Technology, Ci il Enginee ing, Geoma ics, U ban Planning, A chi ec u al P ojec s, in i ual en i onmen s. and in e ac i e BIMxD+BigDa a+Digi al Twin. Keywo ds: ICT-AEC (In o ma ion and Communica ion Technologies-A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y); Socie y 5.0; Indus y 4.0; Resea ch applied o A chi ec u al Rep esen a ion. Recei ed 2023-05-26 Accep ed 2023-09-07 204 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 INTRODUCTION The ini ial pano ama o ou a ea o knowledge has e ol ed conside ably since he inco po a ion o digi al echniques in he di e en s udy plans. This op ion has been e lec ed in di e se ways in each o ou schools, bu mo e impo an ly, i has opened up new ields o ou esea ch. The ange o In o ma ion and Communica ion Technologies (ICT) ha can be in eg a ed in o a chi ec u al design, and on which ou applied esea ch can ocus, has sp ead ou wa dly in jus 15 yea s, wi h new echnologies and as a esul , ou discipline is acing new challenges such as he in eg a ion o BIM, Big Da a, Vi ual Reali y (VR), Collabo a i e Design, METAVERSES, e en A i icial In elligence (AI), e c. in ou egula ed eaching wo k and con inuous aining o u u e a chi ec s. And i is in his new con ex whe e I claim he same he e odox and plu al a i ude ha I ha e always de ended, ha o explo ing he bo de e i o ies be ween he di e en scien i ic disciplines as a way o b oaden ou ho- izons, wi hou losing he o igins o he iden i y o he a ea o Exp ession. A chi ec u al G aphics. As a whole, his p oposal o analysis o he s a e o he ques ion o ICT esea ch e ol es a ound he ield o A chi ec u al Rep esen a ion a he Escola Tècnica Supe io d’A qui ec u a de Ba celona (ETSAB), which a e na u ally inco po a ing ICTs in o i , has e ol ed om he Exp ession o iginal g aphics wi h i s a ious sub-a eas, Technical D awing, Desc ip i e Geome y, G aphic and Visual Analysis, going h ough Idea ion, Digi al-U ban Ske ching, BIM and Pa ame ic Design, o cu en ly p og ess in Vi ual Modeling and Visual Simula ion in Time Real and ge ing close o he simula ion o he unc ioning o he ci y and buildings, hanks o mul- idisciplina y wo k in collabo a ion wi h o he a eas such as A chi ec u al Technology, Ci il Enginee ing, Geoma ics, U banism, A chi ec u al P ojec s, in combined en i onmen s o BIM+GIS+BigDa a. INTRODUCCIÓN El pano ama inicial de nues a á ea de conocimien o ha e olucionado mucho desde la inco po ación de las écnicas digi ales en los di e en es planes de es udio. Esa opción se ha e lejado de di e sa o ma en cada una de nues as escuelas, pe o sob e odo ha abie o nue os campos a nues a in es igación. El abanico de Tecnologías de la In o mación y de las Comunicaciones, (TIC) que se pueden in eg a en el di- seño a qui ec ónico, y sob e las que puede ocaliza se nues a in es igación aplicada, se ha ampliado como una mancha de acei e en apenas 15años, con nue as ecnologías y po odo ello nues a disciplina se en- cuen a an e nue os e os ales como la in eg ación del BIM, del Big Da a, la Realidad Vi ual (VR), el Diseño Colabo a i o, los METAVERSOS, incluso la In eligencia A i icial (IA), e c. en nues a labo docen e eglada y de o mación con inuada de los u u os a qui ec os. Y es en es e nue o con ex o donde ei indico la misma ac i ud he e odoxa y plu al que he enido de endiendo siemp e, la de explo a los e i o ios de on e a en e las dis in as disciplinas cien í icas como ía de amplia nues os ho izon es, sin pe de los o ígenes ni la iden- idad del á ea de Exp esión G á ica A qui ec ónica. En su conjun o es a p opues a de análisis del es ado de la cues ión de la in es igación sob e las TIC, pi o a sob e el ámbi o de la Rep esen ación A qui ec ónica en la Escola Tècnica Supe io d’A qui ec u a de Ba celona (ETSAB), la cual as inco po a a la misma las TIC de o ma na u al, ha ido e olucionado desde la Exp esión G á ica p imigenia con sus di e sas sub- á eas, Dibujo Técnico, Geome ía Desc ip i a, Análisis G á ico y Visual, pasando po la Ideación, Digi al- U ban Ske ching, BIM y el Diseño Pa amé ico, pa a ac ualmen e i a anzando en la Modelización i ual y la Simulación Visual en Tiempo Real e i ap oximán- dose a la simulación del uncionamien o de la ciudad y los edi icios, me ced al abajo mul idisciplina en colabo ación con o os ámbi os como la Tecnología A qui ec ónica, los de la Ingenie ía Ci il, la Geomá ica, el U banismo, los P oyec os A qui ec ónicos, en en o - nos combinados de BIM+SIG+BigDa a. 205 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 In