Posada en marxa del robot Picbot

“POSADA MARXA DEL ROBOT PICBOT” AUTORS: Miguel ángel Gallego Ruiz Se gio Alcañiz Rod íguez Diego Compad e Mo ales TITULACIÓN: INGENIERIA TÉCNICA EN ELECTRÓNICA INDUSTRIAL DIRECTOR: PERE PONSA ASENSIO DEPARTAMENT: ESAII DATA: 23 de maig de 2002 MINIPROJECTE RESUM L'objec iu del nos e eball ha es a la posada en ma xa del obo PICBOT-2. Hem hagu de po a a e me el mun a ge an mecànic com l'elec ònic del ma eix. En aques documen es a una desc ipció del que ha es a aques p ojec e, així com a desc ipció de ce s aspec es o elemen s que conside em bàsics (compa a i es de mo o s, senso s,..). També es a una in oducció a la p og amació d'aques ipus de obo pe al de pode lliga la pa de mun a ge amb la pa de p og amació i associa d'aques a mane a cada compo amen que pugui assoli el obo . Pa aules clau Robò ica mò il Mic obò ica PICBOT Es a de l’a Senso s Ac uado s Rodes Mic ocon olado P og amació Aplicació Limi acions Mun a ge INDEX 0. OBJECTIU 1. INTRODUCCIÓ A LA ROBÓTICA MÒBIL 1.1 Fonamen s i aplicacions 1.2 Es a de l’a 2. ESTRUCTURA FÍSICA DEL ROBOT 2.1. Es uc u a gene al 3. ESTRUCTURA MECÁNICA 3.1. In oducció 3.2. Tipus d’es uc u es 3.3. Les odes 4. SENSORS 4.1. In oducció 4.2. Tipus de senso s 4.3. Senso s del picbo 4.4. Compa a i a de senso s 5. MOTORS 5.1. In oducció 5.2. Tipus de mo o s 5.2.1. Mo o s de CC 5.2.2. Mo o s Pas a Pas 5.2.3. Se omo o s 5.3. Mo o s del picbo 5.3.1. T uca ge del se omo o 5.4. Compa a i a de mo o s 6. ESTRUCTURA ELECTRÒNICA DEL ROBOT 6.1. Ta ja de con ol MSx84 7. MONTATGE DEL PICBOT a. Pa icula i a s del mon a ge b. Llis a de ma e ial c. Llis a d’eines 8. MILLORES EN EL DISSENY a. Millo es espec e l’al e obo b. Possibles millo es 9. PROGRAMACIÓ 10. CONCLUSIÓNS 0. Objec iu L'objec iu del nos e eball és la posada en ma xa del obo PICBOT-2. Això compo a an el mun a ge mecànic com l'elec ònic del ma eix. No obs an , a em una in oducció a la p og amació d'aques ipus de obo pe al de pode lliga la pa de mun a ge amb la pa de p og amació i associa d'aques a mane a cada compo amen que pugui assoli el obo . 1. In oducció a la obó ica mó il 1.1 Fonamen s i aplicacions Els mic obo s són obo s mó ils in eligen s el con ol dels quals es basa en un p og ama g aba a un mic ocon olado . El mic obo bàsic és un obo móbil de dimensions eduïdes do a de senso s que acili en in o mació de l'en o n on es mou à. També inco po a ac uado s que li pe me en eali za ope acions segons el p og ama d'aplicació g aba a la memò ia del mic ocon olado que el go e na. Les ca ac e ís iques bàsiques d'un mic obo són les següen s: - Es à go e na pe un mic ocon olado com a uni a de con ol cen al. - Disposa de mo o s pe po a a e me els seus mo imen s. Com que l'es uc u a d'un mic obo sols se pe i a i lleuge a, aques s mo o s solen se pe i s i econòmics. -Disposa de di e sos senso s que l'ajuden a in e p e a l'en o n en el qual es mou. Els mic obo s no p e enen se un subs i u dels obo s indus ials ja què no es an dissenya s pe eali za asques en les quals es maneguin ele ades po ències. La se a unció és la d'e ec ua accions simples pe ò mol comunes en mol es si uacions (de ec a objec es, segui ajec ò ies, anspo a peces,...) el desen olupamen d’aques es asques és el que a que el obo es compo