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ESTUDIO Y MODELO TÉRMICO DE LA REFRIGERACIÓN DE MICROPROCESADORES PROYECTO FIN DE CARRERA CURSO ACADÉMICO 2011-2012 Autor: Ángel Bernad Casalé Director: José María Marín Herrero Codirector: Darío Suarez Gracia Titulación: Ingeniería Industrial Mención: Energía y Tecnología de Calor y Fluidos EINA. Escuela de Ingeniería y Arquitectura Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores RESUMEN ESTUDIO Y MODELO TÉRMICO DE LA REFRIGERACIÓN DE MICROPROCESADORES. Hoy en día la informática y la electrónica juegan un papel indispensable en nuestra vida diaria. Los sistemas electrónicos están cada vez más presentes en todo lo que nos rodea, y por ello, cada día más, estos elementos se intentan mejorar. El tamaño, la eficiencia, la potencia y el calentamiento de los sistemas son sólo algunos de los aspectos que a lo largo de los años han ido aumentando y mejorando considerablemente. Sólo tenemos que pensar en el tamaño de los primeros ordenadores y en la disminución progresiva de los mismos a lo largo últimos años. Cada vez los procesadores son de menor tamaño, mientras que su consumo no es que decrezca, sino que se mantiene o incluso aumenta. En un término más técnico, aumenta más el flujo de calor que hay que disipar por unidad de área. Por ello, resulta más difícil y más caro refrigerar los componentes electrónicos. Además las casas de procesadores más importantes como Intel están centrando sus esfuerzos en la refrigeración y en intentar predecir con exactitud cómo se va a comportar su sistema de refrigeración ante el calentamiento de los componentes electrónicos. Para ser capaces de realizar un estudio térmico del procesador, así como su posterior modelo, es necesario conocer la potencia que disipa el procesador, la temperatura de trabajo que llega a alcanzar cuando esta operativo, la forma de refrigeración empleada, los materiales que lo constituyen, etc. Lo que pretende este Proyecto Fin de Carrera es establecer un modelo térmico que intente predecir las temperaturas que alcanzarán tanto el procesador Intel Pentium IV como sus elementos de disipación de calor (disipador y radiador), así como la potencia disipada por el mismo. Al mismo tiempo se hará una comparativa de cómo afectan térmicamente la ejecución de distintos programas informáticos. Para ello disponemos de una plataforma de medida en la que mediante diversos termopares colocados en diferentes posiciones del sistema de refrigeración, somos capaces de medir la temperatura alcanzada mientras se está ejecutando algún programa informático. Al mismo tiempo, una sonda amperimétrica instalada en la plataforma mide la potencia consumida por el microprocesador en cada instante. Los valores reales de temperaturas serán comparados con los obtenidos en nuestro modelo térmico desarrollado a partir del Método de Diferencias Finitas (MDF) y la Teoría Fundamental de Calor y Fluidos. Además se intentará aprovechar este trabajo para un aspecto académico; la realización de una práctica de laboratorio conjunta entre alumnos de Ingeniería Informática e Industrial en la que se observe la relación existente entre aspectos informáticos y aspectos térmicos. Para finalizar y con la intención de poder mostrar otras formas de refrigeración electrónica no tan usuales como a las que estamos acostumbrados, se ha estudiado la posibilidad de sumergir los componentes de un ordenador en un aceite térmico especial y estudiar si este aceite será capaz de evacuar por sí mismo el calor producido o si por el contrario necesitara de otros elementos de refrigeración. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores i TABLA DE CONTENIDOS 1. INTRODUCCIÓN ...................................................................................................... 1 1.1 TRABAJOS PREVIOS. ...................................................................................................... 1 1.2 OBJETIVOS ....................................................................................................................... 2 1.3 TRABAJO REALIZADO ................................................................................................... 3 2. PARTE I. REFRIGERACIÓN POR AIRE ............................................................. 4 2.1 DESCRIPCIÓN DEL CONJUNTO PROCESADOR-VENTILADOR-RADIADOR ....... 4 2.2 PLATAFORMA DE MEDIDA. ......................................................................................... 5 2.2.1 Medida de energía. ....................................................................................................... 5 2.2.2 Medida de la temperatura en la plataforma ................................................................ 7 2.2.3 Mejoras realizadas en la plataforma ........................................................................... 7 2.3 MODELO TÉRMICO ......................................................................................................... 9 2.3.1 Cálculo del coeficiente de convección h. ................................................................... 10 2.3.2 Cálculo del flujo de aire del ventilador. ..................................................................... 10 2.3.3 Ecuaciones para el modelo térmico ........................................................................... 12 2.3.4 Conclusión modelo ..................................................................................................... 17 2.4 METODOLOGÍA ............................................................................................................. 19 2.5 RESULTADOS OBTENIDOS ......................................................................................... 20 2.5.1 Programas ejecutados ................................................................................................ 20 2.5.2 Consumo en procesadores y relación con la temperatura. ........................................ 21 2.5.3 Relación entre temperaturas experimentales y del modelo. ....................................... 24 2.6 RESUMEN Y CONCLUSIONES .................................................................................... 26 3. PARTE II. REFRIGERACIÓN POR ACEITE .................................................... 27 3.1 DESCRIPICIÓN DEL CONJUNTO PROCESADOR-FLUIDO ..................................... 27 3.2 PERFIL ENERGÉTICO DE UN COMPUTADOR EMBEBIDO .................................... 27 3.3 DISEÑO DEL CONTENEDOR PARA EL COMPUTADOR: "LA PECERA" .............. 30 3.3.1 Dimensionamiento ..................................................................................................... 30 3.3.2 Elección del fluido ....................................................................................................... 32 3.3.3 Futura instrumentación. ............................................................................................. 32 3.4 CÁLCULOS TÉRMICOS PREVIOS ............................................................................... 33 3.4.1 Cálculos para el tipo de convección ............................................................................ 33 4. CONCLUSIONES .................................................................................................... 36 5. BIBLIOGRAFIA ...................................................................................................... 