his con ex o in e disciplina y wo k, we he e o e unde s and ha he nex a eas o explo e would be he on ie e i o ies o- wa ds Simula ion, Gami ica ion, Se ious Games, Vi ualiza ion, Scien i ic Visualiza ion and Online Collabo a i e Design in i ual, imme si e, ana- ly ical and in eal ime, wi h he added alue o p omo ing he in ol emen o use s and ac i e agen s in he cons uc ion and managemen o a chi ec u al and u ban p ojec s; o inc ease he mo i a ion o s uden s and inculca e sus ainabil- i y, ene gy e iciency oge he wi h inno a ion and ans e , in i s social and economic aspec s; o ocus i on he in ol emen o ou s uden s in sol ing eal housing and social eme gency p oblems and p omo ing he ci cula economy. In summa y, o imp o e he aining o ou s u- den s in he use o he mos cu en ICTs, while p omo ing hei social commi men and hei skills in a highly changing labo ma ke . En es e con ex o de abajo in e disciplina , en en- demos pues que los siguien es ámbi os a explo a se ían los e i o ios de on e a hacia la Simulación, la Gami icación, Los Juegos Se ios, la Vi ualización, Visualización cien í ica y el Collabo a i e Design on line en en o nos i uales, inme si os, analí icos y en iempo eal, con los alo es añadidos de omen a la implicación de los usua ios y los agen es ac i os en la cons ucción y ges ión de p oyec os a qui ec ó- nicos y u banos; a inc emen a la mo i ación de los es udian es e inculca la sos enibilidad, la e iciencia ene gé ica jun o con la inno ación y la ans e encia, en sus e ien e social y económica; a ocaliza lo en la implicación de nues os es udian es en la esolución de p oblemas eales de eme gencia habi acional y social y en omen a la economía ci cula . En esumen, a mejo a la o mación de nues os es udian es en el uso de las TIC más ac uales, a la ez que omen amos su comp omiso social y sus compe encias en un me - cado labo al muy cambian e. Figu a 1. Diag ama explica i o de la e olución de la in es igación aplicada de las Tecnologías de la In o mación y la Comunicación (TIC) den o de nues a á ea de conocimien o. Figu e 1. Explana o y diag am o he e olu ion o applied esea ch in In o ma ion and Communica ion Technologies (ICT) wi hin ou a ea o knowledge. 206 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 MARCO DE REFERENCIA El ma co socioeconómico y jus i ica i o de es a p o- pues a de in es igación pa e de dos documen os cla e. Po un lado, el In o me de la O icina del Gabine e del Gobie no japonés sob e ecnología e inno ación ela- cionada con la Sociedad5.0 (ARI 10/2019 - 25/1/2019),1 que plan ea las es a egias a segui pa a a on a los nue os e os de nues a sociedad, desde la pe spec i- a de los sec o es p oduc i os y sociales. En el mismo se desc ibe que una sociedad en ocada en el se hu- mano, que log a an o el desa ollo económico como la esolución de los p oblemas sociales, se de ini ía como “Sociedad5.0” y es a ía basada en un sis ema que in eg a en g an medida el cibe espacio y el espa- cio ísico o eal. Es a designación se e ie e así a una nue a socie- dad que sigue a la de caza (Sociedad1.0), la ag ícola (Sociedad2.0), la indus ial (Sociedad3.0) y la de la in- o mación (Sociedad4.0). Po o o lado, encon amos de iniciones que esal an la impo ancia de es ablece nue os sis emas cibe ísicos (CPS - Cybe Physical Sys ems) donde el cibe espacio y el espacio ísico es án inculados en e sí, an o en los p ocesos de diseño como de ab icación (Indus ia 4.0). Sin emba go, la Indus ia4.0 se especializa p incipalmen e en la manu- ac u a, y hay una di e encia signi ica i a en e es os concep os po que la Sociedad5.0 en a iza la cons uc- ción de una sociedad ica, cen ada en el se humano además del desa ollo económico e sus la e iciencia de p oducción. Po eso es undamen al inco po a al usua io den o de los p ocesos de aplicabilidad de las nue as ecnologías. En una sociedad o ien ada a hace ealidad es os concep os a a és de nue os p ocesos de diseño y ab icación, es especialmen e impo an e cómo los usua ios, en cualquie e apa, u ilicen las nue as p opues as basadas en una in e conexión global a a és de la ecnología (IoT - In e ne o Things). El abajo colabo a i o, la logís ica, la adap ación al usua io o la pe sonalización, las nue as es a egias FRAMEWORK The socioeconomic and jus i ica ion amewo k o his esea ch p oposal is based on wo key documen s. On he one hand, he Repo o he Japanese Go e nmen Cabine O ice on ech- nology and inno a ion ela ed o Socie y 5.0,1 which ou lines he s a egies o be ollowed o ace he