i d’una mane a de e minada. Pe aques mo iu sec o s com la medicina, ins umen ació, labo s domès iques i lúdiques, explo ació espacial i subma ina, e c. són à ees que accep a àn de bon g a la colabo ació d'aques ipus de obo s. 1.2 Es a de l'a To i què ens obem enca a mol lluny de la c eació de obo s amb una uncionali a comple a, podem asegu a que alguns obo s eballen a ui en dia e olucionan els llocs de eball. Enca a no enen una semblança humana, ja què de e son manipulado s indus ials go e na s pe o o dinado , mol di e en s a la ima ge popula . Des de 1980, el mon de la obó ica ha so e una expansió mol impo an , o man pa essencial en el món indus ial. El p incipal ac o d'aques c eixemen han es a les millo es écniques degudes a l'a anç en les à ees de la in o mà ica i la mic oelec ònica. En el camp de la in es igació, el p ime au òma a (140,s) a se dissenya pe G ey Wal e . E a una obo amb una es uc u a simila a una o uga que enia la unció d'ana cap a la llum. A inals dels 60 a apa èixe un obo anomena Shakey, cons uï pe SRI. Aques na egaba en en o n d'in e io s d'edi icis mol es uc u a s. No a se ins inals dels 70 quan es a c ea el p ime obo que inco po aba la capaci a de so i a l'ex e io . A pa i d'aques momen hi ha hagu una g an p oli e ació de eball en ehicles que ci culen a la eloci a d'un co xe pe ca e e a i na eguen pe o e eny en aplicacions come cials. La in oducció dels sis emes mic op ocessado s a pa i dels anys 70 ha e possible que la ecnologia dels obo s hagi so e g ans a enços. Ha es a una usió en e la elec ònica i la mecànica que ha e possible la mode ni zació del obo . Els japonessos an aplica el e me "meca ònica" a aques a usió. No obs an , podem dis ingi una sè ie de ases dins la ida de la obò ica, cadasquna amb unes ce es inno acions i uns ce s desencadenan s: La p ime a gene ació de obo s (p incipis dels 70) e a ep og amable, de ipus b aç, disposi ius manipulado s que sólamen podien eali za mo imen s epe i ius, aïlla s pe senso s in e ns que ajudaben a eali za el seus mo imen s amb una ce a p ecissió. La segona gene ació comença a inals dels 70.´Són obo s amb senso s ex e ns ( ac e i isió gene almen ) que donen al obo in o mació de l'exe e io . Els obo s poden e eleccions limi ades o oma decisions i eacciona on l'en o n de ebal. Se'ls coneix com obo s "adap a ius". Ac ualmen es em assis in a la e ce a gene ació de obo s, els quals emplean una in eligència a i icial i an us de sis emes compu e i za s mol a ança s. Aques s sis emes no sólamen eballen amb núme os, sino que ambé eballen amb el p opi p og ama en aonamen s lógics. La IA pe me als o dinado s esold e els p oblemes de o ma in eligen i in e p e a in o mació complexe p oceden dels senso s. El u u de la obò ica mò il és una mica ince . Fe p e isions sob e la e olució de la obó ica, com sob e cualse ol ecnología en cons asn i apid desen olupamen és a isca pe ò con enien . Du an anys els obo s han es a ú ils sólamen si s'u ili za en com a manipulado s indus ials. To i això, ecen men han i umpi di e sos ols nous pels obo s. És di ícil e una p e isió sob e la obó ica mo il, ja què ins a a ha ingu un "boom" mol g an pe ò es à so in un ce es ancamen i no es coneix cap a on es di igeix degu a l'aplicació de hobby que se li ha es a donan ul imamen . To i què podem eu e algunes de les endències p e isibles a cu i mi g plaç: En quan a l'a qui ec u a dels obo s podem eu e cla amen que l'es uc u a mecànica condiciona an l'espai de eball com les p es acions que poden espe a -se d'un obo . És pe això que aques mo iu ha sigu objec e d'es udi amb la inali a d'aconsegui es uc u es que puguin subs i ui a les ac uals. 2.