38 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores ii A. MODELO TÉRMICO ............................................................................................ 39 A.1CÁLCULO DEL FLUJO DE AIRE DEL VENTILADOR. ............................................................... 39 A.2 PROGRAMAS EES PARA DETERMINACIÓN DEL MODELO. ................................................ 45 B. RESULTADOS Y GRÁFICAS. .............................................................................. 50 B.1 POVRAY 00 ........................................................................................................................ 51 B.2 POVRAY 02 ........................................................................................................................ 52 B.3 POVRAY O3 ........................................................................................................................ 53 B.4 POVRAY 03 ICC .................................................................................................................. 54 B.5 POVRAY 03 PROF ............................................................................................................... 55 B.6 CALCULIX ........................................................................................................................... 56 B.7 LBM ................................................................................................................................... 57 B.8 CONCLUSIONES DE LOS RESULTADOS OBTENIDOS .......................................................... 58 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 1 1. INTRODUCCIÓN 1.1 TRABAJOS PREVIOS. Si pensamos en el tamaño de los primeros ordenador y en la disminución progresiva de los mismos a lo largo de los últimos 30 años nos damos cuenta de la evolución llevada a cabo. En el artículo del 2011 de Borkar "The future of microprocessors" [1], se hace una descripción de la evolución de dichos elementos en los últimos 30 años. Cada vez los procesadores son de menor tamaño, mientras que su consumo no es que decrezca, sino que se mantiene o incluso aumenta. En un término más técnico, cada vez aumenta más el flujo de calor que hay que disipar por unidad de área. Por ello, cada vez resulta más difícil y más caro refrigerar los componentes electrónicos. Además las casas de procesadores más importantes como Intel cada vez centran más sus esfuerzos en la refrigeración y en intentar predecir con exactitud cómo se va a comportar su sistema de refrigeración ante el calentamiento de los componentes electrónicos. Por ello a lo largo de los últimos años han sido multitud la cantidad de científicos que han publicado multitud de trabajos relacionados con la refrigeración de elementos electrónicos. Existen gran multitud de trabajos relacionados con este tema. A continuación citaremos algunos relevantes para la elaboración de este PFC. Mesa-Martinez et al. [15] propone una plataforma para estudiar el consumo energético y la temperatura de cada zona del procesador. La plataforma toma una imagen térmica con una cámara de infrarrojos. Zhipeng Duan y Y. S. Muzychka [9]. Experimental Investigation of Heat Transfer in Impingement Air Cooled Plate Fin Heat Sinks. Elaboran un modelo térmico de un caso concreto de refrigeración de procesadores. Además, en la propia Universidad de Zaragoza existen varios Proyectos Fin de Carrera que han abierto el camino al estudio de la refrigeración de ordenadores: A proposal to introduce power and energy notions in computer architecture laboratories [2], PFC de Alicia Asín. Evalúa el consumo en procesadores de altas prestaciones proponiendo un sistema de bajo coste para la medición de la energía en la docencia. Determinación del consumo en procesadores de altas prestaciones y caracterización energética de programas compilados [3], PFC de Octavio Benedí, nos caracteriza SPEC CPU 2006 desde el punto de vista del consumo y nos explica una plataforma precisa de medición de consumo. Aspectos térmicos de la ejecución de programas: estudio experimental sobre un Pentium IV [4], es el PFC de Sergio Gutiérrez Verde, diseña una plataforma de medida en la que se toma tanto la temperatura del sensor del procesador, como la del sistema externo autónomo. Este Proyecto Fin de Carrera toma como base estos documentos e intenta mejorar los modelos térmicos llevados a cabo con anterioridad, además de abordar nuevas formas de refrigeración de microprocesadores. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 2 1.2 OBJETIVOS A lo largo de estos últimos años han sido varios los compañeros que han basado su PFC en el estudio térmico de microprocesadores. Como se ha mencionado, los Proyectos Final de Carrera de Alicia Asín [2], Octavio Benedí [3] y Sergio Gutiérrez [4], se han basado en este tema. La mayor parte de dichos proyectos han centrado sus estudios en los aspectos informáticos y en la instalación y montaje de plataformas de medidas para analizar este fenómeno. Además se han llevado a cabo distintos programas informáticos útiles para ello. El aspecto térmico y de disipación de calor ha quedado hasta ahora en un segundo plano. Es cierto que en proyectos precedentes se ha intentado tratar por encima la parte térmica del problema de evacuación de calor pero el carácter informático de los estudios ha permitido la aparición de errores o incoherencias que este PFC tratará de explicar. En primer lugar se han estudiado las medidas y los resultados anteriores para evaluar los posibles fallos y posteriormente internar subsanarlos. Posteriormente se ha llevado a cabo una mejora de instrumentación de la plataforma de medida así como una revisión previa de la instrumentación ya instalada. Esta mejora ha permitido la elaboración de un modelo térmico del disipador de calor mucho más complejo que los anteriores a la vez que más efectivo. Este modelo intenta predecir las temperaturas que alcanzarán distintas partes del disipador a la vez que relaciona aspectos térmicos con aspectos eléctricos del sistema en cuestión. Además y, debido al carácter informático del proyectos, se ha necesitado aprender nociones de programación, de adquisición de datos y de trabajo con sockets. Los lenguajes informáticos que se han usado han sido C, python, además de shell script y entornos GNUPLOT. También y para que sirva como base para futuros proyectos finales de carrera se ha dejado dimensionada e instalada una nueva plataforma de medida en la que los elementos electrónicos que disipan calor van a intentar ser refrigerados sumergiéndose en un aceite térmico especial comprado para la ocasión. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 3 1.3 TRABAJO REALIZADO  Estudio bibliográfico del problema de la evacuación de calor en dispositivos electrónicos así como de los estudios y medidas realizadas con anterioridad en la plataforma. Solución de errores anteriores.  Estudio de la plataforma previa de medida de consumo, especialmente en sus características de uso y resultados que nos aporta. Se ha aprendido a tratar los datos proporcionados por la plataforma.  Estudio de la instrumentación previa. Mejora y ampliación de la misma para la elaboración de un modelo térmico.  Familiarización con lenguajes de programación usados en programas informáticos y con los sistemas operativos de la plataforma.  