new challenges o ou socie y, om he pe spec i e o he p oduc i e and social sec o s. I desc ibes ha a human- ocused socie y, which achie es bo h economic de elopmen and he esolu ion o social p oblems, would be de ined as “Socie y5.0” and would be based on a sys em ha in eg a es cybe space and he physical o eal space. This designa ion hus e e s o a new socie y ha ollows hun ing (Socie y 1.0), ag icul u al (Socie y 2.0), indus ial (Socie y 3.0) and in- o ma ion (Socie y 4.0). On he o he hand, we ind de ini ions ha highligh he impo ance o es ablishing new cybe physical sys ems (CPS - Cybe Physical Sys ems) whe e cybe space and physical space a e linked oge he , bo h in he de- sign and manu ac u ing p ocesses (Indus y4.0). Howe e , Indus y4.0 specializes in manu ac u - ing, and he e is a signi ican di e ence be ween hese concep s because Socie y5.0 emphasizes building a ich, human-cen e ed socie y in addi- ion o economic de elopmen e sus p oduc ion e iciency. Tha is why i is essen ial o inco po- a e he use in o he p ocesses o applicabili y o ecen echnologies. In a socie y o ien ed o make hese concep s a eali y h ough mode n design and manu ac u - ing p ocesses, i is especially impo an how use s, a any s age, use he new p oposals based on a global in e connec ion h ough echnology (IoT - In e ne o Things ). Collabo a i e wo k, coo dina ion, adap a ion o he use o pe son- aliza ion, new hinking s a egies, isualiza ion 207 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 de pensamien o, la isualización y el seguimien o, son aspec os undamen ales que se han o alecido a aíz de la ecien e pandemia de COVID. En es as nue as ealidades, con un g an apo e de los sis emas digi ales, la segu idad a odos los ni eles, la sos enibilidad, la educción de cualquie b echa po géne o, la di e sidad social y económica, e c., son e os en los que se enma ca la ac ual p opues a de es- a egia de in es igación u u a. In en amos encon a modos de conexión en e el mundo eal y el digi al, lo cual equie e el diseño de p o ocolos y modos de acción complejos, capaces de maneja mul i ud de da os de di e sas uen es: senso es ísicos, in e accio- nes de usua ios, encues as, p ocesos de ap endizaje, simulaciones i uales, diagnos ica y p edeci el un- cionamien o y uso median e nue as ep esen aciones écnicas, abs ac as, inme si as, in e ac i as, e c. Es os equisi os se c uzan con de iniciones como: Big Da a (BD), Big Da a Analy ics (BDA), In eligencia A i icial (AI), Cloud Compu ing (CC) que en conjun o es án gene ando soluciones inno ado as en di e en- es indus ias y p ocesos de diseño y c eación con base en la “nube”. En es e con ex o, campos como la A qui ec u a, la Ingenie ía, la Cons ucción y la ges ión del ciclo de ida de los edi icios (Ope a ion o Facili y Managemen ), no son ajenos a la inco po a- ción de nue os modelos de abajo, colocados en la con luencia de concep os como los Visualizado es o el Digi al Twin, que en el caso de la indus ia es án ya muy desa ollados, pe o en el caso de la A qui ec u a, apenas se es án plan eando, sal o en el campo del u banismo. El segundo documen o cla e es el In o me del Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y. Digi alisa ion in he cons uc ion sec o . Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y (ECSO) p ojec .2021. Analy ical Repo o he Eu opean Commission.2 Un p oyec o en desa ollo del que cada año se gene a un in o me de seguimien- o. En es e p oyec o, as un es udio a pa i miles de encues as a los agen es implicados: a qui ec os, inge- nie os ci iles, cons uc o es, ab ican es de ma e iales pa a la cons ucción, e c. y con da os es adís icos and moni o ing, a e undamen al aspec s ha ha e been s eng hened as a esul o he ecen COVID pandemic. In hese new eali ies, wi h a g ea con ibu ion om digi al sys ems, secu i y a all le els, sus ain- abili y, he educ ion o any gende gap, social and economic di e si y, e c. a e challenges in which he cu en p oposed u u e esea ch s a egy. We y o ind ways o connec ing be ween he eal and he digi al wo ld, which equi es he design o complex p o ocols and modes o ac ion, capable o managing a mul i ude o da a om a ious sou ces: physical senso s, use in e ac- ions, su eys, lea ning p ocesses, simula ions. i ual, diagnose and p edic he ope a ion and use h ough new echnical, abs ac , imme si e, in e ac i e ep esen a ions, e c. These equi emen s in e sec wi h de ini ions such as: Big Da a (BD), Big Da a Analy ics (BDA), A i icial In elligence (AI), Cloud Compu