-ESTRUCTURA FÍSICA DEL ROBOT 2.1. Es uc u a gene al Els mic obo s són obo s mó ils in eligen s el con ol dels quals es basa en un p og ama g aba a un mic ocon olado . El mic obo bàsic és un obo móbil dde dimensions eduïdes do a de senso s que acili en in o mació de l'en o n on es mou à. També inco po a ac uado s que li pe me en eali za ope acions segons el p og ama d'aplicació g aba a la memò ia del mic ocon olado que el go e na. Les ca ac e ís iques bàsiques d'un mic obo són les següen s: - Es à go e na pe un mic ocon olado com a uni a de con ol cen al. - Disposa de mo o s pe po a a e me els seus mo imen s. Com que l'es uc u a d'un mic obo sols se pe i a i lleuge a, aques s mo o s solen se pe i s i econòmics. -Disposa de di e sos senso s que l'ajuden a in e p e a l'en o n en el queal es mou. Es pe això i pe la impo ància de cadascuna de elles, que podem di e encia en e qua e pa s bàsiques : - Es uc u a mecánica - Senso s - Ac uado s - Elec ónica de con ol 3.- ESTRUCTURA MECÀNICA 3.1. In oducció L’es uc u a mecánica s’enca ega de sopo a o a la es a de componen s que in eg en el obo . Es pe això, que la pa mecánica d’un mic obo es mol impo an , ja que po limi a les ope acions que es ulguin eali za . L’es uc u a dels obo s han de se -hi de ma e ials i mes y du s, que pe me in acopla o s els elemen s amb acili a i que no es enquin ni es de o min amb acili a , ja que el mic obo es a à en con inu mo imen . A més l’es uc u a ha de se lexible i pe me e possibles modi icacions pos e io s, com a a la inse ció d’un al e a ja de con ol o el can i de mo o s i senso s d’al e ipus i amany. 3.2. Tipus d’es uc u es mecàniques Depenen d’on es coloquin les odes i la mobili a que inguin cadascuna d’elles podem di e encia en e 3 ipus d’es uc u es: - Di ecció di e encial Aques a es uc u a es ca ac e i za pe eni dues odes la e als de acció independen . L’es abili a a l’ho a de gi a no és bona i limi a la se a eloci a . - Es uc u a icicle La ca ac e ís ica més impo an d’aques a con igu ació es que é dues odes mo ius da an e es ixes i una ase a de di ecció que li se eix com a imó pe gi a . Apa en men es més ines able que les demés sob e o en gi s, pe ò com la se a eloci a sol se eduïda no é pe que ha e -hi p oblemes. in a ojos model CNY-70, men es que pe el co ec e uncionamen de l’encode el senso s u ili za s han es a ambé de ipus in a ojos, pe ò model CNYXX. Els senso s CNY-70 són pe i s disposi ius amb o ma cúbica amb qua e po es que con é en el seu in e io un emiso d’in a ojos que eballa a una longi ud d’ona de 950 nm i un o o ansis o ( ecep o ), si ua s ambdòs en pa al·lel i apun an a la ma eixa di eció. La dis ància en e emiso i ecep o és de 2.8 mm i es àn sepa a s del on al encapsula a 1mm. El uncionamen del senso és el següen : el o o ansis o condui à quan a més llum e lexada pe l’emisso cap i pe la se a base. La so ida d’aques disposi