Familiarización y manejo de los programas informáticos que, con las medidas de voltaje, intensidad, temperatura y tiempo, proporcione una salida única que sirva para observar los cambios térmicos que se producen en el sistema.  Realización de un modelo teórico de la transferencia de calor desde su generación en el microprocesador hasta su disipación al exterior mediante el sistema de evacuación de calor. En él se han tenido en cuenta tanto las medidas experimentales realizadas como leyes y correlaciones basadas en la Teoría de Calor.  Comparativa de medidas experimentales con las obtenidas con el modelo térmico desarrollado.  Búsqueda de productos para mejora de la instalación así como relación con nuevos proveedores en la compra de elementos.  Análisis, tratamiento y estudio de todos los datos obtenidos de las pruebas, comparándolo con el modelo teórico, obteniendo las conclusiones y las valoraciones del proyecto.  Estudio, dimensionamiento y desarrollo de nueva plataforma de medida para estudiar nuevos sistemas de refrigeración pasiva. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 4 2. PARTE I. REFRIGERACIÓN POR AIRE 2.1 DESCRIPCIÓN DEL CONJUNTO PROCESADOR-VENTILADOR-RADIADOR Un sistema de refrigeración activa por aire consta principalmente de un ventilador y un disipador. Estos elementos son necesarios para evacuar el calor generado por el microprocesador. En este caso se tratará del disipador Thermaltake A1715 P4 SPARK7 Xaser edition [5] que evacuará el calor del procesador Intel Pentium IV [6]. A continuación observamos el sistema a estudiar: El microprocesador, de 1.46 de área se encuentra incrustado en la placa madre y a su vez alojado en el empaquetamiento o socket. Dada la gran producción de potencia en el procesador, su pequeña superficie le impide desalojar por sí mismo todo su calor generado, por lo que necesita de un paquete externo de evacuación de calor. Según [6], la Thermal Power Design (TDP) del procesador Intel Pentium IV es de 68.4 W. Esta potencia será la máxima que será capaz de evacuar el sistema de evacuación de calor. Éste constará de un difusor o base que ira pegado al empaquetamiento del procesador [7]. Para una mayor disipación de calor se propicia un aumento de la superficie de contacto con el aire mediante una serie de aletas . Esto explica la ecuación de intercambio de calor por convección en la que: En una situación convectiva en la que se transmite el calor generado a un fluido, cuanto mayor es el área de contacto, mayor es el calor transmitido, de ahí la utilización de aletas. El encargado de cuantificar la influencia de las propiedades del fluido, de la superficie y del flujo cuando se produce transferencia de calor por convección es el coeficiente de convección de calor h ( ). Tanto las aletas como el difusor son de cobre, un material de alta conductividad, necesario para una mejor evacuación de calor. Además, un ventilador inyecta un flujo de aire Figura 2.1 Esquema del sistema de disipación. Figura 2.2 Vista del disipador . usado. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 5 externo perpendicular, que refrigera la zona aleteada y que estudiaremos con especial atención más adelante dada la importancia que tiene en el sistema. 2.2 PLATAFORMA DE MEDIDA. La plataforma desde la que parte este PFC es la desarrollada con anterioridad en el proyecto fin de carrera "Determinación del consumo en procesadores de altas prestaciones y caracterización energética de programas compilados" [3]. Dicha plataforma también fue la base del PFC Aspectos térmicos de la ejecución de programas: estudio experimental sobre un Pentium IV [4]. Estos dos precedentes hacían un mayor hincapié en los aspectos informáticos de la plataforma mientras que en éste se pretende hacer un estudio más pormenorizado de los aspectos térmicos y mecánicos de la plataforma y en concreto de su sistema de evacuación de calor. 2.2.1 Medida de energía. La plataforma de medida consiste en dos sistemas, uno a monitorizar y otro que recoge las muestras de potencia y de temperatura. El sistema a monitorizar usa un sistema GNU/LINUX con un kernel 2.6.25 en el cual todos los módulos no requeridos y servicios (XWindows, la impresión, USB...) han sido suprimidos para reducir al mínimo la energía consumida por las tareas del sistema operativo. El procesador y la placa madre son 2.8 Intel Ghz el Pentium 4 Northwood y un ASUS P4 P8000, respectivamente. Esta placa madre usa una línea de conducción eléctrica entre la fuente de alimentación y el regulador de voltaje del procesador. Estas medidas se toman con un amplificador Tektronix TCP-300 con la sonda de corriente Tektronix TCP-312 [8] para medir la corriente y un sistema monitor con una tarjeta de adquisición de datos para monitorizar la tensión y la corriente. El consumo del procesador será el producto de la intensidad tomada por la sonda TCP-312 y el voltaje del VRM. El VRM o Módulo regulador de voltaje es un dispositivo electrónico que suministra al microprocesador el voltaje apropiado, en este caso 1.6 V. La salida de la sonda de intensidad y el voltaje quedan registrados en una tarjeta de adquisición de datos en el segundo sistema. El periodo y la frecuencia de muestreo de la intensidad y voltaje son programables y será explicado más adelante en este texto. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 12 modelo térmico sea lo más real posible, se ha intentado calcular el flujo que atraviesan los canales formados por las aletas con la mayor exactitud posible. Para enfrentarnos a este cálculo se han seguido dos posibles modos de operación que se explicarán con mayor exactitud en un anexo posterior. Estos dos formas de operación a la hora de calcular el flujo de aire han sido calculadas y comparadas para ver su similitud.  PRIMER MODO Medida directa de la velocidad del flujo de aire a la salida de los conductos con un anemómetro de hijo caliente. Se obtuvo un valor de: flujo de aire canal = 0.53 velocidad canal = 2.577 m/s  SEGUNDO MODO Se ha querido calcular el punto de funcionamiento del ventilador mediante la determinación de las curvas características de ventilador y sistema. La curva característica del ventilador la proporciona el fabricante y la del sistema fue calculada por nuestra parte. En el punto de corte de ambas curvas se obtuvo una velocidad de flujo de aire canal = 0.5 velocidad del canal= 2.431 m/s Como se observa son dos medidas similares, por tanto, podemos dar por válido este valor de caudal de aire y de velocidad de dicho flujo para posteriores cálculos del modelo térmico. Estos cálculos están desarrollados en detalle en el anexo correspondiente. 2.3.3 Ecuaciones para el modelo térmico Una vez calculados el coeficiente de convección h, y la velocidad del aire en los conductos, se estaba en disposición de comenzar a realizar nuestro modelo térmico. Dicho modelo debía ser capaz de predecir las temperaturas que se iban a alcanzar en distintas partes del evacuador de calor y poder compararlas con las temperaturas que se obtenían en los termopares de la plataforma de medida. Para no tratar como un todo el evacuador de calor, nuestro modelo en principio va a desglosar dicho elemento en tres secciones, que a la postre irán unidas gracias a la Teoría fundamental de Calor y Fluidos. Las ecuaciones y las incógnitas de cada sector formarán un sistema de ecuaciones que será resuelto por un programa informático muy usado en ingeniería, EES, Equation Engineering Solver. Los elementos en los que dividiremos el modelo serán:  Base del difusor: Superficie que está en contacto directo con el empaquetado del microprocesador y que recibirá todo el calor producido en él.  