ing (CC) ha oge he a e gene a ing inno a i e solu ions in di e en indus ies and design and c ea ion p o- cesses based on he cloud”. In his con ex , ields such as A chi ec u e, Enginee ing, Cons uc ion and he managemen o he li e cycle o buildings (Ope a ion o Facili y Managemen ), a e no im- mune o he inco po a ion o new wo k models, placed a he con luence o concep s such as he Visualize s o he Digi al Twin, which in he case o indus y a e al eady highly de eloped, bu in he case o A chi ec u e, hey a e a ely being consid- e ed, excep in he ield o u banism. The second key documen is he Repo o he Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y.2 Digi iza ion in he cons uc ion sec o . Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y (ECSO) p oj- ec . 2021. Analy ical Repo o he Eu opean Commission. A p ojec in de elopmen o which a ollow-up epo is gene a ed e e y yea . In his p ojec , a e a s udy based on housands o su eys o he agen s in ol ed: a chi ec s, ci il en- ginee s, builde s, manu ac u e s o cons uc ion 208 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 ex aídos de los di e en es gobie nos, se lle a a cabo un diagnós ico pe iódico sob e cuál es el u u o de las ecnologías aplicadas al sec o de la Cons ucción, en el sen ido más amplio del é mino o como se de- nomina o icialmen e (AEC), A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y, que se u ilizan pa a hace e e encia al sec o de la cons ucción al comple o, ci ando a odos los agen es: A qui ec u a, Ingenie ía y Cons ucción. Es deci , incluye ambién la opinión de a qui ec os, ingenie os ci iles, cons uc o es, em- p esas inculadas, e c. en el conjun o de la Comisión Eu opea (CEE). Es e documen o de ine las di e sas TIC ac ualmen e en uso en el sec o , con el in de acili a una comp en- sión común del análisis y las conclusiones p esen adas en el mismo y ga an iza la cohe encia con o os docu- men os de la Comisión Eu opea. En él, se adop an las de iniciones de ecnologías digi ales en el sec o de la cons ucción basadas en el in o me y enca go p e io de la Comisión con el í ulo, “Apoya la digi alización del sec o de la cons ucción en sen ido global y de las PYMES implicadas.” La p emisa de pa ida es conside a que la digi alización en el sec o AEC, puede b inda opo unidades signi i- ca i as pa a oda la cadena de alo , no solo mejo ando las p ác icas exis en es, sino ambién in eg ando ecno- logías y he amien as dis up i as, que pueden conduci a nue os p ocesos, modelos come ciales, ma e iales y soluciones. En esumen, las ecnologías digi ales pue- den ayuda al sec o a cons ui mejo y abo da a ios p oblemas, incluida la escasez de mano de ob a, la p o- duc i idad labo al, los desechos y las emisiones de gases de e ec o in e nade o, y los desa íos sociales y de salud. En el in o me las TIC es án o ganizadas en es ca ego- ías: adquisición de da os, p ocesos de au oma ización e in o mación y análisis digi al. La adquisición de da os se e ie e a la disponibilidad sin p eceden es de can idades masi as de da os de senso es, escáne es y disposi i os conec ados (IoT) elacionados con odos los aspec os de la cons ucción, desde la geolocalización has a los ni e- les de humedad; desde el uso de ene gía has a la calidad del ai e; desde g abaciones de ídeo has a mediciones ma e ials, e c. and wi h s a is ical da a ex ac ed om he di e en go e nmen s, a pe iodic diag- nosis is ca ied ou on wha is he u u e o he echnologies applied o he Cons uc ion sec o , in he b oades sense o he e m o as i is o i- cially called (AEC), A chi ec u al, Enginee ing and Cons uc ion indus y, which a e used o e e o he en i e cons uc ion sec o , ci ing all agen s: A chi ec u e, Enginee ing and Cons uc ion. Tha is, i also includes he opinion o a chi ec s, ci il enginee s, builde s, ela ed companies, e c. in he whole o he Eu opean Commission (EEC). This documen de ines he a ious ICTs cu en ly in use in he sec o , in o de o acili a e a mu ual unde s anding o he analysis and conclusions p esen ed he ein and o ensu e consis ency wi h o he Eu opean Commission documen s. In i , he de ini ions o digi al echnologies in he cons uc- ion sec o a e adop ed based on he epo and p e ious commission om he Commission wi h he i le, “Suppo he digi iza ion o he cons uc ion sec o in a global sense and o he SMEs in ol ed.” The s a ing p emise is o conside ha digi iza- ion in he AEC sec o can p o ide signi ican oppo uni ies o he en i e alue chain, no only imp o ing exis ing p ac ices, bu also in eg a ing dis