iu és analògica i e de e minada pe la quan i a de llum e exada. L’ús més eqüen d’aques ipus de disposi ius és pe obo s as ejado s (Sni e s), al i com succeeix en la nos a aplicació. A con inuació explica em com s’ha de conec a i mun a el senso CNY70 pe a que uncioni co ec amen : - Aga em el conec o ipus MOLEX emella de 4 ies i el allem amb la longi ud desi jada. - Pelem pels dos ex ems, es ies del conec o . - Es solden les pa es A i C del senso . - D’aques a unió soldem un cable que ani à a la pa a 2 del conec o emella ipus MOLEX, que ens se i à d’alimen ació. - La pa illa E del senso la soldem amb la pa a 3 del conec o i la pa illa K la soldem ambè amb la pa a 4. - Desp ès de e les soldadu es es aconsejable ecub i -les amb cin a aïllan pe al d’e i a el con ac e en e elles. Esquema de conexió del senso CNY-70 Els senso s mecànics Al PIC-BOT ambè hem u ili za senso s de ipus mecànic. Aques s senso s són de ipus “Bumpe ” i an col.loca s a la pa da an e a del obo . Bàsicamen s’u ili zen pe de ec a obs acles i així en cas de xoc pode pa a o can ia de u a. Com en el cas dels senso s op oelec ònics aques s senso s ambè s’han de mun a i pe això a con inuació explica em b eumen com s’ha de e pe conexiona el senso : - Com hem e amb el CNY-70, aga em el conec o ipus MOLEX emella de 4 ies i el allem amb la longi ud desi jada. - Pelem pels dos ex ems, es ies del conec o , ja que la qua a no la u ili za em pe que el senso nomès é es po es. - A con inuació, soldem la pa a R del senso amb la 1 del conec o . - També soldem la pa a A amb la 2 del conec o , que se à la d’alimen ació. - Pe úl im soldem ambé la pa a C amb la E del conec o . - En aques cas, ambé es aconsejable ecub i les soldadu es amb cin a aïllan pe al d’e i a el con ac e en e elles. Esquema de conexió del senso de ipus “Bumpe ” 4.4. Compa a i a de senso s Senso in a ojos ecep o de al a elocidad Ca ac e ís icas A ea sensi i a A=7,5mm² Angulo medio sensibilidad ±ϕ 60º Po encia disipación Tamb≤25ºc 150mW Tempe a u a 80ºC Escala empe a u as -55ºc - +150ºC Tempe a u a soldadu a 245ºC Senso in a ojos ecep o npn silicona epi axial plana Ca ac e ís icas Caja sellada he mé icamen e Angulo medio sensibilidad ±ϕ 12.5º Po encia disipación Tamb ≤25ºc 250mW Tempe a u a 150ºC Escala empe a u as -55ºc - +150ºC Vol aje base ecep o 32V Senso in a ojos ecep o npn silicona epi axial plana Ca ac e ís icas Compa ible con diodos IR-CQY36N y CQY37N Angulo medio sensibilidad ±ϕ 12.5º Po encia disipación Tamb ≤25ºc 100mW Tempe a u a 100ºC Escala empe a u as -25ºc - +100ºC Vol aje base ecep o 32V Senso in a ojos ecep o npn silicona epi axial plana Ca ac e ís icas Caja sellada he mé icamen e Angulo medio sensibilidad ±j 50º Escala empe a u as -25ºc - +100ºC Resis encia é mica 250K/W Sensibilidad co o ci cui o 7,0nA/Ix Vol aje ci cui o abie o 280-380mV Senso in a ojos ecep o pn silicona plana o odiodo Ca ac e ís icas A ea sensi i a A=7,5mm² Angulo medio sensibilidad ± ϕ 60º Po encia disipación Tamb ≤25ºc 150mW Vol aje ci cui o abie o 400mV Escala empe a u as -30ºC - +80ºC Tempe a u a soldadu a 245ºC Senso in a ojos ecep o silicona Ca ac e ís icas A ea sensi i a A=7,5mm² Angulo medio sensibilidad ±ϕ 65º Po encia disipación Tamb ≤25ºc 150mW Tempe a u a 80ºC Escala empe a u as -30ºc - +80ºC Vol aje base ecep o 32V Senso in a ojos ecep o silicona Ca ac e ís icas Caja plás ico Ø3mm (T-1) Angulo medio sensibilidad ±ϕ 12,5º Po encia disipación Tamb ≤55ºc 100mW Tempe a u a 100ºC Escala empe a u as -25ºc - +100ºC Vol aje base ecep o 32V Senso in a ojos ecep o silicona npn epi axial plana Ca ac e ís icas Caja sellada he mé icamen e Angulo medio sensibilidad ±ϕ 25º Po encia disipación Tamb ≤25ºc 250mW Tempe a u a 100ºC Escala empe a u as -55ºc - +125ºC Vol aje base ecep o 80V Senso in a ojos ecep o silicona npn epi axial plana Ca ac e ís icas Caja plás ico Ø3mm (T-1) Angulo medio sensibilidad ±ϕ 25º Po encia disipación Tamb ≤45ºc 100mW Tempe a u a 100ºC Escala empe a u as -25ºc - +100ºC Vol aje base ecep o 70V Senso in a ojos ecep o npn silicona epi axial plana Ca ac e ís icas Caja plás ico Ø5mm (T-1¾) Angulo medio sensibilidad ±ϕ 20º Po encia disipación Tamb ≤45ºc 100mW Tempe a u a 100ºC Escala empe a u as -25ºc - +100ºC Vol aje base ecep o 70V Senso in a ojos ecep o o o ansis o sil. npn epi axial Ca ac e ís icas Caja he mé ica TO-18 Resis encia é mica 450K/W Po encia disipación Tamb ≤25ºc 330mW Escala spec al o osensibilidad 450-1150mm Vol aje base ecep o 50V Vol aje base emiso 7 Senso in a ojos ecep o silicona plana o odiodo Ca ac e ís icas Caja he mé ica TO-5 Resis encia é mica 300K/W Po encia disipación Tamb ≤25ºc 325mW Escala de empe a u as -40ºc - +80ºc A ea adial sensi i a A=7mm² Tempe a u a de soldadu a 230ºC Senso in a ojos ecep o silicona Ca ac e ís icas Caja he mé ica TO-18 Po encia disipación Tamb ≤25º© 230mW Escala de empe a u as -40ºC - +80ºC A ea adial sensi i a 1mm² Tempe a u a de soldadu a 230ºC Escala spec al o osensibilidad 350-1100nm Senso in a ojos ecep o (célula o o ol aica silicona) Ca ac e ís icas Tempe a u a u ilización(Tamb=25ºC) -55ºc - +100ºc A ea adial sensi i a 8,7mm² Co ien e co o ci cui o 60µA Vol aje ci cui o abie o 440mV Angulo medio sensibilidad ±ϕ 60ºC In e sión ol aje(polo posi i o-cá odo) 1V Senso in a ojos ecep o npn silicona plana o o ansis o Ca ac e ís icas Escala empe a u as ope acionales -65ºC - +125ºC Vol aje ecep o emiso 50V Vol aje emiso ecep o 7V Tempe a u a soldadu a 240ºC Po encia disipación Tamb=25ºc 50mW Tempe a u a ambien e 25ºC Senso in a ojos ecep o Ca ac e ís icas Fo odiodo con ci cui o in eg ado híb ido Escala empe a u as -25ºC- +85ºC Suminis o ol aje 60 Po encia de disipación (Tamb=≤85ºC) 50MW < on ace="A ial" size= 5. MOTORS 5.1. In oducció Els mo o s son una pa impo an de l’es uc u a d’un obo móbil, ja que són els enca ega s de ansme e a les odes o a l’elemen a mou e, les ope acions que l’usua i ol que eali zi i que han es a p e iamen p og amades i gua dades al PIC de la a ge a de con ol. Els mo imen s del obo es solen e de dues mane es di e en s: a) Fen gi a les odes en sen i s oposa s. b) Amb una oda pa ada i gi an l’al e capa a qualse ol sen i . a) b) 5.2. Tipus de mo o s 7. MONTATGE DEL PICBOT 7.1. Secuencia Del Mon a ge El picbo ha es a mon a seguin una se ie d’e apes mi jançan les quals ha ana p enen o ma ins a a iba al que és a a. Aques e e apes són les seguen s: 1. Mon a ge de l’es uc u a de me aquila : El p ime pas a eali za es el mon a ge de l’es uc u a de me aquila que inco po a el ki . Fixa em amb els ca gols