Conjunto de aletas: Elementos encargados de disipar todo el calor que hay en el difusor.  Conductos entre aletas: Conductos por los que circulará el flujo de aire proporcionado por el ventilador y que sirven para refrigerar las aletas y evacuar el calor. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 13  DIFUSOR El spreader o difusor es la parte del evacuador que está en contacto directo con el empaquetado que envuelve el microprocesador. Es el encargado de recibir el calor del microprocesador y difundirlo por todo su volumen para que lo evacuen las aletas. Esta hecho de cobre, material de alta conductividad, es un prisma rectangular y sus dimensiones son 65x60x4 (mm). La principal novedad que va a incorporar este modelo es la introducción del Método de Diferencias Finitas a la hora de modelar el difusor. En toda la documentación y bibliografía observada no existe ningún modelo en el que se use dicha herramienta. Además, para modelar el difusor vamos a tomar una serie de consideraciones que se explican a continuación: - Al ser un prisma rectangular usaremos simetrías en ambos ejes - Se considera que todo el calor producido por el microprocesador será transmitido a las aletas a través del difusor. - Aunque en realidad es el empaquetado lo que está en contacto con la base del spreader, se obviará dicho elemento, considerando que el calor del procesador atraviesa el empaquetado sin ninguna perdida. A la hora de comenzar con el Método de Diferencias Finitas (a partir de ahora MDF), se tendrá que dividir el difusor en diferentes recintos. En el interior de cada recinto se situará un punto, llamado nodo, cuya temperatura, que es una medida de la temperatura media de la celda, va a ser el objetivo del cálculo. Dada la simetría del prisma, tan sólo tomaremos un cuarto del difusor para el estudio. Dividiremos el spreader en zonas de dimensiones iguales. Se optó por 25 zonas como observamos en el dibujo: SUPERFICIE ALETEADA BASE DEL DIFUSOR CANALES ENTRE ALETAS Figura 2.12 Fotografía de zonas del radiador. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 14 Las dimensiones de cada celda serán Δx*Δy, en nuestro caso, como observamos en el dibujo 6.5*6 mm. La ecuación en diferencias finitas para un nodo puede obtenerse aplicando la ecuación de conservación de la energía a un volumen de control que rodea al nodo. Es conveniente formular el balance de energía asumiendo que todo el flujo de calor converge hacia el nodo en estudio. Los recintos vecinos se comunicarán el calor por conducción. Cabe destacar que dada las pequeñas dimensiones del microprocesador, el único recinto al que comunicará calor será al nº 1. A partir de ahí, el calor se irá trasladando por todos los recintos. El calor de salida de los recintos será el comunicado a las aletas evacuadoras y al suelo de los conductos. A continuación se expone un ejemplo que servirá como explicación: Por ejemplo se toma el recinto 2: siendo: Δx ,Δ y : dimensiones del recinto λ : coeficiente de convecci n del cobre e : espesor de la base del difusor y x Figura 2.13 Esquema de recintos del MDF. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 15 = Calor evacuado por las aletas situadas en ese recinto = Calor evacuado por convección en la base de los canales El calor que se disipa por convección entre el suelo de los canales y el fluido que lo rodea es: = Área suelo* h* ( ) Esta ecuación nos obliga a introducir una temperatura del fluido en cada recinto, por tanto tendremos 25 diferentes temperaturas del aire, una por cada recinto. La temperatura del aire irá en aumento a medida que nos acerquemos a la salida de los conductos ya que el fluido, empujado por la acción del ventilador, se irá calentando al ir refrigerando las aletas evacuadoras. El que también interviene en la ecuación va a ser el calor que será evacuado por las aletas y que se verá a continuación.  SUPERFICIE ALETEADA Las principales encargadas de evacuar el calor generado por el procesador son las aletas del dispositivo. Estas superficies intercambian el calor entre la superficie sólida (base del difusor) y el fluido que está en contacto con ellas por el mecanismo de convección. Para el modelo que nos ocupa se usó la ecuación del calor evacuado por una aleta de sección constante con punta adiabática [10]: siendo: h = Coeficiente de convección (anteriormente calculado). P = Valor dependiente del espesor y altura de la aleta. λ = Coeficiente de conducci n del material de la aleta (cobre). Ac = Área de la punta de la aleta. = Temperatura en la base de la aleta. La temperatura de la base de las aletas será la temperatura del recinto del MDF en el que estén ubicadas. En nuestro dispositivo disponemos de: Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 16 - 46 aletas rectangulares - anchura de las aletas: 0.25 mm - altura de las aletas: 31.5 mm - longitud de las aletas: 82 mm Como observamos en la figura posterior, las aletas del dispositivo están colocadas longitudinalmente a lo largo del eje x, lo que significa que una misma aleta va a pertenecer a diferentes recintos. Para nuestro cálculo, la parte de la aleta situada en un recinto tomará las condiciones de temperatura de ese recinto, es decir, la temperatura de la base de la aleta coincidirá con la del nodo del recinto que este ocupando. Además, como se observa, en nuestro dispositivo existe una zona en la que la base de las aletas base no está en contacto con el difusor. Supondremos que la temperatura de la base de esas aletas será la de los nodos exteriores más cercanos a ellas. Con todo ello, además de las 25 zonas ya definidas en el MDF, obtendremos 5 zonas de aletas más, con lo cual obtendremos 30 ecuaciones más en nuestro modelo. Como también se observa en esta figura, el hueco entre las aletas provoca un canal por el que circulará el aire movido por el ventilador. Este aire se irá calentando a medida que vaya hacia el exterior ya que estará absorbiendo calor de las aletas, en definitiva, refrigerándolas. A continuación observamos los pasos a seguir en estos conductos para la realización del modelo.  CONDUCTOS ENTRE ALETAS Tal y como se ha explicado en un apartado anterior el calor que se disipa por convección entre el suelo de los canales (difusor) y el fluido que lo rodea es: Figura 2.14 Esquema de recintos y aletas en MDF. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 17 = Área suelo* h* ( ) Además de este balance, en el que se obtiene una ecuación por cada recinto del MDF, deberemos realizar otro balance, en este caso un balance de energía en cada canal. El balance es muy sencillo, todo el calor que evacuen las aletas será absorbido por el flujo de aire que pasa por el canal. Dadas las características de nuestro problema, deberemos hacer un balance para cada una de las zonas escogidas en el MDF. A cada zona se ha asignado una temperatura de aire, por tanto la temperatura de entrada y de salida será la temperatura del fluido en dos nodos contiguos. El único problema que se tuvo fue obtener la temperatura de entrada a los nodos situados al principio (1, 6, 11, 16, 21). No se podía considerar que la temperatura de entrada fuera la temperatura ambiente puesto que el paso por el ventilador aumentaría la temperatura del aire. No obstante, habíamos aumentado el número de termopares de la plataforma con este objetivo, observar que la diferencia de temperatura entre la entrada y la salida del ventilador era considerable. Como se ha dicho en la sección 2.2.3 se colocó un nuevo termopar a la entrada del ventilador para observar variaciones de temperatura. Finalmente, para conseguir los valores de temperatura del aire a la salida de los conductos introdujimos un nuevo balance. Se trata de 5 balances globales, uno por cada fila de recintos del MDF: En este caso la temperatura de entrada será la que proporcione el termopar instalado a la salida del ventilador, mientras que, la de salida, es la temperatura final del fluido. Por lo tanto, obtendremos 5 diferentes temperaturas de salida del flujo de aire, una por cada fila. 2.3.4 Conclusión modelo Tras el trabajo de modelar nuestro problema obtuvimos un sistema de 181 ecuaciones con 181 incógnitas que introducimos en el programa EES (Equation Engineering Solver). El programa informático completo se encuentra en un anexo posterior. Consideramos EES el indicado ya que en sus librerías posee toda clase de datos termodinámicos necesarios en Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 18 nuestro caso. Para poder comparar más tarde los resultados experimentales con los obtenidos mediante el modelo era necesario identificar que incógnitas de nuestro modelo se correspondían con los termopares de la plataforma. Como se ha explicado con anterioridad, el conversor usado tan sólo tiene capacidad para 8 termopares, por tanto sólo podremos comparar 8 de nuestras incógnitas. Creemos que es suficiente puesto que los termopares están colocados en los lugares más importantes del sistema. Además de los 8 termopares, el dato arrojado por el termopar 5 se toma como dato para nuestro modelo, dada la imposibilidad de calcular la temperatura de entrada a los canales de otra forma. PLATAFORMA MODELO (Incógnitas) Termopar 1 (Tª centro microprocesador) Termopar 2 (Tª centro base) Termopar 3 (Tª Aleta central) Termopar 4 (Tª Aleta extremo) Termopar 5 (Tª Entrada Aire) Se toma como dato Termopar 6 (Tª Salida Aire) Termopar 7 (Tª Extremo base) Termopar 8 (Tª Salida Ventilador) Comprobación Este modelo tomará como entradas tan sólo la potencia disipada por el procesador y las dimensiones de nuestro disipador, así como las propiedades del mismo. En el anexo de resultados se hará una comparativa entre las temperaturas de los termopares (experimentales) y las temperaturas obtenidas en nuestro modelo (incógnitas). Las principales entradas y salidas del modelo son las siguientes: ENTRADAS SALIDAS Coeficiente convección h Temperaturas en la base del difusor Velocidad del flujo por canales Temperaturas del aire a la salida Potencia disipada por el microprocesador Temperaturas en las aletas Termopar 5. Tª entrada aire Calor evacuado por cada aleta TABLA. Entradas y salidas del modelo térmico. TABLA. Relación entre termopares e incógnitas del modelo térmico. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 19 2.4 METODOLOGÍA Como ya se ha mencionado en apartados anteriores, la plataforma de medida consiste en dos sistemas, uno a monitorizar y otro que recoge las muestras de intensidad, voltaje y temperatura. La sonda de medida de intensidad tiene una frecuencia de 20.000 muestras por segundo, mientras que el conversor de temperatura, ahora con 8 termopares, adquiere un dato de cada termopar cada 900 milisegundos, Los datos son almacenados en archivos por separado. Por un lado se almacenan archivos con el voltaje y la intensidad y por otro, un archivo con las 8 temperaturas. Para poder visualizar todos los datos a la vez, y poder trabajar con ellos, se realizó un script en lenguaje Python que unía todos esos archivos. Se estimó, junto al profesor José María Marín que los cambios térmicos no eran reseñables hasta 0.1 segundos, por lo que el fichero de salida de ese programa tendría como salida una tabla con la intensidad, voltaje, potencia y temperaturas del sistema cada 0.1 segundos. Con este fichero de salida se era capaz de visualizar las magnitudes en el instante que se quería y ver si los valores del modelo que habíamos llevado a cabo coincidían con las medidas experimentales de la plataforma. Además, para una visualización más gráfica se uso la herramienta de Linux GNUPLOT [11], un programa muy flexible para generar gráficas de funciones y datos. Hubo que familiarizarse con dicha herramienta para poder obtener las gráficas acordes con lo que queríamos visualizar. Realizadas las medidas y con el tratamiento de datos oportuno, se estaba en disposición de evaluar los resultados obtenidos. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 20 2.5 RESULTADOS OBTENIDOS 2.5.1 Programas ejecutados El principal objetivo de las pruebas era estudiar las temperaturas que generan algunos programas del SPEC CPU 2006 [12], un conjunto de programas de prueba que se usa con asiduidad en grupos de investigación y en universidades. Estas temperaturas medidas de forma experimental en la plataforma guardarían una relación con el consumo energético de la plataforma. Como el objetivo principal de este PFC era lograr un modelo térmico mucho más fino que los anteriores, a la vez que más exacto, no ejecutamos todos los programas del SPEC CPU 2006, sino sólo los que consideramos más útiles para llevar a cabo el modelo. Ejecutamos los siguientes programas: POVRAY POV-RAY (Persistence of Vision Ray-tracer) es un programa de raytracing, es decir, un trazador de rayos. Es un programa ampliamente usado en la industria de los videojuegos. Se eligió este programa ya que daba temperaturas muy estables a lo largo del tiempo, un hecho que interesaba. Para nuestro modelo sólo nos interesaba el estacionario y no la parte transitoria, de mucho mayor dificultad. Tenía un consumo medio y resultaba óptimo para nuestro objetivo. Para cerciorarse de que nuestro modelo respondía ante pequeños cambios de potencia disipada, se optó por ejecutar POVRAY compilado con diferentes niveles de optimización y con diferentes compiladores, lo que producía pequeñas variaciones en las potencias disipadas por el procesador. De este modo observamos que nuestro modelo respondía ante estas pequeñas variaciones. CALCULIX CALCULIX es una aplicación para el análisis de elementos finitos. Fue elegido para nuestras pruebas puesto que proporcionaba unas temperaturas constantes y un consumo alto. Además este programa presentaba pequeños picos de consumo que nos servirán para observar la relación entre potencia consumida y temperatura. Dado el mayor consumo que se producía con la ejecución de este programa queríamos asegurarnos de que nuestro modelo respondía ante una mayor potencia disipada por el microprocesador. LBM LBM implementa el llamado "Lattice Boltzmann Method" (LBM) para simular los fluidos incompresibles en 3D. Es la parte computacionalmente más importante de un código mayor que se utiliza en el campo de la ciencia de los materiales para simular el comportamiento de los fluidos con superficies libres, en particular la formación y el movimiento de las burbujas de gas en las espumas de metal. El motivo de la elección de este programa fue las temperaturas más o menos estables que proporcionaba y el bajo consumo por parte del procesador al ejecutar LBM. Ejecutando este programa y comparando con lo que nos daría el modelo nos aseguraríamos de que nuestro modelo responde ante un consumo de potencia menor por parte del procesador. Ejecutamos todos los programas varias veces para ver que no había variabilidad en los resultados. En total se estima un tiempo aproximado de mediciones de 20 horas. A continuación se observan los resultados obtenidos y los aspectos en los que hemos querido hacer un mayor hincapié. Los datos que hemos querido visualizar con la ejecución de estos programas son: Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 21 - Comparativa entre las medidas de consumo y las medidas de temperatura obtenidas en el sistema. Trataremos de establecer patrones de comportamiento entre ambas magnitudes. - Comparativas entre las medidas de temperatura de las medidas experimentales y las obtenidas en nuestro modelo. 