up i e echnologies and ools, which can lead o new p ocesses, business models, ma e ials and solu ions. In sho , digi al echnologies can help he sec o build be e and add ess a ious issues, including labo sho ages, labo p oduc- i i y, was e and g eenhouse gas emissions, and heal h and social challenges. In he epo , ICTs a e o ganized in o h ee ca ego ies: da a acquisi ion, au oma ion p ocesses, and digi al in o ma ion and analy ics. Da a acquisi ion e e s o he unp eceden ed a ailabili y o massi e amoun s o da a om senso s, scanne s, and connec ed de ices (IoT) ela ed o all aspec s o cons uc ion, om geoloca ion o humidi y le els; om ene gy use o ai quali y; om ideo eco d- ings o seismic measu emen s. The a ailabili y o 209 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 sísmicas. La disponibilidad de es os da os pe mi i á una gama c ecien e de se icios analí icos pa a mejo a la p oduc i idad y e iciencia en la cons ucción. Es o a ec a á a los p ocesos, en odas sus ases (po ejemplo, diseño e ingenie ía, cons ucción, ope ación y man enimien o, e c.) y sus subsec o es (po ejemplo, inmobilia io, ab icación, a qui ec u a e ingenie ía). Los p ocesos de au oma ización median e la adopción de obo s, ab icación adi i a, d ones y o as maqui- na ias son cla es pa a el desa ollo y mode nización del sec o . Al au oma iza cie as ac i idades, no solo aumen a la calidad inal del p oyec o, sino que los a- bajado es ambién es án menos expues os a iesgos y se pueden implemen a nue os ma e iales y écnicas. Es a ca ego ía de ecnologías digi ales es, po lo an- o, más ele an e pa a la ase de cons ucción de las cadenas de alo , una pa e que adicionalmen e se pasa po al o cuando se a a de la digi alización del sec o . Teniendo en cuen a las dos ca ego ías que acabamos de menciona , la e ce a, la in o mación y el análisis digi ales son, po lo an o, c uciales pa a conec a odas las ecnologías inno ado as en es e sec o y p ocesa los da os disponibles, lo que conduce a me- jo as y ans o maciones signi ica i as en la o ma en que se ealiza el abajo. De hecho, el alo añadido de con a con in o mación en iempo eal, mediciones p ecisas y bases de da os de in en a io his ó ico, po ejemplo, se á cada ez más impo an e y esencial pa a la sos enibilidad y compe i i idad del sec o . Como se deduce de lo dicho an e io men e las ecnolo- gías p esen adas es án, ue emen e in e conec adas. Pa a da un ejemplo, el in o me analiza senso es, d ones y obó ica como es ecnologías sepa adas; sin emba go, los d ones pueden equipa se con a ios senso es y piezas obó icas. Al mismo iempo, el es- caneo 3D, BIM, la ealidad aumen ada y los gemelos digi ales ambién es án p o undamen e in e conec- ados, ya que se e ie en a ecnologías simila es que se u ilizan de di e en es mane as o en di e en es e apas de la misma ecnología (po ejemplo, se puede e la ealidad aumen ada en el sec o AEC como la his da a will enable a g owing ange o analy ical se ices o imp o e cons uc ion p oduc i i y and e iciency. This will a ec he p ocesses, in all hei phases ( o example, design and enginee ing, cons uc- ion, ope a ion and main enance, e c.) and hei sub-sec o s ( o example, eal es a e, manu ac u - ing, a chi ec u e and enginee ing). Au oma ion p ocesses h ough he adop ion o obo s, addi- i e manu ac u ing, d ones and o he machine y a e key o he de elopmen and mode niza ion o he sec o . By au oma ing ce ain ac i i ies, no only does he inal quali y o he p ojec inc ease, bu wo ke s a e also less exposed o isks and new ma e ials and echniques can be implemen ed. This ca ego y o digi al echnologies is he e o e mos ele an o he cons uc ion phase o alue chains, a pa ha is adi ionally o e looked when i comes o digi izing he sec o . Conside ing he wo ca ego ies jus men ioned, he hi d one, digi al in o ma ion and analy ics a e he e o e c ucial o connec all he inno a i e echnologies in his sec o and p ocess he a ail- able da a, leading o signi ican imp o emen s and ans o ma ions. in he way he wo k is done. In ac , he added alue o ha ing eal- ime in- o ma ion, p ecise measu emen s and his o ical in en o y da abases, o example, will be inc eas- ingly impo an and essen ial o he sus ainabili y and compe i i eness o he sec o . As can be deduced om wha has been ou lined abo e, he echnologies p esen ed a e s ongly in e connec ed. To gi e one example, he epo discusses senso s, d ones, and obo ics as h ee sepa a e echnologies; howe e , d ones can be equipped wi h a ious senso s and obo ic pa s. A he same