cadascuna de les pa s, el seien i la placa que con o ma el id e. 2. Mon a ge de la oda ase a: Un cop l’es uc u a es e na ha es a mon ada, p ocedi em a ixa la oda ase a amb ca gols que siguin d’un diame e su icien pe que aques a quedi pe ec amen ixada a la base i igilan que aques s ca gols no impedeixin el mo imen gi a o i d’aques a oda ase a. 3. Mon a ge dels mo o s: Un cop eali zades les pases 1 i 2 p ocedi em a ixa els se omo o s, p e iamen uca s, al lloc co esponen . És con enien es a el uncionamen dels mo o s abans de e aques pas ja que un cop ixa s o s els componen s es un eball labo ios ex eu e-los de la se a posició. 4. Ubicació dels senso s: Desp és de ixa els mo o s, p ocedi em a ubica els di e en s senso s del PICBOT, aques son: Bumpe s i senso s op ics. Els bumpe s és aconsellable ixa -los amb ca gols a la placa de ma icula pe que inguin una bona es abili a . Pel posicionamen dels senso s op ics, una bona solució és l’us de cin a de doble ca a que ens o e eix unes bones ca ac e ís iques. 5. P epa ació de les odes: Un cop enim o a l’es uc u a mon ada, p ocedim a la ixació d’escuad es adecuades a les odes. Amb aques es esquad es aconsegüim adap a les odes als se omo os. Desp ès de ixa les escuad es, p ocedi em a ixa l’encode òp ic. L’encode es a o ma pe un disc amb una se ie de anges blanques i neg es que gene a à un pols al senso òp ic cada cop que hi hagi un can i de anja. Aques disc a de queda lo més llis i uni o memen ixa a la oda. Aques a condició és un p oblema ja que pe la ixació de les esquad es s’han agu d’u ili za ca gols i el cap d’aques s a di icil la ixació del disc. Pe soluciona aques incon enien hem u ili za adhesiu TAC pe pode ecob i el caps dels ca gols i deixa una supe icie lo més llisa possible. 6. Fixació de la placa: Desp és de eali za els passos an e io s ixem la placa del mic ocon olado al sos e del PICBOT i li conec em els mo o s, senso s i la ba e ia. En aques pun el obo mo il es à acaba i la es a d’accions és pe inco po a millo es a l’es uc u a d’aques . Les millo es les hem coside a p ou impo an s pe ac a les en un pun apa . 7.2. Llis a de ma e ial La llis a del ma e ial necessa i pe la eali zació del PICBOT2 és:  KIT PICBOT 2.  Ca gols.  Escomb e a del limpia pa ab isas del co xe.  Ba e ia alcalina de 9 V. 7.3. Llis a d’ eines  Soldado .  Malla de desolda .  To na ís.  T epanado .  B oques.  Alica es de all.  Pelacables.  Cin a aïllan .  Adhesiu Tac.  Cin a de doble ca a.  Cola d’enganxa .  Es any.  Tiso es.  Ca gol de ixació. 8. MILLORES EN EL DISSENY 8.1. Millo es espec e l'al e obo Hem obse a ce es di e encies en el mon a ge del nos e PIC-BOT amb el del eali za pel company A. Dalmau. Aques es di e encies són: - Conexiona dels mo o s y ensió d'alimen ació: en el nos e mon a ge la conexió dels mo o s i la ba e ia la em de mane a di ec a cap a la egle a de conexió que é el mic ocon olado al ci cui imp ès, men e que l'al e obo mobil é a egida una egle a d'in e conexió en e els mo o s i l'alimen ació que conside em innecessa ia. - Fixació del senso s de inal de ca e a o Bumpe s: en el nos e obo hem ixa els senso s a la placa de ma ícula mi jançan ca gols amb la qual cosa hem consegui una ixació pe ec a. Assenyala que pe la ixació d'aques s senso s d'aques a mane a