2.5.2 Consumo en procesadores y relación con la temperatura. La potencia instantánea en un tiempo t, consumida por cualquier dispositivo electrónico es el producto de la corriente y el voltaje [13]. En tecnologías CMOS, submicrométricas y en una aproximación de primer orden, esta potencia es producida por dos componentes: - Potencia estática ( ). Este consumo es inherente a la tecnología empleada en la fabricación y se debe a fugas, ya que cuando un transistor esta en circuito abierto continua circulando corriente. - Potencia dinámica ( ). Es el producido por el cambio de estado en los transistores, tras pasar de corte a saturación o viceversa. (0 - 1, 1- 0). Sumando ambas componentes tenemos que la potencia total es La potencia estática de un circuito es el producto de la intensidad que atraviesa los transistores por la tensión de alimentación. En la plataforma que nos ocupa, esta potencia ha sido calculada en el PFC de Octavio Benedi [3] y adquiere un valor constante de 15.58 W. La potencia dinámica es proporcional a la probabilidad α de cambio de estado de los transistores, su capacidad (C) ya que se cargan o descargan en cada cambio, el cuadrado de la tensión de alimentación y la frecuencia de reloj del sistema . Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 28 En nuestra plataforma se ha instalado la placa INTEL ATOM D525MW. Una vez elegida la placa a instalar se debía realizar la plataforma y el depósito donde alojarla. El motivo por el que se instaló la placa INTEL DESKTOP BOARD D525MW es que su procesador D525 es de bajo consumo. La TDP (Termal Design Power), máxima potencia que puede disipar el evacuador de dicho procesador es, de como máximo, 13 W pero además debemos tener en cuenta otros elementos a sumergir que también producen calor. Los elementos que irán instalados en la placa y que tienen un consumo considerable serán:  - Procesador …………………………………………………………............. 13 W  Chipset: Nettoop platform: ………………………………………….................. 2.1 W Netbook: ……………………………………………………..................... 1.5 W  Memory. 2 240-pin DDR2 DIMM : ………………………………….... 3.12 W  USB Intel ZV130 USB Solid: ………………………………………........ 0.744 W No obstante, el estudio teórico se centrará exclusivamente en el microprocesador ya que es el principal foco de producción de calor y es la parte de la placa madre que más nos interesa conocer. A continuación podemos visualizar un plano con las medidas del procesador y su empaquetado. Figura 3.1 Fotografía INTEL DESKTOP BOARD D525MW. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 29 Figura 3.2 Plano de procesador y empaquetado. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 30 3.3 DISEÑO DEL CONTENEDOR PARA EL COMPUTADOR: "LA PECERA" Para el diseño de este depósito se han tenido en cuenta no sólo las dimensiones de la placa madre a instalar sino también las previsiones para la futura instrumentación. Además se debía asegurar la estanqueidad del recinto y la visibilidad desde el exterior. También se tuvo en cuenta la capacidad, la masa de aceite debía ser lo suficientemente grande como para considerarse infinita y que no aumentará apreciablemente su temperatura cuando estuviera evacuando el calor del procesador. 3.3.1 Dimensionamiento Desde un primer momento se optó por el metacrilato como material del depósito. A pesar de su coste, el metacrilato aseguraba estanqueidad, resistencia a temperatura y consistencia, además de que su transparencia permitía la visión desde el exterior. Las dimensiones de la placa son 210x210 mm. Con la ayuda de Carlos Gracia, maestro de taller, con experiencia en plataformas similares, se optó por hacer una base de recipiente de 350x350 mm guardando un espacio considerable para la futura instrumentación. Carlos recomendó poner la placa en el recipiente de la siguiente manera: Figura 3.3 Dimensiones y colocación de procesador en recipiente. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 31 El volumen de aceite que debería cubrir la placa fue lo que condiciono las dimensiones de la pecera. Dicho cálculo dependería de la capacidad del aceite para captar el calor de la placa. Para considerar una situación ideal, el aceite debería permanecer a una temperatura constante o bien verse incrementada de manera ínfima. o lo que es lo mismo 1.05 . Este aumento de temperatura en el aceite puede considerarse despreciable ya que hay que considerar que el propio aceite también cederá calor al exterior. Por lo tanto con 20 litros de aceite cubriendo la placa será más que suficiente. Una vez calculada la cantidad de aceite necesaria, la altura de la pecera guardaría una distancia de seguridad para evitar derrames de fluido, por lo que las dimensiones finales fueron: 350x350x250 mm y una capacidad de 30.625 litros. En esta imagen se puede observar cómo está alojada la placa y la instrumentación que se está colocando para posteriores estudios. Además se observa como se ha eliminado el radiador que evacuaría el calor del microprocesador. También se observa como los demás elementos del ordenador como la fuente de alimentación o el disco duro se encuentran fuera del recipiente. Figura 3.4 Fotografía de nueva plataforma de medida. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 32 3.3.2 Elección del fluido La elección del fluido era un aspecto primordial en este experimento. Se buscaba un fluido que no condujera la electricidad, que soportara temperaturas que alcanzara el microprocesador y que fuera capaz de evacuar por sí mismo el calor generado por el mismo. Además se necesitaba que el color de dicho fluido permitiese observar el interior del recipiente. Finalmente se optaría por un aceite orgánico usado en intercambio de calor de la siguiente lista. Marín. Intervalo de temperaturas de uso Propiedades del líquido a 315 ºC Líquido Vapor P vapor (bar) ρ (Kg/m3) cp(J/KgK) λ(W/mK) μ(Pa s) Dowtherm A 15/400 260/400 3,12 789,5 2422 0,106 1,9 Dowtherm J 75/315 180/315 12,03 568,0 3017 0,108 1,0 Syltherm 860 -40/400 - 4,46 672,8 2050 0,09 4,3 Caloría HT 43 -10/315 - 8,60 711,5 2929 0,0796 4,0 Texatherm -15/315 - 11,36 679,2 2929 0,111 5,4 Mobiltherm 605 -15/315 - 15,49 757,7 2929 0,104 4,5 Marlotherm S -20/350 - 10,25 814,5 2544 0,111 3,8 Therm S 600 -40/375 - 1,79 768,2 2615 0,0984 3,22 Tras recabar información de todos los aceites y de sus proveedores se optó por el Mobiltherm 605. Todos los aceites tenían propiedades similares, la cercanía del proveedor de Mobiltherm 605 nos inclinó hacia él. Además se trataba de un aceite de color ámbar que permitía la visión con claridad. 