ime, 3D scanning, BIM, aug- men ed eali y and digi al wins a e also deeply in e connec ed as hey e e o simila echnolo- gies being used in di e en ways o a di e en s ages o he same echnology ( o example, you can see augmen ed eali y in he AEC sec o 210 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 combinación de p oyec os BIM con senso es isuales; un Digi al Twin es un p oyec o BIM ac ualizado pe iódi- camen e median e el uso de da os de a ios senso es, escáne es, e c. T as es a in oducción, el in o me p osigue con la e- lación y de inición de las ecnologías es udiadas que enunciamos sucin amen e: - Senso es - In e ne de las cosas (IoT) - El escaneo 3D - La obó ica - La imp esión 3D y FabLab - Los d ones. - BIM - Realidad i ual y aumen ada - La in eligencia a i icial (IA) - Digi al Twin - Las pla a o mas digi ales de cons ucción De en e odas ellas, el p opio in o me des aca algu- nas po su impo ancia ela i a. La mayo es el uso del BIM como es uc u a e eb al de odas ellas y además se puede combina con da os geoespaciales, algo i mos y o o so wa e de análisis de da os pa a expandi aún más su po encial. La Comisión Eu opea ha apoyado du an e mucho iempo la adopción de BIM, especialmen e en la con a ación pública, p o- mo iendo y desa ollando a ias polí icas e inicia i as des inadas a omen a la digi alización en el sec o de la cons ucción. Po eso el BIM es posiblemen e la ecnología digi al más desa ollada y u ilizada en el sec o de la cons ucción; sin emba go, su adopción en el me cado de la UE sigue siendo mode ada. Ve in o me de 2019 ECSO sob e el BIM.3 La segunda ecnología es la Realidad Vi ual y Aumen ada (VR/AR), que es una inno ación ecnoló- gica que inco po a elemen os i uales en en o nos eales. Más especí icamen e, la Realidad Vi ual se e ie e a un en o no digi al simulado, gene almen e con un posible cie o g ado de in e acción del usua io; as he combina ion o BIM p ojec s wi h isual senso s; a Digi al Twin is a BIM p ojec egula ly upda ed by using da a om a ious senso s, scanne s, e c. A e his in oduc ion, he epo con inues wi h he ela ionship and de ini ion o he echnolo- gies s udied ha we b ie ly s a e: - Senso s - In e ne o hings (IoT) - 3D scanning - The obo ic - 3D p in ing and FabLab - The d ones - BIM - Vi ual and augmen ed eali y - A i icial In elligence (AI) - Digi al Twin - Digi al cons uc ion pla o ms Among all o hem, he epo i sel highligh s some due o hei ela i e impo ance. The big- ges is he use o BIM as he backbone o all o hem and can also be combined wi h geospa- ial da a, algo i hms and o he da a analysis so wa e o u he expand i s po en ial. The Eu opean Commission has long suppo ed he adop ion o BIM, especially in public p ocu e- men , p omo ing and de eloping a ious policies and ini ia i es aimed a os e ing digi iza ion in he cons uc ion sec o . Tha is why BIM is he mos de eloped and used digi al echnology in he cons uc ion sec o ; howe e , i s adop ion in he EU ma ke emains mode a e. See2019 ECSO epo on BIM.3 The second echnology is Vi ual and Augmen ed Reali y (VR/AR), which is a echnological inno a- ion ha inco po a es i ual elemen s in o eal en i onmen s. Mo e speci ically, Vi ual Reali y e e s o a simula ed digi al en i onmen , usually wi h some deg ee o use in e ac ion; 211 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 while augmen ed eali y consis s o he supe - imposi ion o digi al elemen s on he eal wo ld en i onmen h ough compu e gene a ed senso y inpu s. VR/AR in he design and con- s uc ion p ocess allows you o combine digi al a chi ec u al models wi h he physical eali y o a wo kplace, ha is, i supe imposes compu e - gene a ed g aphic elemen s on ideos cap u ed by he came a, so i appea s in ime eal, a he exac loca ion in he eal wo ld. In e ms o a chi- ec u al p ojec s, AR in ol es placing a 3D model o a p ospec i e design in he exis ing space by combining he3D model and he exis ing space. The epo es ima es ha he Eu opean VR/AR con ex will g ow signi ican ly wi h an annual a e o mo e han36% in he pe iod 2019-2025. Howe e , ma ke adop ion in he EU is s ill lim- i ed, mo e so han BIM. In he AEC sec o , VR/AR as a whole can be used o simula e eal wo ld si ua ions and scena ios and consequen ly has a wide ange o applica- ions in a ious phases o a building’s li e cycle, in pa icula in design, planning, cons uc ion and managemen . They can be used o isualize complex p ojec s and p o ide a simula ed en i- onmen in which a chi ec s, enginee s, p ojec manage s and clien s