és necessa i e amb una b oca lo su icien men pe i a uns o a s a la ma ícula pe al de pode passa els ca gols. Al mon a ge del company A. Dalmau aques senso s no es aben ixa s enlloc cosa que eia que inguessin una es abili a i iabili a mol baixa. - El PICBOT cons a de es odes. Aques a con igu ació és la més classica en les aplicacions de obò ica mo il i les odes es ixen en o ma de "V". Les dos odes da an e es són les mo ius i la ase a és la que segueix el mo imen . En l'an e io PICBOT aques a oda ase a es aba ixada pe al de pi o a sob e aques pun quan el obo a ibaba a un pun inal i ha ia de gi a 360º. En el nos e mon a ge aques a oda l'hem deixa lliu e, amb això hem consegui que es gi os mès àpid i elegan i en comp es de gi a al ol an de la oda el obo gi a al ol an dels eixos del mo o . - La ixació de l'encode es un al e pun on hem di e i de l'an e io mon a ge. El p ime obo enia ixades les escuad es de ixació de les odes mi jançan cola adeshi a. Nosal es aques es esquad es les hem ixa mi jançan ca gols amb lo que hem aconsegui una ixació més segu a pe ò que supossa un incon enien a l'ho a de ixa l'encode op ic o ma pe una di isió de anges de colo s blanc i neg e ja que el cap dels ca gols impedia que aques a supe icie es es comple amen plana. Pe soluciona aques p oblema hem ecobe d'una masilla adhesi a ("Adhesiu TAC") pe al de c ea una supe icie lo més uni o me possible on hem ixa desp és la supe icie amb anjes blanques i neg es. - A l'an e io PICBOT a se necessa i la ixació de les odes de acció al l'eix del mo o mi jançan un ca gol. Al nos e mon a ge no ha sigu necessa ia aques a ixació i el obo a espos sa is ac o iamen a les p o es e ec uades. Això es una a an a ge ja que pe me l'ex acció i epossició de les odes d'una mane a acil i àpida. - Al nos e obo li hem a egi un pa axocs da an e de goma lexible i amb una bona ca ac e ís ica pe abso i els impac es. es lleuge i igid i p esen a unes condicions mol bones. El obo an ic ambè inco po aba un pa axocs a la zona da an e a ixa als bumpe s amb cin a de doble ca a. E a un pa axocs més gan i pessa i no p esen a a una bona es abili a degu a que es a a ixa als bumpe s i aques no es an ixa s enlloc el que eia que el conjun queda a suspès a l'ai e. 8.2. Posibles millo es a eali za A con inuació exposem una se ie de millo es que no s'han eali za pe ò que hem obse a que se ia in e essan e . Aques es millo es són les que p ocedim a de alla : - Una de les millo es a eali za és la subs i ució de les odes, pe unes que inguin més adhe encia a o a mena de supe ícies, ja que les que inco po a el KIT ellisquen i no o e eixen el compo amen dessi ja en de e minades supe ícies. El el pun 2.3 Rodes s’inclou una aula compa a i a on es po o ien a i ia en e di e en es odes. - Els mo o s és un al e pun a millo a . Els mo o s FUTABA S3003 deixen mol a dessi ja , ja que es an dissenya s exp essamen pe inali a s ae eomodelís iques, i com a consequència d'això, no pe me eix el gi de 360º. Pe soluciona això hem hagu de eu e una pe i a pes anya que inco po aba el mo o , el qual enia la unció de opall. Val a di , que a aques ipus de mo o li manca po ència, ja que pe ci cula pe supe ícies inclinades el obo no é la su icien o ça pe a ança , la qual cosa el limi a a eballa en e enys