3.3.3 Futura instrumentación. Para adelantar trabajo a futuros proyectos y aunque este apartado está fuera del ámbito de este PFC, se quiso dejar comprados los futuros termopares para la futura plataforma. Vistos los buenos resultados que habían dado los termopares de la plataforma anterior, se optó por continuar con ellos. Los termopares que se instalarán serán termopares tipo K miniatura, con apantallamiento mineral [14]. Este sensor semi-rígido tienen las siguientes características: • Buena precisión debido a su respuesta, tamaño, manejo y robustez. Apto para aplicaciones variadas • Tienen unión aislada para evitar retornos de masa y se pueden deformar para TABLA Aceites térmicos comerciales. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 33 adaptarlos a una aplicación en particular sin que pierda prestaciones. • Cable de unión aislado con Teflón. • Apantallamiento mineral para eliminar el ruido electromagnético. • Tiene el mejor comportamiento de todos los termopares a temperaturas de entre 0 y 100 °C, que es el rango de temperaturas en el que vamos a trabajar en las pruebas. 3.4 CÁLCULOS TÉRMICOS PREVIOS Con los datos del aceite orgánico en nuestras manos se realizó un estudio teórico previo para evaluar si dicho aceite sería capaz de evacuar todo el calor que proporcionara la electrónica. En primer lugar se trató de clasificar el problema en cuestión para poder evaluarlo. Las consideraciones que se tomaron fueron:  Superficie emisora: Se consideró al microprocesador como una placa horizontal isoflujo, es decir, se consideró que nuestro microprocesador de superficie 0.8661 era encargado de emitir un flujo de calor uniforme.  Convección exterior: Se considera que la superficie sólida está sumergida sobre una gran masa de fluido (aceite) infinita. Esta simplificación implica que la temperatura de la masa de aceite no va a verse aumentada a pesar de que esté evacuando el calor del microprocesador.  Tipo de convección. Se plantea la posibilidad de que los fenómenos de convección que se producen sean de carácter forzado, natural o mixto. Es decir, se plante la pregunta de que si la masa de aceite será capaz de evacuar todo el calor en reposo o si por el contrario se tendrá que colocar algún tipo de dispositivo (bomba o ventilador) para mover el aceite y con ello mejorar la evacuación de calor. Para responder a dicha pregunta se realizaron diferentes estudios que indicarían la necesidad de colocar un dispositivo que mueva el aceite. 3.4.1 Cálculos para el tipo de convección Para las dos hipótesis que se usaron se trabajó del mismo modo. En primer lugar se buscaron correlaciones y expresiones que se acomodaran a nuestro problema. Con estas expresiones se pretendía calcular el coeficiente de convección h. Seguidamente, considerando invariable la temperatura del fluido ( ) y conociendo la potencia disipada por el microprocesador, se aplicaba la expresión básica de la convección: que relaciona el calor intercambiado entre el fluido y las paredes en contacto con él. Tras esta expresión se obtiene , la temperatura de la superficie del elemento disipador. Comparando Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 34 dicha temperatura con la temperatura máxima que soporta el microprocesador, se pudo advertir cual de las hipótesis planteadas era factible.  1ª Hipótesis. Convección Natural En esta primera hipótesis supondremos una ausencia de movimiento forzado en el fluido. Según esto, deberá aparecer un movimiento espontáneo en el seno del fluido debido a la existencia de gradientes de densidad y fuerzas de masa en su interior. Dichos gradientes pueden aparecer debido a que los gradientes de densidad son debidos a diferencias de temperatura y la fuerza másica es la gravedad. Para determinar la posibilidad de aparición de convección natural usaremos una correlación para placa horizontal . Supondremos que el flujo de calor es uniforme sobre la superficie. Además, en l aposición de placa caliente mirando hacia arriba, que es nuestro caso, se favorecen las corrientes convectivas. La correlación usada será [10]: para 5* < Ra < 3 para 3 < Ra < Siendo: Número de Nusselt Ra = Número de Rayleigh Con estas expresiones se obtiene una temperatura de la placa superior a los 150ºC, por lo que podemos desechar esta opción. Como se verá en un posterior anexo (formato informático) en el que se detallarán los cálculos, la temperatura que alcanzaría el microprocesador con esta suposición sería inasumible por dicho elemento y mucho mayor que la temperatura máxima que apuntan las especificaciones, que es de 99 ºC. Por tanto quedaría desechada esta opción. El aceite sería incapaz de moverse a la velocidad suficiente sin la ayuda de ningún elemento externo. Por lo tanto la posibilidad de instalar algún instrumento que agite el aceite y que por lo tanto la convección fuera forzada sería la opción elegida.  2ª Hipótesis. Convección forzada Para esta segunda hipótesis se supondrá de nuevo que la superficie sólida está sumergida en una gran masa de fluido, pero que en este caso, dicho fluido, en nuestro caso el aceite térmico, se agita de manera no espontánea. Las expresiones que se usaron fueron las de flujo paralelo a una placa plana isoflujo, que diferencian entre flujo en régimen laminar y turbulento [10]: Laminar: Re < 2000 Turbulento Re > 4000 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 35 siendo Reynolds , tendríamos una velocidad de 60 m/s para que fuera turbulento, inasumible para nuestra instalación. Dado que la velocidad a la que debe moverse el fluido no es alta, consideraremos régimen laminar. En principio se supuso que la velocidad del aceite sería de 1 o 1.5 m/s. Con esta hipótesis se obtienen valores que a priori son asumibles por el microprocesador: Con una potencia disipada de 13 w y asumiendo una velocidad del fluido de 1.5 m/s obtenemos: y Tª placa = 89 º C En principio y teóricamente esta temperatura podría ser asumida por el procesador pero a la hora de la instalación no podemos fiarnos con temperaturas tan altas que pueden quemar el microprocesador. Además, esta velocidad que asumimos puede perjudicar a los termopares que se pretenden instalar. En estos momentos se están acometiendo nuevos estudios en la plataforma como la adquisición de algún otro aceite con mejores propiedades. No obstante se está comenzando a hacer medidas pero sin la eliminación del radiador Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 36 4. CONCLUSIONES Como se ha visto en la memoria se ha dividido el PFC en dos partes. En la primera parte de este proyecto se partía de una plataforma de medida ya en funcionamiento en la que una buena parte del trabajo estaba ya realizado. En esta parte lo esencial ha sido la mejora de la plataforma y el subsanar los errores precedentes. Por el contrario, en la segunda, la plataforma ha tenido que diseñarse y fabricarse de acuerdo al problema que queríamos abordar. La mayor parte del trabajo ha sido de estudio del problema, dimensionamiento y búsqueda de materiales, etc. Se puede afirmar que en este proyecto se han abordado objetivos muy importantes hoy en día para un ingeniero: investigación, diseño y puesta en contacto con