can expe imen and wo k on he digi ally buil i ual model, hus ha ing a ealis ic isualiza ion o he inal esul , i s ea- u es and unc ionali ies. The e o e, ideas and p ojec s can be i ually and ealis ically isual- ized long be o e he cons uc ion p ocess begins, making hem also a aluable ool o business, p o essional and educa ional de elopmen . Addi ionally, his allows o i ual on-si e e iews, a oiding addi ional cos s and delays. Addi ionally, VR/AR can be used o p o ide wo ke s and s uden s wi h p ima y expe ience and aining be o e en e ing a wo kplace and is inc easingly being used in eal es a e o ma ke - ing and sales pu poses, allowing Buye s isi he building be o e i s comple ion and e en om ab oad. In he inal pa , he epo inco po a es mien as que la ealidad aumen ada consis e en la supe posición de elemen os digi ales en el en o no del mundo eal a a és de en adas senso iales ge- ne adas po compu ado a. La RV/RA en el p oceso de diseño y en el de cons ucción pe mi e combina modelos a qui ec ónicos digi ales con la ealidad ísica de un luga de abajo, es deci supe pone elemen os g á icos gene ados po compu ado a en ídeos cap- u ados po la cáma a, po lo que apa ece en iempo eal, en la ubicación exac a en el mundo eal. En é - minos de p oyec os de a qui ec u a, la RA implica la colocación de un modelo 3D de un diseño p ospec i o en el espacio exis en e combinando el modelo3D y el espacio exis en e. El in o me es ima que el con ex o eu opeo de RV/RA c ece á signi ica i amen e con una asa anual de más del36% en el pe íodo 2019-2025. Sin emba go, la adopción del me cado en la UE es o- da ía limi ada, más que el BIM. En el sec o AEC, en su conjun o la VR/AR se puede u i- liza pa a simula si uaciones y escena ios del mundo eal y, en consecuencia, iene una amplia gama de apli- caciones en a ias ases del ciclo de ida de un edi icio, en pa icula en el diseño, plani icación, cons ucción y ges ión. Se pueden u iliza pa a isualiza p oyec os complejos y p opo ciona un en o no simulado en el que a qui ec os, ingenie os, je es de p oyec o y clien es puedan expe imen a y abaja sob e el modelo i ual cons uido digi almen e, eniendo así una isualización ealis a del esul ado inal, sus ca ac e ís icas y uncio- nalidades. Po lo an o, las ideas y los p oyec os pueden isualiza se de mane a i ual y ealis a mucho an es de que comience el p oceso de cons ucción, po lo que esul an se ambién una he amien a aliosa pa a el desa ollo emp esa ial, p o esional y educa i o. Además, es o pe mi e e isiones i uales en el si io, lo que e i a cos os adicionales y demo as. Además, la RV/RA se puede u iliza pa a b inda a los abajado- es y es udian es expe iencia p ác ica y capaci ación an es de ing esa a un luga de abajo, y se usa cada ez más en bienes aíces con ines de ma ke ing y en as, lo que pe mi e a los comp ado es isi a el edi icio an es de su ealización e incluso desde en el ex anje o. En la pa e inal el in o me inco po a 218 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 Figu a 6. Simulado es de modelos de iluminación a i icial DIALUX y de la i adiación sola de en o nos u banos e in e io es a qui ec ónicos. Figu e 6. Simula o s o DIALUX a i icial ligh ing models and sola i adia ion o u ban en i onmen s and a chi ec u al in e io s. 219 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 Figu a 7. Desde un pun o de is a más expe imen al a echa de hoy se es án empezando a in eg a los sis emas de isualización DIVA, del Sus ainable Design Lab del MIT que inco po a una se ie de módulos especializados en emas de luz diu na, de asoleo anual, de somb ado, de con ol lumínico, de in eg ación del con ol é mico y lumínico, e c. Figu e 7. F om a mo e expe imen al poin o iew o da e, he DIVA isualiza ion sys ems a e beginning o be in eg a ed, om he MIT Sus ainable Design Lab, which inco po a es a se ies o modules specialized in dayligh , annual sunligh , shading, ligh con ol, in eg a ion o he mal and ligh con ol… 220 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 Figu a 8. Algunas de es as aplicaciones y a ian es ya es án a disposición de las di e en es i mas y es udios de a qui ec u a sob e pla a o mas en ase de desa ollo o expe imen ales ipo VI-Sui e desa ollada po la Uni e sidad de B igh on. Figu e 8. Some o hese applica ions and a ian s a e al eady a ailable o di e en a chi ec u e i ms and s udios on pla o ms unde de elopmen o expe imen al ype VI-Sui e de eloped by he Uni e si y o B igh on. 221 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 