plans i sense cap mena de soca ades ja que aques es socabades a que la oda ase a es quedi enganxada. Aques s mo o s unciona en mi jançan impulsos com a conseqüència d'un pe i ci cui imp ès que ana a acopla a ell i ges iona a el seu uncionamen . Hem ingu que e i a aques ci cui ja què pe la nos a aplicació no ens in e essa a ges iona el con ol del mo o pe pulsos. Pe o s aques s mo ius conside em que aques s mo o s no són els més adien s pe eali za una aplicació d'aques ipus i aconcellem la se a subs i ució pe d'al es. En el apa a d'ac uado s 3.2.3 es mos a una aula compa a i a que po o ien a a la elecció d'un mo o més op im. 9. PROGRAMACIÓ La p og amació d’aques obo es eali za mi jançan llenguage ensamblado . Cada p og ama é una aplicació especí ica ( unciió “lapa”, as ejado de línies, esqui a objec es,...). Un cop dissenay el p og ama pe po a a e me l’aplicació conc e a que olem que aci el obo , aques s’ha de ans e i al PIC del mic ocon olado , el qual queda à enmaga zema ins que o nem a g aba un al e p og ama. 10. CONCLUSIONS En aques eball s’ha e la possada en ma xa del PICBOT2. Aques obo el obem en un ki come cial que ens hem limi a a mon a . En aques ki ens han dona uns mo o s, unes odes, uns senso s, un mic ocon ollado ... aques conjun d’elemen s han es a mon a s i han con o ma , p ime amen , el PICBOT inal sense cap mena de can i. De la ma eixa mane a és impo an en end e que qualse ol pa d’aques ki po se modi icada pe pode desen olupa una asca especí ica que no sigui la disenyada en un p incipi o millo a qualse ol aspec e que no pesen i unes ca ac e ís iques adecuades com po se la pa de mo o s o odes. Es a di , l’es uc u a an a ni ell isic com a ni ell de p og amació, d’aques obo com la de qualse ol al e que podem oba al me ca és o almen e lexible i adap able a qualse ol ipus de si uació. També hem obse a la posibili a d’adqui i els componen s pe sepa a i e el mon a ge del obo sense cap mena de ki . Això és possible i és una al e na i a in e essan a eni en comp e de ca a o mon a ges u u s. Aques a modali a , o e eix la possibili a de ia d’en e els mol s componen s que hi ha al me ca segons les necessi a s de la pe sona que eali za el diseny i mon a ge i no so geix l’obligació d’u ili za una se ie de ma e ials p ede ini s pels ki s. Pe al a banda, aques eball ha olgu apo a in o mació o iginal. Es a di , compa a i es de ma e ial: Senso s, mo o s, odes... i solucions al e na i es a les p opos es clàsiques. En cap cas em olgu inco po a in o mació que es pogués oba a qualse ol llib e i, en qualse ol cas, inco po a nomes la in o mació jus a necesa ia. Hem a iba ha aques a de e minació ja que in o mació de obo s mo ils ja en enim mol a pe ò se ia una pe dua de emps ansc iu e aques a in o mació desde un llib e cap a la nos a memo ia. Pe úl im olem e no a la expe iència que ens ha apo a an la cons ucció del obo como la pos e io ece ca d’al e na i es en la cons ucció d’aques , com ambé l’inco po ació de millo es a aques obo . Du an l’e apa de cons ucció hem hagu de supe a di icul a s que ens han apo a una se ie de coneixemen s que se an u ils en p ope es cons uccions. També ecalca que l’inco po ació de millo es ha dona al picbo un oc pe sonal espec e qualse ol al e PICBOT i el a di e en i únic de la es a.