proveedores. La plataforma de medida que disponíamos y sobre la que se han realizado medidas tiene un funcionamiento que no es intuitivo. Por tanto hubo que hacer un gran esfuerzo en conocerlo y en manejar con soltura ese dispositivo. Se han aportado soluciones a los errores de estudios anteriores y se han llevado mejoras en la plataforma para la consecución de un objetivo primordial en este PFC, la elaboración de un modelo térmico del sistema de evacuación de calor. La principal dificultad radicó en la búsqueda de algún problema similar para el que existieran correlaciones que pudieran servirnos. Además se han usado simplificaciones que podrían llevar a errores en la práctica. El trabajo con material "real" dificulta y aumenta el trabajo considerablemente. A medida que se iban introduciendo mejoras en la plataforma, se iban realizando medidas para corroborar dichas mejoras, lo que alargaba el trabajo. Además, para comprobar que no se producía variabilidad en nuestros resultados se tuvieron que ejecutar varias veces todos los programas. El tratamiento de datos también ha sido una parte importante de este PFC. Se ha tenido que aprender nociones de algunos lenguajes de programación (C, Python), así como el funcionamiento de scripts en python y programas informáticos como GNUPLOT. No obstante, al final, los resultados del modelo térmico son bastante buenos y sin duda podrán aprovecharse para posteriores estudios de la plataforma. Con respecto a la segunda parte del PFC, refrigeración por aceite, hay que decir que los cálculos llevados a cabo son teóricos y todo queda pendiente de próximos estudios que determinarán la viabilidad o no del experimento. Este estudio está siendo continuado en un nuevo PFC en el que se quieren instalar termopares en distintas zonas de la placa sumergida para conocer con mayor exactitud que partes se calientan más. A día de hoy, en un PFC que está llevando a cabo Elena Velázquez se están teniendo problemas a la hora de agitar el aceite. Se pensó en la posibilidad de colocar una bomba que hiciera circular el fluido a la velocidad estipulada en este PFC pero, la velocidad de este flujo sería un impedimento para la colocación de los termopares. Por ello se están estudiando otras posibilidades que incluirían la compra de otro aceite de mayor calidad o la posibilidad de mover el aceite con algún otro mecanismo. Por todo ello se están acometiendo los estudios y medidas sin la supresión del radiador. No obstante, los maestros de taller han conseguido instalar termopares junto al microprocesador agujereando el radiador, lo que va a permitir la visualización de las temperaturas que alcanzará el microprocesador según sus zonas. Este hecho abre un abanico de posibilidades a la hora de proseguir indagando en la refrigeración electrónica. En este PFC siempre hemos estado a expensas de terceros. La puesta en contacto con los diversos proveedores, la fabricación del contenedor, la tardanza en la llegada de algunos Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 37 productos, o el trabajo de las personas del taller, han retrasado más de lo esperado la puesta en marcha de la plataforma. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 44 Como se observa en esta gráfica, el punto de corte es entorno a 0.5 m3/ min, lo que coincide casí con exactitud con lo calculado en el apartado anterior. Por tanto podemos dar por válido este valor de caudal de aire y de velocidad de dicho flujo para posteriores cálculos del modelo térmico. 0 0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 1,2 Series1 ventilador80mm Figura A.5 Determinación del punto de funcionamiento del radiador. Pérdida de carga Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 45 A.2 PROGRAMAS EES PARA DETERMINACIÓN DEL MODELO. En esta parte del anexo se ven los documentos llevados a cabo en el programa EES. En primer lugar observamos el programa que determina el coeficiente de convección h de nuestro sistema. Se trata un sistema de 14 ecuaciones con 14 incógnitas. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 46 Tras la determinación del coeficiente h se pasó a realizar el modelo térmico como tal. Su resolución también fue mediante EES. Se trataba de un sistema de 181 ecuaciones con 181 incógnitas. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 47 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 48 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 49 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 50 B. RESULTADOS Y GRÁFICAS. En este apartado del anexo se van a exponer los resultados obtenidos al ejecutar los programas. Para cada programa ejecutado mostraremos: - Gráfica de la relación consumo temperatura. - Gráfica de la temperatura alcanzada en los termopares a lo largo del tiempo. - Tabla comparativa de medidas experimentales y las proporcionadas por modelo, así como los errores entre existentes entre ambos. La siguiente tabla muestra los programas que han sido ejecutados, el comparador con el que han sido realizados y su nivel de optimización. Recordamos que según el compilador y el nivel de optimización usado, variaba la potencia consumida por el procesador y el tiempo de ejecución del programa. PROGRAMA COMPILADOR OPTIMIZACIÓN POVRAY-00 Gcc 00 POVRAY-02 Gcc 02 POVRAY-03 Gcc 03 POVRAY-03-ICC Icc INTEL 03 POVRAY-03-PROF Icc INTEL 03 CALCULIX Gcc 03 LBM Gcc 02 Tabla. Relación de programas ejecutados, compiladores y optimizaciones. Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 51 B.1 POVRAY 00 POVRAY-00 Modelo Experimental Error % Tª Centro difusor Tª1 ºC 54,4 54,24 0,2941 Tª Zona media Base Tª2 ºC 46,3 43,18 6,7386 Tª Aleta Central Tª3 ºC 40 38,58 3,5500 Tª Aleta Extremo Tª4 ºC 39,3 36,36 7,4809 Tª Entrada Aire Tª5 ºC 33,2 Tª Salida Aire Tª6 ºC 39 34,32 12.01 Tª Extremo Base Tª7 ºC 45 39,55 12,11 Tª Salida Ventilador Tª8 ºC 31,7 Temp Ambiente T Amb ºC 26,88 Coef. convección h J/KgK 21,88 Potencia W 55,06 Tiempo ejecución segundos 1335.2 Tabla. Resultados y comparativa de ejecución POVRAY-00 Figura B.1. Resultados de ejecución POVRAY-00 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 52 B.2 POVRAY 02 POVRAY-02 Modelo Experimental Error % Tª Centro difusor Tª1 ºC 53.4 53.19 0.3933 Tª Zona media Base Tª2 ºC 45.9 42.39 7.6471 Tª Aleta Central Tª3 ºC 39.2 37.94 3.2143 Tª Aleta Extremo Tª4 ºC 38.6 35.75 7.3834 Tª Entrada Aire Tª5 ºC 32.76 Tª Salida Aire Tª6 ºC 38.4 33.83 11.90 Tª Extremo Base Tª7 ºC 44.2 38.84 12.127 Tª Salida Ventilador Tª8 ºC 31.23 Temp Ambiente T Amb ºC 26.81 Coef. convección h J/KgK 21.88 Potencia W 53.61 Tiempo ejecución segundos 745.7 Figura B.2. Resultados de ejecución POVRAY-02 Tabla. Resultados y comparativa de ejecución POVRAY 02 Ángel Bernad Casalé Estudio y modelo térmico de la refrigeración de microprocesadores 53 B.3 POVRAY O3 POVRAY-03 Modelo Experimental Error % Tª Centro difusor Tª1 ºC 53.4 53.15 0.4682 Tª Zona media Base Tª2 ºC 45.9 42.34 7.7559 Tª Aleta Central Tª3 ºC 39.2 37.89 3.3418 Tª Aleta Extremo Tª4 ºC 38.6 35.73 7.4352 Tª Entrada Aire Tª5 ºC 32.76 Tª Salida Aire Tª6 ºC 38.4 33.81 11.9531 Tª Extremo Base Tª7 ºC 44.2 38.82 12.1719 Tª Salida Ventilador Tª8 ºC 31.2 Temp Ambiente T Amb ºC 26.58 Coef. convección h J/KgK 21.88 Potencia W 53.6 Tiempo de Ejecución segundos 735.4 Figura B.3. Resultados de ejecución POVRAY-03 Tabla. Resultados y comparativa de ejecución POVRAY-03