CONCLUSIONES Lo an es expues o no deja de se un eje cicio eó ico, una p opues a de cómo se puede in e p e a el es ado de la cues ión en la in es igación en el ámbi o de la Exp esión G á ica A qui ec ónica po medios digi a- les, desde la pe spec i a de la expe iencia docen e e CONCLUSIONS The o egoing is s ill a heo e ical exe cise, a p oposal on how he s a e o he a in esea ch in he ield o A chi ec u al G aphic Exp ession h ough digi al media can be in e p e ed, om he pe spec i e o he eaching and esea ch Figu a 9. En el en o no a qui ec ónico, ya es án su giendo aplicaciones que analizan la ocupación en iempo eal de edi icios de pública concu encia o de lujos de ci culación en en o nos u banos desa ollados sob e pla a o mas p o esionales de la emp esa Dassaul , c eado a de Ca ia. Figu e 9. In he a chi ec u al en i onmen , applica ions a e al eady eme ging ha analyze he occupa ion in eal ime o public buildings o ci cula ion lows in u ban en i onmen s de eloped on p o essional pla o ms om he company Dassaul , c ea o o Ca ia. 222 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 in es igado a en la ETSAB. Eso no implica que sea un modelo que han de segui desde el es o de los de- pa amen os del á ea en las escuelas de A qui ec u a. Cada una ha de desa olla sus po encialidades den o expe ience a he ETSAB. This does no imply ha i is a model ha mus be ollowed by he es o he depa men s in he a ea in schools o A chi ec u e. Each one has o de elop i s Figu a 10. La úl ima inco po ación ha sido el módulo expe imen al WSP que in eg a la simulación de los sis emas de iluminación a i icial, na u al y de la ocupación, en Tiempo Real sob e Un eal Engine y BIM. Figu e 10. The la es addi ion has been he WSP expe imen al module ha in eg a es he simula ion o a i icial, na u al and occupancy ligh ing sys ems, in Real Time on Un eal Engine and BIM. 223 VLC a qui ec u a olume 10 issue 2 Redondo, E nes . “Resea ch applied o he ield o a chi ec u al g aphic exp ession h ough digi al means. Re e ence amewo k and oadmap.” VLCa qui ec u a10, no.2(Oc obe 2023): 203-224. ISSN: 2341-3050. h ps://doi.o g/10.4995/ lc.2023.19787 de su con ex o académico, social y económico espe- cí ico y apo a pequeños g anos de a ena al nue o conocimien o. Lo que si enemos cla o es que el en o no BIM ampliado hacia el campo de la “senso ización” y moni o ización en iempo eal de los edi icios a lo la go de su ida ú il unido a los mé odos de isualización de los da os ob enidos en combinación con los nue os sis emas de in eligencia a i icial an a ep esen a un g an sal o cuali a i o en nues a capacidades de ges ión de los p oyec os a qui ec ónicos, empezando po los emas de e iciencia ene gé ica y uso de nue os ma e iales sos enibles. Nues a apo ación, en an o que depa amen os de ep esen ación a qui ec ónica, pasa po colabo a con los expe os y écnicos compe en es en cada caso, apo ando si cabe a los egis os g á icos y isuales el ac o pe cep i o y humano, los aspec os cuali a i os y subje i os, no siemp e pa ame izables en los sis- emas complejos an es expues os, u o de nues a expe iencia y o mación en las a es isuales. po en ial wi hin i s speci ic academic, social and economic con ex and con ibu e small g ains o sand o new knowledge. Wha we a e clea abou is ha he BIM en i on- men has expanded in o he ield o senso ing and eal- ime moni o ing o buildings h ough- ou hei use ul li e oge he wi h he me hods o isualizing he da a ob ained in combina ion wi h he new sys ems. A i icial in elligence will ep esen a g ea quali a i e leap in ou a chi ec- u al p ojec managemen capabili ies, s a ing wi h he issues o ene gy e iciency and he use o new sus ainable ma e ials. Ou con ibu ion, as depa men s o A chi ec u al Rep esen a ion, in ol es collabo a ing wi h he compe en expe s and echnicians in each case, con ibu ing i possible, o he g aphic and isual eco ds he pe cep i e and human ac o , he quali- a i e and subjec i e aspec s, no always pa ame ic in he complex sys ems p e iously exposed, he e- sul o ou expe ience and aining in he isual a s. No as y Re e encias 1 The Repo o he Cabine O ice o he Go e nmen o Japan. (ARI 10/2019 - 1/25/2019). 2 Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y, Digi aliza ion in he Cons uc ion Sec o . Anali ical Repo (Comisión Eu opea, 2021). 3 Eu opean Cons uc ion Sec o Obse a o y, Building In o ma ion Modeling in he EU cons uc ion sec o (Comisión Eu opea, 2019). 4 Ve no a 3. 5 F. 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